[發明專利]氟化聚脲共聚物墊

在審

• 申請號: 202211099624.4
• 申請日: 2022-09-07
• 公開（公告）號: CN115805519A
• 公開（公告）日: 2023-03-17
• 發明（設計）人: M·R·加丁科;J·索
• 申請（專利權）人: 羅門哈斯電子材料CMP控股股份有限公司
• 主分類號: B24B37/24
• 分類號: B24B37/24;B24B37/26;C08L75/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳哲鋒;樂洪詠

1.一種適用于對半導體、光學、磁性或機電襯底中的至少一種進行拋光的拋光墊，其包含：

含聚脲的拋光層，所述含聚脲的拋光層包含含聚脲的基質，所述含聚脲的基質包含：

軟相，所述軟相是由具有兩個或更多個脂肪族無氟聚合物基團的軟鏈段形成的，所述兩個或更多個脂肪族無氟聚合物基團封端至少一個脂肪族氟化聚合物基團的兩端，所述脂肪族聚合物基團通過含氮鍵鍵合至所述至少一個脂肪族氟化聚合物基團的兩端，所述脂肪族無氟聚合物基團具有附接至所述至少一個脂肪族氟化聚合物基團的至少一個末端并且異氰酸酯基團封端所述脂肪族無氟聚合物基團的外端，所述軟鏈段在所述含聚脲的基質中形成軟相；

硬相，所述硬相含有硬鏈段，所述硬鏈段含有由封端所述脂肪族無氟聚合物基團的外端的所述異氰酸酯基團與含胺的固化劑反應形成的脲基團；

縮二脲交聯基團，其將所述軟鏈段中的一些與所述硬鏈段連接，所述縮二脲具有式R₂NC(O)NR'C(O)NHR，其中R₂是所述軟鏈段，R'包括芳香族環并且R包括芳香族環；并且

其中所述拋光層在剪切條件下在拋光期間是親水的。

2.如權利要求1所述的拋光墊，其中，所述硬鏈段和軟鏈段形成預聚物，然后所述預聚物與所述含胺的固化劑反應形成所述含聚脲的基質。

3.如權利要求1所述的拋光墊，其中，所述脂肪族無氟聚合物基團具有在200與7500之間的數均分子量。

4.如權利要求1所述的拋光墊，其中，所述脂肪族無氟聚合物基團是聚四亞甲基醚。

5.如權利要求1所述的拋光墊，其中，所述氟化物質具有含有氟化環氧乙烷、氟化氧基亞甲基和環氧乙烷的結構，并且氟化環氧乙烷加氟化氧基亞甲基與環氧乙烷的原子比小于3。

6.一種適用于對半導體、光學、磁性或機電襯底中的至少一種進行拋光的拋光墊，其包含：

含聚脲的拋光層，所述含聚脲的拋光層包含含聚脲的基質，所述含聚脲的基質包含：

軟相，所述軟相是由具有兩個或更多個脂肪族無氟聚合物基團的軟鏈段形成的，所述兩個或更多個脂肪族無氟聚合物基團封端至少一個脂肪族氟化聚合物基團的兩端，所述脂肪族聚合物基團通過含氮鍵鍵合至所述至少一個脂肪族氟化聚合物基團的兩端，所述脂肪族無氟聚合物基團具有附接至所述至少一個脂肪族氟化聚合物基團的至少一個末端并且異氰酸酯基團封端所述脂肪族無氟聚合物基團的外端，所述軟鏈段在所述含聚脲的基質中形成軟相；

沉淀在所述軟相中的硬相，所述硬相含有硬鏈段，所述硬鏈段含有由封端所述脂肪族無氟聚合物基團的外端的所述異氰酸酯基團與含胺的固化劑反應形成的脲基團；

縮二脲交聯基團，其將所述軟鏈段中的一些與所述硬鏈段連接，所述縮二脲具有式R₂NC(O)NR'C(O)NHR，其中R₂是所述軟鏈段，R'包括芳香族環并且R包括芳香族環；并且

其中所述拋光層在剪切條件下在拋光期間是親水的。

7.如權利要求6所述的拋光墊，其中，所述至少一個脂肪族氟化聚合物基團的濃度為總軟鏈段含量的8至30wt％。

8.如權利要求6所述的拋光墊，其中，所述脂肪族無氟聚合物基團具有在200與7500之間的數均分子量，并且所述硬鏈段和軟鏈段形成預聚物，然后所述預聚物與所述含胺的固化劑反應形成所述含聚脲的基質。

9.如權利要求6所述的拋光墊，其中，所述脂肪族無氟聚合物基團l是聚四亞甲基醚。

10.如權利要求1所述的拋光墊，其中，所述氟化物質具有含有氟化環氧乙烷、氟化氧基亞甲基和環氧乙烷的結構，并且氟化環氧乙烷加氟化氧基亞甲基與環氧乙烷的原子比小于3。