[發明專利]具備信息識別功能的柔性智能高阻隔軟包裝的生產工藝

在審

• 申請號: 202211059215.1
• 申請日: 2022-08-31
• 公開（公告）號: CN115352163A
• 公開（公告）日: 2022-11-18
• 發明（設計）人: 袁滿;吳敏;劉長海;劉楠;劉中棉;郭岳鵬
• 申請（專利權）人: 河南華福包裝科技有限公司
• 主分類號: B32B27/32
• 分類號: B32B27/32;B32B27/36;B32B27/08;B32B7/12;B32B3/08;B32B27/34;B32B33/00;B29D7/01;B65D65/40
• 代理公司: 鄭州知己知識產權代理有限公司 41132
• 代理人: 唐金欣

本發明公開了一種具備信息識別功能的柔性智能高阻隔軟包裝的生產工藝，屬于包裝技術領域，包括：(1)高阻隔材料的制備；(2)電子標簽高阻隔薄膜的制備；(3)圖文印刷：在印刷層上，通過圖文部分合理的排版，完成包裝信息的印刷；(4)復合：實現電子標簽功能的高阻隔性能的氧化硅薄膜層，與印刷層、熱封層，在粘合劑的作用下，經熟化后的粘合層作用，復合為質量合格的膜卷；(5)收卷：將生產好的成品進行收卷；(6)制袋：將收卷好的產品按需要的規格進行制袋。本發明氧化硅高阻隔薄膜具備良好的耐彎折性能、超高的阻氧阻濕性能，RFID標簽在高阻隔膜的良好工作環境下，不僅為銷售者提供便利，也能向消費者反饋產品相關信息。

技術領域

本發明屬于包裝技術領域，具體涉及一種具備信息識別功能的柔性智能高阻隔軟包裝的生產工藝。

背景技術

目前，市場上廣泛使用的高阻隔材料例如：EVOH共擠膜、鍍鋁薄膜、鋁塑薄膜、氧化鋁薄膜等。它們均存在某些方面的缺陷。EVOH共擠膜難以在濕度高的條件下使用，因此難以進行蒸煮；鍍鋁薄膜和鋁塑薄膜透明性差，不能用于微波加熱且因使用金屬鍍層而難以回收；氧化鋁薄膜則不耐揉搓，難以滿足液體封裝的需求。氧化硅薄膜則因為技術被外國壟斷，進口成本高。智能包裝的理念在國內已早被提及，但使用的范圍很小，只能在外國某些商品的宣傳中見到使用，其原因包括成本高、推廣緩慢等。

目前，大量研究證明氧化硅高阻隔薄膜具有其他材料難以替代的優良性能，其具備高阻隔性的同時，也有高透明性因此可用于微波加熱、良好的耐揉搓性能保障廣泛的使用面、氧化硅鍍層可以同PET基材共同進行回收，因此十分環保。

RFID電子標簽技術又叫射頻信號讀取標簽技術，因其傳輸信息時適用空間大、可重復寫入次數多、同時讀取數量多而被廣泛應用于商品標簽、物流包裝等領域。然而，RFID電子標簽因對應用環境要求嚴格而存在一些缺陷，當濕度較大時，傳輸信息的準確度會下降，從而造成應用缺陷問題的產生；電路的封裝材質中不應含有金屬，否則會造成標簽失效。這兩個原因是限制RFID 電子標簽應用的主要因素。

伴隨著生活水平的提高，人們更愿意去關注商品品質問題，在食品領域，關注商品的儲存條件和貨架日期，從而評價產品的狀態，正是物聯網技術所倡導的生活理念。而高阻隔技術和RFID技術在此需求的基礎上相得益彰，高阻隔性保障了產品品質和RFID信息技術的準確性，電子標簽則負責記錄這一工作過程并反饋給消費者。

發明內容

有鑒于此，本發明針對現有技術的不足，提供的一種具備信息識別功能的柔性智能高阻隔軟包裝的生產工藝。

為解決上述技術問題，本發明所采取的技術方案是：具備信息識別功能的柔性智能高阻隔軟包裝的生產工藝，包括以下步驟：

(1)高阻隔材料的制備：使用PECVD的工藝將氧化硅沉積到基材表面，得到高阻隔膜；

(2)電子標簽高阻隔薄膜的制備：將電子標簽與高阻隔膜進行結合，在高阻隔膜的基礎上，加入電子標簽并進行層間包裝，使RFID標簽處于高阻隔膜和普通薄膜之間；所述普通薄膜為PE或PP，起到熱封層的作用，以實現薄膜制成袋子；

(3)圖文印刷：在印刷層上，通過圖文部分合理的排版，完成包裝信息的印刷；

(4)復合：實現電子標簽功能的高阻隔性能的氧化硅薄膜層，與印刷層、熱封層，在粘合劑的作用下，經熟化后的粘合層作用，復合為質量合格的膜卷；

(5)收卷：將生產好的成品進行收卷；

(6)制袋：將收卷好的產品按需要的規格進行制袋。

進一步地，步驟(1)中，使用PECVD法沉積氧化硅薄膜是以液態的六甲基二硅氧烷、四甲基二硅烷等有機硅化合物或氣態的硅烷為原料，以氦氣為載氣，氧氣為反應氣體，經等離子體處理生成的活性分子、原子團、離子相互反應，在基材上沉積生成鍍膜。