[發明專利]BGA芯片封裝結構及其封裝方法

在審

• 申請號: 202211062627.0
• 申請日: 2022-08-31
• 公開（公告）號: CN115394663A
• 公開（公告）日: 2022-11-25
• 發明（設計）人: 唐明星;羅錫彥;李偉;潘鋒
• 申請（專利權）人: 深圳市晶封半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/52
• 分類號: H01L21/52;B08B5/02
• 代理公司: 深圳華屹智林知識產權代理事務所(普通合伙) 44785
• 代理人: 華江瑞

本發明公開了BGA芯片封裝結構及其封裝方法，涉及芯片封裝技術領域，解決不能將安裝和限位同時進行，同時不方便對封裝完成后的芯片進行快速取出操作，且通過一個一個的來旋轉螺桿來對晶圓進行安裝操作，較為麻煩浪費時間的技術問題，通過安裝機構，利用支撐板來對所需封裝的芯片外殼進行支撐作用，同時支撐板來對外殼進行支撐的同時可以帶動限位塊的工作，從而來利用限位塊對外殼進行限位作用，使得安裝和限位的操作一體化，其次利用支撐板的復位來對封裝好的芯片進行頂出工作，通過設置的棘齒輪來對安裝在轉動軸一上的收卷輥一和收卷輥二進行限位作用，同時配合扭簧一的作用來對后續進行復位工作，利用轉動軸二與棘齒輪的互相卡接來進行限位作用。

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術領域，具體涉及BGA芯片封裝結構及其封裝方法。

背景技術

BGA－球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術，采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下，內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。

根據申請號為CN202122287774.5的專利顯示，該專利包括底座，所述底座的頂端內部開設有凹槽，且底座的頂端面四角位置均開設有磁吸孔，磁吸孔與磁吸柱相匹配，在底座的正上方安裝有蓋板，蓋板的底端面四角位置均固定連接有磁吸柱，蓋板的底端面還固定連接有環形的遮罩，遮罩與空腔相匹配，所述底座的內部中心位置固定連接有基座，基座為環形結構，且基座的內部開設有空腔，在基座的內壁上還呈環形陣列開設有滑槽，滑槽與托盤相匹配，所述底座的凹槽內部固定連接有氣囊，氣囊共設有兩處，且兩處氣囊分別安裝在凹槽內部的左右兩側位置，在底座的底側開設有出風槽，出風槽與氣囊相貫通連接，該專利通過在底座的頂端面四角位置均開設有磁吸孔，而與之相匹配的在蓋板的底端面四角位置還設置有磁吸柱，進而在當蓋板與底座進行裝配時，可通過磁吸柱插入到磁吸孔的內部對蓋板進行快速裝配，以達到更加實用的目的，其次在托盤上放置有晶圓，而托盤外側還通過支架滑動連接在基座內側所開設的滑槽內部位置，進而在當蓋板受到擠壓向下變形時，晶圓會通過擠壓連同托盤一起向下運動，以達到泄力的目的，但是上述專利在對晶圓進行安裝固定時，分步的來晶圓進行安裝操作較為麻煩，且在對封裝完成后的芯片進行取出時，較為麻煩，不便于快速的對芯片進行取出，同時在對晶圓進行限位時，需要一個一個的來調節螺桿來對晶圓進行限位，較為浪費時間。

發明內容

本發明的目的在于提供BGA芯片封裝結構及其封裝方法，解決以下技術問題：

不能將安裝和限位同時進行，同時不方便對封裝完成后的芯片進行快速取出操作，且通過一個一個的來旋轉螺桿來對晶圓進行安裝操作，較為麻煩浪費時間。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：