[發明專利]一種微機電系統封裝結構

在審

• 申請號: 202211088194.6
• 申請日: 2022-09-06
• 公開（公告）號: CN115557461A
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發明（設計）人: 雷永慶;周俊;馮軍
• 申請（專利權）人: 麥斯塔微電子（深圳）有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 許昌蓮

1.一種微機電系統封裝結構，其包括自上至下堆疊設置且相互之間電連通的基板、控制芯片、器件芯片，以及將所述基板、控制芯片、器件芯片封裝的封裝體，其特征在于，所述封裝體與所述器件芯片之間配置有抵御該器件芯片變形的限定結構。

2.如權利要求1所述的微機電系統封裝結構，其特征在于，所述封裝體包括第一封裝體和第二封裝體，所述第一封裝體將所述基板、所述控制芯片和所述器件芯片封裝；所述第二封裝體凸設于所述第一封裝體的頂面上，該第二封裝體位于所述器件芯片的正上方并將該器件芯片封裝，所述第二封裝體的四周位于所述第一封裝體的邊緣之內。

3.如權利要求2所述的微機電系統封裝結構，其特征在于，所述第二封裝體背向所述第一封裝體的表面與該第一封裝體的頂面之間的距離為所述第二封裝體的厚度，該第二封裝體的厚度為50um。

4.如權利要求1至3中任一項所述的微機電系統封裝結構，其特征在于，所述器件芯片包括上下間隔對置的第一襯底和第二襯底，以及設置在所述第一襯底和第二襯底之間的器件層，其中，所述第一襯底與所述控制芯片遠離所述基板的頂面固定連接，所述器件層與所述控制芯片電連通。

5.如權利要求4所述的微機電系統封裝結構，其特征在于，所述第二襯底背向所述器件層的頂面開設有至少一個凹槽，所述封裝體填滿該凹槽。

6.如權利要求5所述的微機電系統封裝結構，其特征在于，所述凹槽被配置為矩形凹槽。

7.如權利要求6所述的微機電系統封裝結構，其特征在于，所述凹槽的長度和寬度均為500um，深度為30um。

8.如權利要求4所述的微機電系統封裝結構，其特征在于，所述器件層包括連接部、致動部以及電極部，所述連接部以及所述電極部與所述第一襯底和/或所述第二襯底固定連接，所述致動部與連接部相互耦合；所述電極部與致動部鄰近設置并與所述控制芯片電連通，以驅動所述致動部。

9.如權利要求8所述的微機電系統封裝結構，其特征在于，所述連接部以及所述電極部與所述第一襯底和/或所述第二襯底之間通過錨點共晶鍵合。

10.如權利要求1所述的微機電系統封裝結構，其特征在于，所述封裝體被配置為環氧類封裝膠、有機硅類封裝膠、聚氨酯封裝膠、紫外線光固化封裝膠或者其結合。