[發(fā)明專利]一種濾波光模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211059696.6 | 申請日: | 2022-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN115327715B | 公開(公告)日: | 2023-08-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 熊達;李林科;吳天書;楊現(xiàn)文;張健 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢聯(lián)特科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 合肥興東知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34148 | 代理人: | 王偉 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市東*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 濾波 模塊 | ||
本發(fā)明公開了一種濾波光模塊,包括:PCB;管殼底座,所述PCB設(shè)于管殼底座上;上蓋,與管殼底座可拆卸連接,二者連接部分形成空腔,所述空腔內(nèi)填充有環(huán)氧樹脂;所述管殼底座、上蓋與環(huán)氧樹脂構(gòu)成電容,在金手指部分上蓋連接PCB的電源輸入端以及管殼底座連接PCB的GND端時,構(gòu)成RC整流濾波回路;本發(fā)明中,在金手指部分上蓋連接PCB的電源輸入端以及管殼底座連接PCB的GND端時,結(jié)合環(huán)氧樹脂構(gòu)成RC整流濾波回路,此回路可以濾掉內(nèi)部芯片發(fā)射出來的電磁波,提升防EMI效果,結(jié)合光模塊本身的結(jié)構(gòu)搭建防EMI功能結(jié)構(gòu),成本低,效果好。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及光模塊技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種濾波光模塊。
背景技術(shù)
由于光模塊內(nèi)部光電、電光轉(zhuǎn)換電路特別容易產(chǎn)生超標的EMI,而且使用設(shè)備上會同時有很多光模塊同時工作,因此需要大幅度的降低EMI泄露才能滿足電磁兼容安全規(guī)范。光模塊目前的防EMI普遍要求很高,經(jīng)常需要研發(fā)人員反復的測量整改才能通過EMI測試。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種濾波光模塊,旨在解決現(xiàn)有的技術(shù)問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了一種濾波光模塊,包括:
PCB;
管殼底座,所述PCB設(shè)于管殼底座上;
上蓋,與管殼底座可拆卸連接,二者連接部分形成空腔,所述空腔內(nèi)填充有環(huán)氧樹脂;
所述管殼底座、上蓋與環(huán)氧樹脂構(gòu)成電容,在金手指部分上蓋連接PCB的電源輸入端以及管殼底座連接PCB的GND端時,構(gòu)成RC整流濾波回路。
進一步地,所述環(huán)氧樹脂由第一邊、第二邊和第三邊呈U型連接形成,所述第一邊和第二邊位于上蓋與管殼底座連接形成的空腔內(nèi),所述第一邊和第二邊呈L型。
進一步地,所述上蓋與管殼底座之間設(shè)有TVS二極管,與管殼底座、上蓋與環(huán)氧樹脂構(gòu)成的電容串聯(lián),釋放外界施加在光模塊上產(chǎn)生的千伏級別靜電電壓。
進一步地,所述管殼底座設(shè)有一體成型的第一凸塊,所述上蓋設(shè)有一體成型的第二凸塊,所述TVS二極管限位于第一凸塊和第二凸塊之間。
進一步地,所述管殼底座設(shè)有一體成型的第一凸臺,所述上蓋設(shè)有一體成型的第二凸臺,所述PCB通過第一凸臺和第二凸臺安裝定位。
進一步地,所述環(huán)氧樹脂中第一邊和第二邊位于管殼底座與上蓋組成空間內(nèi)部的本體呈蜂窩狀,所述蜂窩狀結(jié)構(gòu)呈貫通式結(jié)構(gòu)。
進一步地,所述上蓋與管殼底座連接形成空腔分為第一空間和第二空間,所述環(huán)氧樹脂設(shè)于靠近PCB的第一空間內(nèi)。
進一步地,所述上蓋與管殼底座上設(shè)有用于限位環(huán)氧樹脂的限位塊。
進一步地,所述限位塊為位置可調(diào)設(shè)置。
進一步地,所述上蓋與管殼底座上開設(shè)有與限位塊滑動配合的凹槽,所述凹槽內(nèi)壁設(shè)有彈性擋片。
本發(fā)明的有益效果體現(xiàn)在:
本發(fā)明中,在金手指部分上蓋連接PCB的電源輸入端以及管殼底座連接PCB的GND端時,結(jié)合環(huán)氧樹脂構(gòu)成RC整流濾波回路,此回路可以濾掉內(nèi)部芯片發(fā)射出來的電磁波,提升防EMI效果,結(jié)合光模塊本身的結(jié)構(gòu)搭建防EMI功能結(jié)構(gòu),成本低,效果好。
附圖說明
圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明TVS二極管與管殼底座安裝示意圖;
圖3為本發(fā)明TVS二極管與上蓋安裝示意圖;
圖4為本發(fā)明圖1俯視示意圖;
圖5為本發(fā)明圖4中B-B處結(jié)構(gòu)示意圖;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于武漢聯(lián)特科技股份有限公司,未經(jīng)武漢聯(lián)特科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202211059696.6/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





