[發明專利]一種多功能集成傳感器及其制備方法

在審

• 申請號: 202211074905.4
• 申請日: 2022-09-02
• 公開（公告）號: CN115479911A
• 公開（公告）日: 2022-12-16
• 發明（設計）人: 徐濤;張羽升;林佑昇;姜濤;鄭漢武;鄭林
• 申請（專利權）人: 深圳市穗晶半導體有限公司
• 主分類號: G01N21/3504
• 分類號: G01N21/3504;G01N21/01
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 黃英杰

1.一種多功能集成傳感器，其特征在于，包括芯片支架，以及固定在所述芯片支架上的紅外光源、第一光電探測器、第二光電探測器和外殼體；所述外殼體具有擋墻結構，所述芯片支架和所述外殼體之間形成相對獨立的第一腔室、第二腔室及第三腔室，所述第一光電探測器固定在所述第一腔室的第一預設位置、所述紅外光源固定在所述第二腔室的第二預設位置，所述第二光電探測器固定在所述第三腔室的第三預設位置，所述第一腔室在相對于芯片支架側的外殼體上設置有第一開孔，所述第二腔室在相對于芯片支架側的外殼體上設置有第二開孔，所述第二腔室與所述第三腔室之間的擋墻結構上設置有第三開孔。

2.根據權利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述外殼體還包括第一斜面和第二斜面，所述紅外光源發出的紅外光部分經所述第一斜面反射、穿過所述第三開孔并經所述第二斜面反射到達所述第二光電探測器。

3.根據權利要求2所述的傳感器，其特征在于，所述第一斜面和/或所述第二斜面均為鍥形結構。

4.根據權利要求2所述的傳感器，其特征在于，所述第一斜面和/或所述第二斜面覆蓋有紅外反射涂層。

5.根據權利要求2所述的傳感器，其特征在于，所述傳感器還包括高透光的第一密封結構至第三密封結構，所述第一密封結構至所述第三密封結構分別對應安裝在所述第一開孔至所述第三開孔；所述第三腔室設置有氣孔結構。

6.根據權利要求5所述的傳感器，其特征在于，所述氣孔結構包括防塵結構和氣孔。

7.根據權利要求6所述的傳感器，其特征在于，所述第一斜面與所述第二斜面之間的紅外光傳播方向垂直于所述氣孔的開設方向。

8.一種多功能集成傳感器的制備方法，其特征在于，包括：

在芯片支架的預設位置分別固定第一光電探測器、紅外光源及第二光電探測器；

制備外殼體的倒模，根據所述倒模及射出成型工藝制備所述外殼體，并將所述外殼體貼合固定在所述芯片支架上；其中，所述外殼體具有擋墻結構，所述芯片支架和所述外殼體之間形成相對獨立的第一腔室、第二腔室及第三腔室，所述第一光電探測器固定在所述第一腔室的第一預設位置、所述紅外光源固定在所述第二腔室的第二預設位置，所述第二光電探測器固定在所述第三腔室的第三預設位置，所述第一腔室在相對于芯片支架側的外殼體上設置有第一開孔，所述第二腔室在相對于芯片支架側的外殼體上設置有第二開孔，所述第二腔室與所述第三腔室之間的擋墻結構上設置有第三開孔。

9.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述外殼體還包括第一斜面和第二斜面，所述紅外光源發出的紅外光部分經所述第一斜面反射、穿過所述第三開孔并經所述第二斜面反射到達所述第二光電探測器，將所述外殼體貼合固定在所述芯片支架上之前，所述制備方法還包括：

在所述第一斜面和/或所述第二斜面上鍍紅外反射涂層。

10.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述第三腔室的擋墻結構上設置有氣孔結構，在所述第一斜面和/或所述第二斜面上鍍紅外反射涂層之前，還包括：

將高透光的第一密封結構至第三密封結構分別對應貼合在所述第一開孔至所述第三開孔。