[發(fā)明專利]諧振器、通訊設(shè)備和諧振器裝配方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202211098656.2
• 申請日: 2022-09-09
• 公開（公告）號: CN115642894A
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李凱;臧方月;石佳霖;郭雄偉;施俊生;黃文俊;林土全
• 申請（專利權(quán)）人: 東晶電子金華有限公司
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19;H03L1/02
• 代理公司: 北京友聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11343
• 代理人: 薛鵬

本發(fā)明提供了一種諧振器、通訊設(shè)備和諧振器裝配方法，涉及諧振器技術(shù)領(lǐng)域。諧振器包括基座、導電膠組件、晶片和支撐膠體；基座具有第一安裝面；導電膠組件設(shè)置于第一安裝面；晶片具有第一邊和第二邊，第一邊和第二邊相對設(shè)置，晶片的第一邊與導電膠組件相連接；支撐膠體設(shè)置于第一安裝面，晶片的第二邊搭接于支撐膠體。晶片的第二邊搭接于支撐膠體，以實現(xiàn)對晶片的安裝，以使支撐膠體可以對晶片的第二邊進行支撐，并且支撐膠體具有粘性，以使晶片的第二邊可以和支撐膠體粘結(jié)在一起，進而可以確保晶片搭載后的平穩(wěn)度，提升晶體諧振器抗沖擊和振動的耐受性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及諧振器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種諧振器、通訊設(shè)備和諧振器裝配方法。

背景技術(shù)

目前，在相關(guān)技術(shù)中，安裝在諧振器內(nèi)的晶片的一側(cè)與導電膠相連接，晶片的另一側(cè)抵靠在凸臺上，導致晶片搭載后不平穩(wěn)，尾部塌陷，進而對晶片的振動產(chǎn)生影響。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在解決晶片搭載后不平穩(wěn)，尾部塌陷，進而對晶片的振動產(chǎn)生影響技術(shù)問題。

為此，本發(fā)明的第一方面提出一種諧振器。

本發(fā)明的第二方面提出一種通訊設(shè)備。

本發(fā)明的第三方面提出一種諧振器裝配方法。

有鑒于此，本發(fā)明的第一方面提供了一種諧振器，包括基座、導電膠組件、晶片和支撐膠體；基座具有第一安裝面；導電膠組件設(shè)置于第一安裝面；晶片具有第一邊和第二邊，第一邊和第二邊相對設(shè)置，晶片的第一邊與導電膠組件相連接；支撐膠體設(shè)置于第一安裝面，晶片的第二邊搭接于支撐膠體。

在該技術(shù)方案中，諧振器包括基座、導電膠組件、晶片和支撐膠體。基座具有第一安裝面，導電膠組件設(shè)置于第一安裝面，以實現(xiàn)對導電膠組件的安裝。晶片具有第一邊和第二邊，第一邊和第二邊相對設(shè)置。晶片的第一邊與導電膠組件相連接，以使晶片可以和導電膠組件電連接。支撐膠體設(shè)置于第一安裝面，以實現(xiàn)對支撐膠點的安裝。晶片的第二邊搭接于支撐膠體，以實現(xiàn)對晶片的安裝，以使支撐膠體可以對晶片的第二邊進行支撐，并且支撐膠體具有粘性，以使晶片的第二邊可以和支撐膠體粘結(jié)在一起，進而可以確保晶片搭載后的平穩(wěn)度，提升晶體諧振器抗沖擊和振動的耐受性。

具體地，當晶體諧振器采用小尺寸的晶片時，將晶片的第一邊與導電膠組件相連接，完成晶片的電連接。在對晶片的另一端進行安裝時可以根據(jù)晶片尺寸，即晶片第一邊到第二邊之間的距離，也就是晶片的長度確定支撐膠體的位置，進而根據(jù)支撐膠體的位置對支撐膠體進行安裝，以使晶片的第二邊可以搭接到支撐膠體的表面上，以此可以避免晶片尺寸小而不能對其進行支撐，防止因此造成的晶振失效，并且，小尺寸的晶片不易破損，進而可以節(jié)約成本。

具體地，支撐膠體為絕緣效果良好的固定膠，避免支撐膠體與晶片電連接，防止對晶片的振動產(chǎn)生影響，根據(jù)支撐膠體壓覆情況，可以確保晶片搭載的平穩(wěn)度，保證晶片溫測、遲滯等的電氣特性，以及抗震抗沖擊的可靠性；另一方面也提高了微調(diào)后的對稱性，提升品質(zhì)，降低微調(diào)的難度，提高效率，提高良率，降低成本。

具體地，導電膠組件為導電銀膠。

具體地，基座為陶瓷基座，現(xiàn)有的陶瓷基座存在搭載問題。搭載后晶片不平，尾部塌陷，一方面，易造成晶片尾部觸碰到陶瓷底部，晶片震動受限，影響晶振性能，即使未接觸到陶瓷面，也會對晶振溫測、遲滯等造成影響；另一方面點膠部位上翹，容易引起面膠斷層，晶片與基座粘連不牢固，晶振受到?jīng)_擊振動時，導致晶振無效，引發(fā)事故；再有，晶片搭載不平，微調(diào)受影響，微調(diào)孔設(shè)計失效，影響晶振性能，微調(diào)良率亦會受到影響。本申請采用小尺寸的晶片，根據(jù)晶片的尺寸對支撐膠體進行安裝，可以對晶片的第二邊進行支撐，利用晶片的第二邊可以和支撐膠體粘結(jié)在一起，進而可以確保晶片搭載后的平穩(wěn)度，提升晶體諧振器抗沖擊和振動的耐受性。

具體地，晶片為石英晶片，諧振器為石英晶體諧振器。

另外，本發(fā)明提供的上述技術(shù)方案中的諧振器還可以具有如下附加技術(shù)特征：