[發明專利]對集成電路(IC)芯片的測試

在審

• 申請號: 202211059635.X
• 申請日: 2022-08-31
• 公開（公告）號: CN116087742A
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發明（設計）人: L·巴拉蘇布拉曼尼亞;R·帕瑞克基;K·C·切庫里;S·吉
• 申請（專利權）人: 德克薩斯儀器股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 袁策

1.一種用于評估對制造的集成電路芯片即制造的IC芯片的測試的方法，其包括：

通過在計算平臺上操作的IC測試引擎，提供IC設計的故障注入設計實例即DfFI實例，所述DfFI實例表征基于所述IC設計的IC芯片中的可控元件的可激活狀態；

通過在所述計算平臺上操作的模擬故障仿真器即AFS，對所述IC設計和對應的所識別的測試套件進行故障仿真以確定故障的簽名；

通過在所述計算平臺上操作的電路仿真器，在所述DfFI實例被激活的情況下仿真所述IC設計以確定所述DfFI實例的簽名；

通過所述IC故障引擎，基于所述故障的所述簽名和所述DfFI實例的所述簽名的比較，生成DfFI-故障等價詞典；

通過在所述計算平臺上操作的IC測試引擎，生成和/或管理對基于所述IC設計的制造的IC芯片的測試；

通過所述IC測試引擎，接收測試結果數據，所述測試結果數據表征在所述DfFI實例被激活的情況下針對基于所述IC設計的所述制造的IC芯片所應用的測試；以及

通過所述IC測試引擎，分析所述測試結果數據以確定所述測試檢測所述故障的能力。

2.根據權利要求1所述的方法，進一步包括通過在計算平臺上操作的IC測試引擎識別額外的參數控件，所述額外的參數控件控制所述IC設計的模擬部件的參數，所述額外的參數控件可被采用以作為所述DfFI實例的所述可控元件的子集。

3.根據權利要求2所述的方法，其中所述調諧參數是數字控制的。

4.根據權利要求3所述的方法，其中所述模擬部件包括低壓差電壓調節器即LDO電壓調節器，并且由所述額外的參數控件控制的參數是所述LDO電壓調節器的誤差放大器的輸出電壓、參考電壓、偏置電流、增益和帶寬中的至少一個。

5.根據權利要求3所述的方法，進一步包括選擇所述IC設計中的可測試性設計元件即DFT元件，所述DFT元件是可控的以測試所述IC芯片的所述模擬部件，其中所述DFT元件可被采用以作為所述DfFI實例的所述可控元件的子集。

6.根據權利要求5所述的方法，其中所述DFT元件由模擬測試總線可控制。

7.根據權利要求6所述的方法，其中所述模擬部件包括電壓調節器，并且所述DFT元件包括用于分別測量所述電壓調節器的節點和分支上的電壓和電流的開關。

8.根據權利要求1所述的方法，其中所述制造的IC芯片是無故障的制造的IC芯片。

9.根據權利要求1所述的方法，進一步包括：

通過所述IC測試引擎，分析所述DfFI-故障等價詞典以確定所述DfFI-故障等價詞典的故障覆蓋率；以及

響應于確定所述DfFI-故障等價詞典的所述故障覆蓋率低于故障覆蓋率閾值，修改所述IC設計以向所述IC設計添加附加的可控元件，以增加DfFI實例的數量。

10.根據權利要求1所述的方法，進一步包括調諧所述測試以去除所述IC芯片的冗余和/或不必要的測試。

11.根據權利要求1所述的方法，進一步包括分析所述測試以確定所述測試的故障覆蓋率。

12.根據權利要求11所述的方法，進一步包括響應于確定所述故障覆蓋率低于故障覆蓋率閾值，進行添加附加的測試和修改所述IC設計中的至少一項，以增加所述DfFI實例。

13.根據權利要求11所述的方法，進一步包括基于確定所述測試的所述故障覆蓋率滿足故障覆蓋率閾值，發布所述IC設計以用于IC芯片的批量制造。