[發(fā)明專(zhuān)利]一種預(yù)成型蓋板附著金錫焊環(huán)的燒結(jié)依附預(yù)封裝方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211062020.2
• 申請(qǐng)日: 2022-09-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115302130A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-11-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林堯偉;華偉;莊成鋒;林俊羽
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣東省索藝柏科技有限公司;林堯偉
• 主分類(lèi)號(hào): B23K35/40
• 分類(lèi)號(hào): B23K35/40;B23P15/00;C23C14/18;C23C14/22;C23C14/24;C23C14/35;C25D5/14
• 代理公司: 北京睿智保誠(chéng)專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 11732
• 代理人: 龍濤

1.一種預(yù)成型蓋板附著金錫焊環(huán)的燒結(jié)依附預(yù)封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、預(yù)成型蓋板，對(duì)原始板材進(jìn)行成型處理獲得預(yù)成型基板(6)，在預(yù)成型基板(6)上鍍金屬；

S2、成型金錫焊環(huán)，將金錫合金錠壓成箔帶材，對(duì)箔帶材進(jìn)行沖裁獲得金錫焊環(huán)(4)；

S3、安放預(yù)成型蓋板和金錫焊環(huán)，取有若干蓋板定位凹槽(2)的蓋板定位塊(1)，將預(yù)成型蓋板(3)放入蓋板定位塊(1)的蓋板定位凹槽(2)中，然后將金錫焊環(huán)(4)放入蓋板定位凹槽(2)中；

S4、燒結(jié)依附，將S3中得到裝有預(yù)成型蓋板(3)和金錫焊環(huán)(4)的若干蓋板定位塊(1)，置于隧道窯爐的輸送帶上，傳輸?shù)剿淼栏G爐內(nèi)燒結(jié)，將金錫焊環(huán)(4)依附在預(yù)成型蓋板(3)上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種預(yù)成型蓋板附著金錫焊環(huán)的燒結(jié)依附預(yù)封裝方法，其特征在于，所述步驟S4之后還包括步驟S5、檢驗(yàn)，將依附金錫合金焊環(huán)的預(yù)成型蓋板(3)從蓋板定位塊(1)上取出，采用光學(xué)檢測(cè)儀檢測(cè)已依附金錫焊環(huán)(4)的預(yù)成型蓋板(3)，檢驗(yàn)金錫焊環(huán)(4)是否已完全穩(wěn)固依附在預(yù)成型蓋板(3)上，并且各項(xiàng)指標(biāo)滿足產(chǎn)品合格要求。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種預(yù)成型蓋板附著金錫焊環(huán)的燒結(jié)依附預(yù)封裝方法,所述蓋板定位凹槽(2)的凹槽尺寸與預(yù)成型蓋板(3)的尺寸相匹配，在精度要求范圍內(nèi)略大于預(yù)成型蓋板(3)和金錫焊環(huán)(4)，蓋板定位塊(1)上配置若干蓋板定位凹槽(2)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種預(yù)成型蓋板附著金錫焊環(huán)的燒結(jié)依附預(yù)封裝方法，其特征在于，步驟1中預(yù)成型蓋板(3)為可伐合金蓋板，預(yù)成型可伐合金蓋板步驟如下：

將可伐合金沖壓成型后，通過(guò)電化學(xué)方法，在可伐合金蓋板上依次做四層電鍍，第一鍍層(7)為鍍鎳層，第二鍍層(8)為鍍金層，第三鍍層(9)為鍍鎳層，第四鍍層(10)為鍍金層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種預(yù)成型蓋板附著金錫焊環(huán)的燒結(jié)依附預(yù)封裝方法，其特征在于，步驟1中預(yù)成型蓋板(3)為陶瓷蓋板，預(yù)成型陶瓷蓋板制備步驟如下：

將陶瓷切割成型后，通過(guò)物理氣相沉積方式，在陶瓷蓋板上依次做四層電鍍，第一鍍層(7)為鍍鎳層，第二鍍層(8)為鍍金層，第三鍍層(9)為鍍鎳層，第四鍍層(10)為鍍金層，物理氣相沉積方式為磁控濺射鍍膜方式或離子束輔助蒸鍍方式。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種預(yù)成型蓋板附著金錫焊環(huán)的燒結(jié)依附預(yù)封裝方法，其特征在于，步驟2中金錫焊環(huán)(4)的厚度為10～50μm，金錫焊環(huán)(4)的外框和內(nèi)框的距離為0.1～5mm，金錫焊環(huán)(4)為矩形或圓形，金錫焊環(huán)(4)的外框尺寸與預(yù)成型蓋板(3)的尺寸相匹配。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種預(yù)成型蓋板附著金錫焊環(huán)的燒結(jié)依附預(yù)封裝方法，其特征在于，步驟4中在隧道窯爐中通入一定流速的惰性和還原混合氣體，惰性氣體采用高純氮?dú)饣蚱渌黝?lèi)惰性氣體，還原氣體采用高純氫氣，純度均不小于99.999％。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種預(yù)成型蓋板附著金錫焊環(huán)的燒結(jié)依附預(yù)封裝方法，其特征在于，燒結(jié)依附時(shí)的溫度為305～310℃，S3中得到裝有預(yù)成型蓋板(3)和金錫焊環(huán)(4)的若干蓋板定位塊(1)在隧道窯爐內(nèi)停留一段時(shí)間，將金錫焊環(huán)(4)燒結(jié)依附到預(yù)成型蓋板(3)上。