[發明專利]一種自動貼片系統及貼片方法

在審

• 申請號: 202211087143.1
• 申請日: 2022-09-07
• 公開（公告）號: CN115498497A
• 公開（公告）日: 2022-12-20
• 發明（設計）人: 陳彬;蘇文毅;陶登陽;郭慶銳;余享;鄧偉;周超;歐陽超;閆大鵬
• 申請（專利權）人: 武漢銳科光纖激光技術股份有限公司
• 主分類號: H01S5/0236
• 分類號: H01S5/0236
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 王紅紅

本申請提供自動貼片系統及貼片方法，該系統包括工作平臺，和設置于工作平臺上的物料組件、第一工位組件、第一加工組件和加壓組件，其中，物料組件包括第一料臺，第一工位組件包括第一工位臺，第一加工組件包括第三移動機構、第一取料機構、第一貼片機構和點膠機構，第三移動機構用于驅動第一取料機構、第一貼片機構和點膠機構運動，第一取料機構用于轉移待加工件，點膠機構用于在待加工件的貼合位置處涂覆膠水，第一貼片機構用于將料盒內的待貼合件貼合于貼合位置處，得到貼合后的加工件；加壓組件包括加熱臺和加壓機構，加熱臺用于烘烤加工件，加壓機構壓合加工件上的貼合件得到成品件。提高了生產效率，降低了人工成本。

技術領域

本申請屬于激光器加工技術領域，尤其涉及一種自動貼片系統及貼片方法。

背景技術

半導體激光器在軍事上應用非常廣泛，主要用于制導、引信、夜視光源、激光雷達、引爆、測距、偵察和識別等。除了軍用以外，主要用于醫療、加工、通訊、光盤、打印、顯示、計算機等，且需求量每年以20％以上的速度增加。

現有技術中，半導體激光器具有結構緊湊、電學轉化率高、預熱時間短、受環境影響小、極少維護以及易于光纖或光學鏡片組成導光系統耦合等優點。激光器包括泵浦源、增益介質、諧振腔三大功能部件，泵浦源為激光器提供光源，泵浦源的底座和泵浦源芯片分體式安裝，先在底座上安裝若干貼片，再將泵浦源芯片安裝于貼片上?，F有技術中，由工作人員操作將貼片粘接貼合在底座上，人工作業不僅工作效率低，而且容易貼歪，精度低，影響激光器的性能。

發明內容

本申請實施例提供一種自動貼片系統及貼片方法，以解決現有的人工貼片效率低、精度低的問題。

第一方面，本申請實施例提供一種自動貼片系統，包括：

工作平臺；

物料組件，設置于所述工作平臺上，包括第一料臺，用于放置料盒；

第一工位組件，設置于所述工作平臺上，包括第一工位臺，用于放置待加工件；

第一加工組件，設置于所述工作平臺上，包括第三移動機構、第一取料機構、第一貼片機構和點膠機構，所述第一取料機構、第一貼片機構和點膠機構安裝于所述第三移動機構上，所述第三移動機構用于驅動所述第一取料機構、第一貼片機構和點膠機構運動，所述第一取料機構用于轉移所述待加工件，所述點膠機構用于在所述待加工件的貼合位置處涂覆膠水，所述第一貼片機構用于將所述料盒內的待貼合件貼合于所述貼合位置處，得到貼合后的加工件；

加壓組件，設置于所述工作平臺上，包括加熱臺和加壓機構，所述加熱臺用于烘烤所述加工件，所述加壓機構位于所述加熱臺旁，用于壓合所述加工件上的貼合件得到成品件。

可選的，還包括：

測量組件，設置于所述工作平臺上，位于所述加熱臺旁，用于檢測壓合后的所述加工件上所述貼合件的貼合平整度。

可選的，所述測量組件包括：

激光測距儀，位于所述待加工件的上方；

第五移動機構，設置于所述工作平臺上，所述激光測距儀安裝于所述第五移動機構上，所述第五移動機構用于驅動所述激光測距儀移動，以使得所述激光測距儀移動至每一所述貼合件的位置處，測量每一所述貼合件的貼合平整度。

可選的，所述加熱臺包括：

壓片座，安裝于所述工作平臺上；

第一加熱部，安裝于所述壓片座上；

襯板，安裝于所述第一加熱部上，所述襯板的一側面與所述第一加熱部貼合，另一側面上設有若干工位區。