[發明專利]一種電子電路用高端銅箔表面粗糙化處理方法

在審

• 申請號: 202211097443.8
• 申請日: 2022-09-08
• 公開（公告）號: CN115772693A
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發明（設計）人: 呂吉慶;齊朋偉;楊紅光;金榮濤
• 申請（專利權）人: 九江德福科技股份有限公司
• 主分類號: C25D5/12
• 分類號: C25D5/12;C25D5/34;C25D5/48;C25D1/04;C25D3/38
• 代理公司: 上海泰能知識產權代理事務所(普通合伙) 31233
• 代理人: 孫健

1.一種電子電路用高端銅箔表面粗糙化處理方法，包括如下步驟：對銅箔生箔依次進行酸洗、粗糙化、黑化、灰化、鈍化、偶聯劑涂覆，所述各步驟間穿插有水洗步驟，最后烘干并收卷，其特征在于，所述粗糙化步驟采用含有焦磷酸銅的堿式鍍液，所述堿式鍍液包括濃度范圍為10～30g/L的Cu₂P₂O₇·4H₂O；濃度范圍為150～350g/L的K₄P₂O₇及添加劑，所述堿式鍍液的pH范圍為8.5±0.5；所述粗糙化步驟的工藝參數控制如下，溫度范圍為30～50℃；供液流量范圍為5～15m³/h；電流密度范圍為0.5～1.5A/dm²。

2.根據權利要求1所述的一種電子電路用高端銅箔表面粗糙化處理方法，其特征在于，所述堿式鍍液中的添加劑為氨水或銨鹽類化合物，以氨水計，加入量為1～3ml/L。

3.根據權利要求1所述的一種電子電路用高端銅箔表面粗糙化處理方法，其特征在于，所述黑化步驟為黑化鍍鎳；所述灰化步驟為灰化鍍鋅；所述鈍化步驟為鈍化鍍鉻。

4.根據權利要求1所述的一種電子電路用高端銅箔表面粗糙化處理方法，其特征在于，所述酸洗、粗糙化、黑化、灰化、鈍化、偶聯劑涂覆、烘干及水洗步驟分別在間隔設置的酸洗槽、水洗槽一、粗糙化槽一、粗糙化槽二、水洗槽二、黑化槽、水洗槽三、灰化槽、水洗槽四、鈍化槽、水洗槽五、偶聯劑涂覆槽、烘箱內進行。

5.根據權利要求4所述的一種電子電路用高端銅箔表面粗糙化處理方法，其特征在于，所述銅箔生箔通過卷繞系統轉運并依次進行酸洗、粗糙化、黑化、灰化、鈍化、偶聯劑涂覆、烘干步驟，所述卷繞系統包括放卷輥、過渡輥、導電輥、液下輥、張力輥、擠輥、壓輥和收卷輥，其中所述張力輥的張力設置范圍為10～80kg，張力錐度范圍為5～15％。