[發明專利]一種受臺調節裝置及具有其的裂片機

在審

• 申請號: 202211098670.2
• 申請日: 2022-09-08
• 公開（公告）號: CN115570688A
• 公開（公告）日: 2023-01-06
• 發明（設計）人: 溫子勛;張文杰;張一暾;馬修遠;劉亞洲
• 申請（專利權）人: 河北圣昊光電科技有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;H01S5/02;H01L21/78
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 鄭越

本發明涉及晶圓生產技術領域，具體涉及一種受臺調節裝置及具有其的裂片機。一種受臺調節裝置，包括：受臺結構，包括開合設置的兩個受力端和設于受力端下方的抵接端，兩個受力端之間設有裂解線，裂解線和抵接端平行設置；水平調節結構，與受臺結構滑動連接，水平調節結構包括至少一個伸出端和至少一個伸縮調節件，伸出端上設有伸縮調節件、且伸縮調節件與抵接端抵接，伸縮調節件的軸線方向與裂解線垂直設置，驅動伸縮調節件沿自身軸線方向伸出或縮回，以使抵接端帶動受力端沿垂直于裂解線方向移動。本發明解決裂片機的受臺往復開合次數多，導致裂解線在垂直方向上發生偏移，無法與刀具的刀刃線、相機的中心線處于同一平面內，影響裂解精度的問題。

技術領域

本發明涉及晶圓生產技術領域，具體涉及一種受臺調節裝置及具有其的裂片機。

背景技術

目前，砷化鎵、磷化銦芯片作為數據通信及激光等領域的主要元件，具有電子遷移率高、禁帶寬度大、直接帶隙、消耗功率低等特性。芯片生產過程中，裂片機通過解理技術將Wafer(中文名為晶圓)裂片為一根根Bar條，或是將單根Bar條裂解為一顆顆chip(中文名為芯片)。具體的，Bar條可以看做為多個chip并排形成的單條，稱之為一個Bar。裂片機主要用于裂解Bar條，具有的劈刀主要針對砷化鎵、磷化銦材質的芯片。

現有的裂片機，裂片機在工作過程中，受臺會進行往復開合的動作，受臺的裂解線需要與刀具的刀刃線、相機中心線重合以保證裂解精度。長時間使用中，由于受臺往復開合次數較多，導致裂解線在垂直方向上發生偏移，而無法與刀具的刀刃線、相機的中心線處于同一平面內，影響到裂解精度。

發明內容

因此，本發明要解決的技術問題在于克服現有的裂片機的受臺往復開合次數多，導致裂解線在垂直方向上發生偏移，無法與刀具的刀刃線、相機的中心線處于同一平面內，影響裂解精度的缺陷，從而提供一種受臺調節裝置及具有其的裂片機。

為解決上述問題，本發明提供了一種受臺調節裝置，包括：

受臺結構，包括開合設置的兩個受力端和設于受力端下方的抵接端，兩個所述受力端之間設有裂解線，所述裂解線和抵接端平行設置；

水平調節結構，與所述受臺結構滑動連接，所述水平調節結構包括至少一個伸出端和至少一個伸縮調節件，所述伸出端上設有伸縮調節件、且所述伸縮調節件與抵接端抵接，所述伸縮調節件的軸線方向與裂解線垂直設置，驅動伸縮調節件沿自身軸線方向伸出或縮回，以使抵接端帶動所述受力端沿垂直于裂解線的方向移動。

可選地，所述水平調節結構包括一對對稱設置的第一水平板，所述第一水平板以裂解線為中心線成對稱設置，所述水平調節結構還包括一對對稱設置的第二水平板，每一第一水平板對應設置一塊第二水平板、且二者為滑動連接，所述第一水平板上設有伸出端、所述第二水平板上設有抵接端，所述第二水平板上設有鎖緊件，所述鎖緊件穿過第二水平板以固定第一水平板。

可選地，還包括高度調節結構，所述高度調節結構設于所述水平調節結構和所述受臺結構之間，所述高度調節結構包括設于每一所述第二水平板上的至少一個滑槽、以及與所述滑槽滑動連接的滑軌，所述滑軌與所述受臺結構固定連接，所述滑軌上伸出有高度調節端，所述高度調節端設有高度調節件，所述高度調節件與第二水平板抵接。

可選地，所述受臺結構包括安裝板和受臺，所述安裝板上固定設有對稱設置的一對導軌，所述受臺設有與所述導軌適配的一對滑動板，滑動板沿導軌滑動，以帶動受臺的受力端進行分離或貼合。

可選地，所述受臺還包括對稱設置的一對受力板，每一所述受力板與一塊滑動板垂直連接，兩塊所述受力板貼合后以形成所述裂解線。

可選地，每一所述滑動板遠離所述受力板的一端設有一個動力件。

一種裂片機，包括上述的受臺調節裝置。