[發明專利]一種HDI板填孔鍍銅液組合物

在審

• 申請號: 202211078854.2
• 申請日: 2022-09-05
• 公開（公告）號: CN115341250A
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發明（設計）人: 黃昌希;劉平;劉軍
• 申請（專利權）人: 惠州市榮安達化工有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;H05K3/42
• 代理公司: 廣東信誠國昊知識產權代理有限公司 44925
• 代理人: 代春梅

本發明公開了一種HDI板填孔鍍銅液組合物，屬于電鍍技術領域，包括填孔鍍銅液基礎液、整平劑、光亮劑和濕潤劑，采用VCP(垂直連續電鍍)對HDI板盲孔基板鍍銅時，鍍出的板填孔率高，凹陷值低、填孔缺陷率低，填孔效率高以及均鍍能力和通孔深鍍能力優良，其鍍銅表面的延展性極佳，形成光滑光亮的表面，鍍層無應力。

技術領域

本發明涉及電鍍技術領域，尤其涉及一種HDI板填孔鍍銅液組合物。

背景技術

HDI是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫，是生產印刷電路板的一種(技術)，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。通常HDI板的制造過程需要將已經化學鍍銅后的盲孔通過電鍍銅的方式填平，電鍍填孔的優點有：(1)有利于設計疊孔和盤上孔；(2)改善電氣性能，有助于高頻設計；(3)有助于散熱；(4)塞孔和電氣互連一步完成；(5)盲孔內用電鍍銅填滿，可靠性更高，導電性能比導電膠更好。

現有技術的填孔鍍銅方案為：在填孔鍍銅基礎工作液中加入整平劑、光亮劑和濕潤劑，以1.0-2.5ASD的陰極電流密度對盲孔介質層厚度為40-100μm的盲孔填孔鍍銅，要求在電鍍一定時間內將盲孔幾乎填平或者填至凹陷值低于10μm(越低越好)，在填孔鍍銅的同時，板面也在進行鍍銅，最終在電鍍完成后，在滿足填孔凹陷值的同時，板電鍍銅厚度越低越好，因此需要性能優良的填孔鍍銅添加劑，才能使填孔鍍銅效率更高，并且鍍銅層的物理性能能達到要求，填孔鍍銅的深鍍能力優秀。

現有技術中填孔鍍銅添加劑在使用過程中有以下幾點不足：

1.在填孔效率方面不高，造成填孔電鍍成本較高，達到合格的填孔率，需要較大的電流和較長的電鍍時間，使板面鍍銅較厚，造成銅原料的大量非必要消耗；

2.填孔電鍍的同時，板面還有一些孔進行通孔電鍍，通孔電鍍時孔口會產生一定的偏薄和削尖象，使通孔可信賴性降低；

3.填孔電鍍時，板上的通孔的深鍍能力較低，影響整板的可信賴性

4.偶爾會有一定的填孔缺陷產生，給品質穩定造成了一定的影響。

發明內容

本發明實施例提供一種HDI板填孔鍍銅液組合物，以解決上述的填孔鍍銅添加劑在使用過程中存在的技術問題，本發明的具體內容如下：

本發明的目的在于提供一種HDI板填孔鍍銅液組合物，包括填孔鍍銅液基礎液、整平劑、光亮劑和濕潤劑，其技術點在于，

所述整平劑包括1-2％(v/v)的聚醚、0.1-0.5％(w/v)的聚乙二醇20000、2-3％(v/v)的整平助劑、0.4-0.6％(v/v)的硫酸、0.3-0.6％(v/v)的甲醛、0.2-0.3％(w/v)的膽礬、93-96％(v/v)的去離子水；

所述光亮劑包括1-2％(v/v)的聚醚、0.1-0.5％(w/v)的聚乙二醇20000、0.1-0.5％(v/v)的聚二硫二丙烷磺酸鈉、0.4-0.6％(v/v)的硫酸、0.3-0.6％(v/v)的甲醛、0.2-0.3％(w/v)的膽礬、95.5-97.9％(v/v)的去離子水；

所述濕潤劑中包括12-20％(v/v)的聚醚、2-5％(w/v)的聚乙二醇20000、0.4-0.6％(v/v)的硫酸、0.4-0.6％(v/v)的甲醛、0.2-0.3％(w/v)的膽礬、73.5-85％(v/v)的去離子水。

在本發明的有的實施例中，上述的HDI板填孔鍍銅液組合物中，整平劑的制備方法為：

a.在反應釜中加入去離子水，開啟攪拌，緩慢加入硫酸，攪拌均勻；

b.依次加入聚醚、聚乙二醇20000、整平助劑至反應釜中攪拌至完全溶解；

c.加入甲醛至反應釜中攪拌均勻；