[發明專利]一種微帶貼片天線及其制備方法

有效

• 申請號: 202211105102.0
• 申請日: 2022-09-09
• 公開（公告）號: CN115332806B
• 公開（公告）日: 2023-09-15
• 發明（設計）人: 徐曉非;盧浩
• 申請（專利權）人: 上海大學
• 主分類號: H01Q9/04
• 分類號: H01Q9/04;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 萬慧華

1.一種微帶貼片天線，其特征在于，包括：樽形貼片、介質基板、金屬接地板和同軸線；

所述樽形貼片和所述金屬接地板分別設置在所述介質基板的兩側；所述樽形貼片是在矩形貼片的相鄰兩個角處各自切去一個四分之一橢圓后形成；所述樽形貼片切去四分之一橢圓的一側設置有預設數量的短路針或金屬通孔；所述短路針或金屬通孔穿過所述介質基板，連接所述樽形貼片與所述金屬接地板；所述樽形貼片上還設置有所述同軸線，用于向所述微帶貼片天線饋電；

當所述樽形貼片切去四分之一橢圓的一側設置預設數量的金屬通孔時，在所述樽形貼片上對應設置預設數量的焊盤，所述金屬通孔經由所述焊盤固定在所述樽形貼片上；所述焊盤的直徑大于所述金屬通孔的直徑；

所述矩形貼片橫向尺寸為長度L＝11mm，寬度W＝16mm；所述橢圓半短軸為a＝4.4mm，半長軸為b＝7mm；

所述微帶貼片的電尺寸為0.13λ×0.19λ；所述微帶貼片天線的效率峰值為97.4％；所述微帶貼片天線的增益峰值為4.08dBi。

2.根據權利要求1所述的微帶貼片天線，其特征在于，所述同軸線的外導體與所述金屬接地板相連，且位于所述金屬接地板上遠離所述介質基板的一側；所述同軸線的內導體的一端與所述樽形貼片相連，所述同軸線的內導體的另一端依次穿過所述介質基板、所述金屬接地板和所述外導體，并且不與所述金屬接地板和所述外導體接觸。

3.根據權利要求1所述的微帶貼片天線，其特征在于，所述樽形貼片和所述金屬接地板的材料為銀、銅或鋁。

4.一種微帶貼片天線的制備方法，其特征在于，包括：

準備長度為L、寬度為W的矩形貼片；

在所述矩形貼片沿著寬度方向一側的相鄰兩個角處各自切去一個四分之一橢圓，形成樽形貼片；

準備介質基板和金屬接地板，并將所述樽形貼片和所述金屬接地板分別設置在所述介質基板的兩側；

在所述樽形貼片切去四分之一橢圓的一側設置預設數量的短路針或金屬通孔，令所述短路針或金屬通孔穿過所述介質基板，連接所述樽形貼片與所述金屬接地板，具體包括：

在所述樽形貼片切去四分之一橢圓的一側設置預設數量的焊盤，令所述金屬通孔經由所述焊盤固定在所述樽形貼片上；所述焊盤的直徑大于所述金屬通孔的直徑；

在所述樽形貼片上設置同軸線，用于向所述微帶貼片天線饋電；

所述矩形貼片橫向尺寸為長度L＝11mm，寬度W＝16mm；所述橢圓半短軸為a＝4.4mm，半長軸為b＝7mm；

所述微帶貼片的電尺寸為0.13λ×0.19λ；所述微帶貼片天線的效率峰值為97.4％；所述微帶貼片天線的增益峰值為4.08dBi。

5.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述在所述矩形貼片沿著寬度方向一側的相鄰兩個角處各自切去一個四分之一橢圓，形成樽形貼片，具體包括：

在所述矩形貼片沿著寬度W方向一側的相鄰兩個角處各自切去一個半短軸為a、半長軸為b的四分之一橢圓，形成樽形貼片；其中bL，2aW。

6.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述在所述樽形貼片上設置同軸線，具體包括：

在所述樽形貼片上設置同軸線，令所述同軸線的外導體與所述金屬接地板相連，且位于所述金屬接地板上遠離所述介質基板的一側；令所述同軸線的內導體的一端與所述樽形貼片相連，令所述同軸線的內導體的另一端依次穿過所述介質基板、所述金屬接地板和所述外導體，并且不與所述金屬接地板和所述外導體接觸。