[發(fā)明專利]基于DS18B20芯片的測(cè)溫系統(tǒng)、方法、終端以及存儲(chǔ)介質(zhì)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211076065.5
• 申請(qǐng)日: 2022-09-02
• 公開（公告）號(hào): CN115615572A
• 公開（公告）日: 2023-01-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃啟瓊;林榮勇;陸明;黃小龍;吳華安;盛輝;張凱;周學(xué)慧
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳泰德激光技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): G01K7/22
• 分類號(hào): G01K7/22;G01K7/24
• 代理公司: 深圳市恒程創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44542
• 代理人: 王敏睿

本發(fā)明公開了一種基于DS18B20芯片的測(cè)溫系統(tǒng)、方法、終端設(shè)備以及計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)，基于DS18B20芯片測(cè)溫系統(tǒng)包括：主控制器、FPGA和多個(gè)DS18B20芯片；多個(gè)所述DS18B20芯片并聯(lián)連接在所述FPGA第一端；所述FPGA的第二端通過(guò)預(yù)設(shè)的協(xié)議和所述主控制器連接?；贒S18B20芯片的測(cè)溫方法包括以下步驟：控制FPGA獲取多個(gè)DS18B20芯片各自的ROM序列號(hào)，和ROM序列號(hào)對(duì)應(yīng)的溫度數(shù)據(jù)；控制FPGA將ROM序列號(hào)和溫度數(shù)據(jù)，按照預(yù)設(shè)的順序發(fā)送到主控制器；控制主控制器接收溫度數(shù)據(jù)和所述ROM序列號(hào)，并根據(jù)ROM序列號(hào)和溫度數(shù)據(jù)，確認(rèn)多個(gè)所述DS18B20芯片對(duì)應(yīng)的溫度點(diǎn)的溫度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于DS18B20芯片的測(cè)溫系統(tǒng)、方法、終端設(shè)備以及計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)

DS18B20是常用的數(shù)字溫度傳感器，與DS18B20連接的單片機(jī)內(nèi)一般采用軟件延時(shí)或定時(shí)器操作以獲得精確的時(shí)序，若采用定時(shí)器延時(shí)，實(shí)用性會(huì)增強(qiáng)，但需要頻繁觸發(fā)中斷，由于DS18B20對(duì)于時(shí)序的嚴(yán)格要求，其優(yōu)先級(jí)必須最高，在大多數(shù)情況下占用了最高優(yōu)先級(jí)，有可能會(huì)影響其他更為重要的中斷響應(yīng)。

現(xiàn)有技術(shù)中，為了規(guī)避DS18B20中斷響應(yīng)優(yōu)先級(jí)的缺陷，一般的解決方案為更換集成芯片，但是更換了通信協(xié)議，在測(cè)溫點(diǎn)需要連接的導(dǎo)線變多，對(duì)于長(zhǎng)距離的多點(diǎn)測(cè)溫的情況下并不友好，或者，單片機(jī)與DS18B20中間增加1-WIRE協(xié)議的橋接芯片，但主控制器與DS2482-100的通訊比較繁瑣，主控制器需要很多的命令操作，又或者，更換熱敏電阻或者電阻溫度檢測(cè)器(RTD)，雖然避免了DS18B20的缺點(diǎn)，卻也拋棄了其優(yōu)點(diǎn)，即，穩(wěn)定性高，抗干擾能力強(qiáng)，易于維護(hù)地性能。

綜上，現(xiàn)有技術(shù)中沒(méi)有不僅能解決DS18B20的中斷優(yōu)先級(jí)缺陷，并且保留DS18B20的原來(lái)優(yōu)勢(shì)，即，多點(diǎn)組網(wǎng)、易于維護(hù)力的性能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種基于DS18B20芯片的測(cè)溫系統(tǒng)、方法、終端設(shè)備以及計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)，旨在實(shí)現(xiàn)通過(guò)FPGA作為協(xié)議橋接設(shè)備，從而，解決DS18B20芯片的中斷優(yōu)先級(jí)缺陷，并保留DS18B20芯片的多點(diǎn)組網(wǎng)、易于維護(hù)力的性能。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種基于DS18B20芯片的測(cè)溫系統(tǒng)，所述基于DS18B20芯片測(cè)溫系統(tǒng)包括：主控制器、FPGA和多個(gè)DS18B20芯片；

多個(gè)所述DS18B20芯片并聯(lián)連接在所述FPGA第一端；

所述FPGA的第二端通過(guò)預(yù)設(shè)的協(xié)議和所述主控制器連接。

可選地，所述FPGA的第一端包括一個(gè)或者多個(gè)端口，所述FPGA通過(guò)一個(gè)端口與多個(gè)所述DS18B20芯片連接，或者，所述FPGA通過(guò)多個(gè)端口與多個(gè)所述DS18B20芯片連接。

可選地，所述的基于DS18B20芯片的測(cè)溫系統(tǒng)還包括：多個(gè)驅(qū)動(dòng)信號(hào)芯片；

所述驅(qū)動(dòng)信號(hào)芯片連接在所述FPGA的第一端的端口與所述DS18B20芯片之間。

可選地，所述基于DS18B20芯片的測(cè)溫方法應(yīng)用于如上述任一項(xiàng)所述的基于DS18B20芯片的測(cè)溫系統(tǒng)；所述基于DS18B20芯片的測(cè)溫系統(tǒng)方法，包括：

控制所述FPGA獲取多個(gè)所述DS18B20芯片各自的ROM序列號(hào)，和所述ROM序列號(hào)對(duì)應(yīng)的溫度數(shù)據(jù)；

控制所述FPGA將所述ROM序列號(hào)和所述溫度數(shù)據(jù)，按照預(yù)設(shè)的順序發(fā)送到所述主控制器；

控制所述主控制器接收所述溫度數(shù)據(jù)和所述ROM序列號(hào)，并根據(jù)所述ROM序列號(hào)和所述溫度數(shù)據(jù)，確認(rèn)多個(gè)所述DS18B20芯片對(duì)應(yīng)的溫度點(diǎn)的溫度。

可選地，所述控制所述FPGA獲取多個(gè)所述DS18B20芯片各自的ROM序列號(hào)，和所述ROM序列號(hào)對(duì)應(yīng)的溫度數(shù)據(jù)的步驟，包括：