[發明專利]光發射器件及其制備方法在審
| 申請號: | 202211077169.8 | 申請日: | 2022-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN115394764A | 公開(公告)日: | 2022-11-25 |
| 發明(設計)人: | 張小虎 | 申請(專利權)人: | 江西省晶能半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 330096 江西省*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發射 器件 及其 制備 方法 | ||
本發明提供了一種發光器件及其制備方法,其中,發光器件包括:基板,具有表面,且在該表面上形成有導電線路;光阻隔圍墻結構,壓制于基板的四周于其表面形成封閉空間;光發射芯片,于光阻隔圍墻結構內設置于基板的表面上,通過導電線路與該基板電性連接;及透光封膠結構,于光阻隔圍墻結構內壓制于光發射芯片及基板表面。有效解決現有發光器件可能存在的側面漏光、器件出射光角度過大等技術問題。
技術領域
本發明涉及光器件技術領域,尤其是一種光發射器件及其制備方法。
背景技術
隨著光電技術的發展,利用光學原理實現生理參數測量的產品得以發展,應用領域也逐步拓展,例如,在穿戴設備中配置光學感應模塊,獲取佩戴者的相應參數,對佩戴者進行實時監測。但是在該光學感應模塊中,一般將內部的發射器和接收器水平排布,在發射器發射出去的光信號經由皮膚反射被接收器接收的過程中,由于發射器可能存在的側面漏光、器件出射光角度過大等原因,接收器在接收反射光的同時可能同時接收來自發射器側面出射的光信號,從而影響后端數據的分析結果。
發明內容
為了克服以上不足,本發明提供了一種發光器件及其制備方法,有效解決現有發光器件可能存在的側面漏光、器件出射光角度過大等技術問題。
本發明提供的技術方案為:
一方面,本發明提供了一種發光器件,包括:
基板,具有表面,且在該表面上形成有導電線路;
光阻隔圍墻結構,壓制于所述基板的四周于其表面形成封閉空間;
光發射芯片,于所述光阻隔圍墻結構內設置于所述基板的表面上,通過導電線路與該基板電性連接;及
透光封膠結構,于所述光阻隔圍墻結構內壓制于所述光發射芯片及基板表面。
另一方面,本發明提供了一種發光器件制備方法,包括:
提供一表面形成有導電線路的基板,所述基板表面的導線線路可規則排列多顆光發射芯片;
根據所述導電線路將光發射芯片固于基板表面,通過導電線路與基板電性連接;
于基板表面壓制透光封膠結構,所述透光封膠結構至少覆蓋光發射芯片;
基于單個發光器件中包含的光發射芯片數量,對基板表面的預設切割槽進行切割形成發光器件單元;
于所述基板表面各發光器件單元的四周分別壓制光阻隔圍墻結構,形成封閉空間對每個發光器件單元內的光發射芯片進行包圍;
沿預設切割槽對基板進行切割,得到單顆發光器件。
本發明提供的發光器件及其制備方法,在光發射芯片表面壓制的透光封膠結構,并通過對該透光封膠結構進行光學設計控制光發射芯片的出光角度,避免出射光線角度過大;同時在基板四周圍設光阻隔圍墻結構,避免發光器件側面漏光。在該發光器件中,結合于光發射芯片表面壓制的透光封膠結構和圍于基板四周的光阻隔圍墻結構,同時解決發光器件側面漏光與出射光線角度過大問題,實際應用中,發光器件的出射光線角度最小可到20°。
附圖說明
圖1為一實例中發光器件俯視圖;
圖2為如圖1所示實例中發光器件俯視圖A-A處剖面側視圖;
圖3為圍墻結構模具俯視圖;
圖4為如圖3所示圍墻結構模具俯視圖B-B處剖面側視圖。
具體實施方式
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