[發(fā)明專利]一種抑制流體在多孔介質(zhì)內(nèi)指進(jìn)驅(qū)替的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202211111650.4 | 申請(qǐng)日: | 2022-09-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN115655644A | 公開(公告)日: | 2023-01-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 尹翠翠;王雄盛;王娟;何佳珍;羅興;熊永南 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東省科學(xué)院新材料研究所 |
| 主分類號(hào): | G01M10/00 | 分類號(hào): | G01M10/00;G01N33/00 |
| 代理公司: | 廣州科粵專利商標(biāo)代理有限公司 44001 | 代理人: | 楊可維;勞劍東 |
| 地址: | 510640 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 抑制 流體 多孔 介質(zhì) 內(nèi)指進(jìn)驅(qū)替 方法 | ||
1.一種抑制流體在多孔介質(zhì)內(nèi)指進(jìn)驅(qū)替的方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1,建立多孔介質(zhì)幾何模型,所述多孔介質(zhì)幾何模型為m*n的圓柱陣列,m≥2,n≥2,相鄰兩排和兩列之間的圓柱交錯(cuò)排布,各個(gè)圓柱之間所形成的孔隙為多孔介質(zhì)的孔隙通道;
S2,對(duì)所述多孔介質(zhì)幾何模型進(jìn)行流體仿真,在所述流體仿真前進(jìn)行邊界設(shè)置和初始條件設(shè)置;
S3,設(shè)置多組平行的濕潤角梯度方案,將所述多孔介質(zhì)幾何模型入口端的一排圓柱的濕潤角設(shè)置為a,a≥90°,以濕潤角a為基準(zhǔn)值,每一排圓柱的濕潤角以相同的幅度值b往所述多孔介質(zhì)幾何模型的出口方向依次遞增,b≥0°;
S4,根據(jù)多組所述濕潤角梯度方案輸出對(duì)應(yīng)的流動(dòng)形態(tài),從多組所述流動(dòng)形態(tài)中篩選出最優(yōu)濕潤角梯度方案。
2.如權(quán)利要求1所述的抑制流體在多孔介質(zhì)內(nèi)指進(jìn)驅(qū)替的方法,其特征在于,每個(gè)圓柱之間的直徑相同,相鄰兩排或兩列之間的距離相等,每一排或每一列內(nèi)的圓柱之間的間距相等。
3.如權(quán)利要求2所述的抑制流體在多孔介質(zhì)內(nèi)指進(jìn)驅(qū)替的方法,其特征在于,所述邊界設(shè)置包括在所述多孔介質(zhì)幾何模型的兩側(cè)設(shè)置實(shí)體區(qū)域,所述初始條件設(shè)置包括預(yù)先填充入所述多孔介質(zhì)幾何模型內(nèi)的高粘性流體的類型、即將注入的低粘性流體的類型、低粘性流體的注入方向和注入速度,以及高粘性流體的排出方向。
4.如權(quán)利要求1所述的抑制流體在多孔介質(zhì)內(nèi)指進(jìn)驅(qū)替的方法,其特征在于,所述多孔介質(zhì)幾何模型為15*8的圓柱陣列。
5.如權(quán)利要求4所述的抑制流體在多孔介質(zhì)內(nèi)指進(jìn)驅(qū)替的方法,其特征在于,所述最優(yōu)濕潤角梯度方案為:所述多孔介質(zhì)幾何模型入口端的一排圓柱的濕潤角設(shè)置為90°,以90°為基準(zhǔn)值,每一排圓柱的濕潤角以4°的幅度往所述多孔介質(zhì)幾何模型的出口方向依次遞增。
6.如權(quán)利要求1所述的抑制流體在多孔介質(zhì)內(nèi)指進(jìn)驅(qū)替的方法,其特征在于,所述多孔介質(zhì)幾何模型通過三維繪圖軟件建立。
7.如權(quán)利要求6所述的抑制流體在多孔介質(zhì)內(nèi)指進(jìn)驅(qū)替的方法,其特征在于,所述三維繪圖軟件為UG或solidworks等。
8.如權(quán)利要求1所述的抑制流體在多孔介質(zhì)內(nèi)指進(jìn)驅(qū)替的方法,其特征在于,所述多孔介質(zhì)幾何模型建立后導(dǎo)入到CFD模擬軟件中進(jìn)行流體仿真。
9.如權(quán)利要求8所述的抑制流體在多孔介質(zhì)內(nèi)指進(jìn)驅(qū)替的方法,其特征在于,所述CFD模擬軟件為Xflow或COMSOL等。
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