[發明專利]激光熔覆方法、裝置、電子設備及介質

在審

• 申請號: 202211066905.X
• 申請日: 2022-09-01
• 公開（公告）號: CN115478272A
• 公開（公告）日: 2022-12-16
• 發明（設計）人: 趙樹森;林學春;梁晗;張志研;李達;姜璐
• 申請（專利權）人: 中國科學院半導體研究所
• 主分類號: C23C24/10
• 分類號: C23C24/10
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 孟洋

本公開提出一種激光熔覆方法、裝置、電子設備和介質，其中，方法包括：同步開啟目標送粉器和可移動裝置，以通過目標送粉器的多孔送粉噴嘴將熔覆粉末噴送至激光熔覆基材，并通過可移動裝置帶動激光器移動；其中，激光器的激光光斑為條狀光斑，多孔送粉噴嘴中線和激光熔覆基材表面的交點與激光光斑中線和激光熔覆基材表面的交點之間的間距為目標長度；響應于目標送粉器開啟目標時長，開啟激光器，以通過激光器發射激光光斑，對激光熔覆基材上的熔覆粉末進行激光熔覆。由此，采用條狀光斑的激光對熔覆粉末進行激光熔覆，可以有效獲得高平整度的激光熔覆層，從而可以降低后期機械加工的工作量，并可以降低熔覆粉末的損耗。

技術領域

本公開涉及數據處理技術領域，尤其涉及激光熔覆方法、裝置、電子設備及介質。

背景技術

激光熔覆(又可以稱為激光熔敷或激光包覆)是通過在激光熔覆基材表面添加熔覆材料，并利用高能密度的激光束使熔覆材料與激光熔覆基材表面薄層一起熔凝的方法。

激光熔覆技術作為一種新興的表面改性技術，由于其綠色無污染、效率高等優點，在礦山機械、鋼鐵冶金等零部件修復過程被廣泛采用。目前，相關技術中，當采用圓光斑單道激光進行激光熔覆時，激光熔覆層呈現的是拱形或半圓形，當進行大面積激光熔覆時可以采用多道搭接的方式，然而最終形成的是波浪形的激光熔覆層。為了獲得光滑表面，后期需要對波浪形表面進行加工，不但增加了工作量，而且加工過程會造成激光熔覆材料的損耗。而當采用寬帶激光進行激光熔覆時，雖然激光熔覆效率大幅提升，但是激光熔覆層呈現的仍然是波浪形，后期加工工作量仍然較大，激光熔覆材料損耗也較為嚴重。

發明內容

本公開提供了一種激光熔覆方法、裝置、電子設備及介質，以至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。本公開的技術方案如下：

根據本公開的一方面，提供了一種激光熔覆方法，包括：

同步開啟目標送粉器和可移動裝置，以通過所述目標送粉器的多孔送粉噴嘴將熔覆粉末噴送至激光熔覆基材，并通過所述可移動裝置帶動激光器移動；其中，所述激光器的激光光斑為條狀光斑，所述多孔送粉噴嘴中線和所述激光熔覆基材表面的交點與所述激光光斑中線和所述激光熔覆基材表面的交點之間的間距為目標長度；

響應于所述目標送粉器開啟目標時長，開啟所述激光器，以通過所述激光器發射激光光斑，對所述激光熔覆基材上的熔覆粉末進行激光熔覆；其中，所述目標時長是根據所述目標長度和所述激光器的激光掃描速度確定的。

根據本公開的另一方面，提供了另一種激光熔覆裝置，包括：

第一開啟模塊，用于同步開啟目標送粉器和可移動裝置，以通過所述目標送粉器的多孔送粉噴嘴將熔覆粉末噴送至激光熔覆基材，并通過所述可移動裝置帶動激光器移動；其中，所述激光器的激光光斑為條狀光斑，所述多孔送粉噴嘴中線和所述激光熔覆基材表面的交點與所述激光光斑中線和所述激光熔覆基材表面的交點之間的間距為目標長度；

第二開啟模塊，用于響應于所述目標送粉器開啟目標時長，開啟所述激光器，以通過所述激光器發射激光光斑，對所述激光熔覆基材上的熔覆粉末進行激光熔覆；其中，所述目標時長是根據所述目標長度和所述激光器的激光掃描速度確定的。

根據本公開的又一方面，提供了一種電子設備，其特征在于，包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的計算機程序，所述處理器執行所述程序時，實現本公開上述一方面提出的激光熔覆方法。

根據本公開的再一方面，提供了一種計算機指令的非瞬時計算機可讀存儲介質，所述計算機指令用于使所述計算機執行本公開上述一方面提出的激光熔覆方法。

根據本公開的還一方面，提供了一種計算機程序產品，包括計算機程序，所述計算機程序在被處理器執行時實現本公開上述一方面提出的激光熔覆方法。

本公開的實施例提供的技術方案至少帶來以下有益效果：