[發明專利]一種半導體晶圓硅片分片裝置

在審

• 申請號: 202211081961.0
• 申請日: 2022-09-06
• 公開（公告）號: CN115351933A
• 公開（公告）日: 2022-11-18
• 發明（設計）人: 張陳軍;陳福文;張焜鳴
• 申請（專利權）人: 江蘇嘉洛精儀智能科技有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/02;B28D7/04;H01L21/67
• 代理公司: 南京聚匠知識產權代理有限公司 32339
• 代理人: 宮志兼

本發明公開了一種半導體晶圓硅片分片裝置，涉及半導體晶圓硅片技術領域；改善需要兩個單獨的裝置進行分片和清洗，使用較為不便的問題，而本發明包括裝置箱和設置在裝置箱正面的密封門，裝置箱內表面的一側固定連接有放置板，裝置箱內表面的一側且位于放置板的上方固定連接有滑槽板；本發明通過聯動板和限位擋板的設置，將晶圓硅片進行夾持，保證晶圓硅片的穩定，通過第一螺紋套的設置，使聯動板移動推動晶圓硅片移動，通過撥動機構的設置，對晶圓硅片進行撥動，將晶圓硅片分離，通過清理機構的設置，對分離后的晶圓硅片進行清理，分片與清理自動化設置，不需要人工進行操作，簡單方便，從而節省一定量的勞動力。

技術領域

本發明涉及半導體晶圓硅片技術領域，具體為一種半導體晶圓硅片分片裝置。

背景技術

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓，晶圓硅片有圓片狀和方片狀。

現有的半導體晶圓硅片分片大多采用線鋸合適超薄金剛石對其進行切割，但是在切割時會產生一定的半導體晶圓硅片粉末以及碎屑殘留在半導體晶圓硅片上，目前大多數通過人工將晶圓硅片分開，然后對晶圓硅片表面的雜質進行清洗，也有部分可以自動將晶圓硅片進行分片，但是需要兩個單獨的裝置進行分片和清洗，使用較為不便，效率較低。

針對上述問題，發明人提出一種半導體晶圓硅片分片裝置用于解決上述問題。

發明內容

為了解決需要兩個單獨的裝置進行分片和清洗，使用較為不便的問題；本發明的目的在于提供一種半導體晶圓硅片分片裝置。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：包括裝置箱和設置在裝置箱正面的密封門，所述裝置箱內表面的一側固定連接有放置板，所述裝置箱內表面的一側且位于放置板的上方固定連接有滑槽板，所述滑槽板的內表面通過滑塊滑動連接有第一螺紋套，所述第一螺紋套的內表面螺紋連接有第一螺紋桿，所述裝置箱的一側固定連接有電動機，電動機為伺服電機，與外界電源電性連接，通過控制開關進行控制，所述電動機輸出軸的一端貫穿裝置箱并與第一螺紋桿的一端固定連接，所述第一螺紋套的底部固定連接有聯動板，所述滑槽板的頂部開設有調節槽，所述調節槽的內表面滑動連接有調節滑動塊，所述調節滑動塊的底部固定連接有限位擋板，所述第一螺紋桿的一端設置有撥動機構，所述滑槽板的頂部設置有調節機構，所述裝置箱的一側設置有聯動機構，所述裝置箱的底部設置有清理機構，通過聯動板和限位擋板的設置，將晶圓硅片進行夾持，保證晶圓硅片的穩定，通過第一螺紋套的設置，使聯動板移動推動晶圓硅片移動，通過撥動機構的設置，對晶圓硅片進行撥動，從而將晶圓硅片分離，通過清理機構的設置，對分離后的晶圓硅片進行清理，分片與清理自動化設置，不需要人工進行操作，簡單方便，從而節省一定量的勞動力，而且效率較高。