[發明專利]厚膜發熱體及加熱裝置

在審

• 申請號: 202211057938.8
• 申請日: 2022-08-30
• 公開（公告）號: CN115297573A
• 公開（公告）日: 2022-11-04
• 發明（設計）人: 胡志升;胡旭;王輝
• 申請（專利權）人: 湖南瑞森特電子科技有限公司
• 主分類號: H05B3/06
• 分類號: H05B3/06;H05B3/02;H05B3/26;H05B3/68
• 代理公司: 深圳市嘉勤知識產權代理有限公司 44651
• 代理人: 辛鴻飛

本申請提出了一種厚膜發熱體及加熱裝置。厚膜發熱體包括：厚膜發熱盤，包括基板以及設置于所述基板上的加熱電阻，所述加熱電阻在所述基板上呈環繞型設置，所述加熱電阻包括相鄰設置的第一加熱電阻和第二加熱電阻，且兩者的環繞形狀相同、發熱功率不相同；不銹鋼基材，所述不銹鋼基材設置有內部中空的通道，所述通道與所述厚膜發熱盤的第一側面接觸，所述第一側面為所述厚膜發熱盤背向所述加熱電阻的側面，所述通道和所述加熱電阻的環繞形狀相同。本申請可以實現單功率加熱和雙功率加熱，還可以實現快速加熱。

技術領域

本申請涉及厚膜加熱技術領域，具體涉及一種厚膜發熱體及加熱裝置。

背景技術

現有市面上的咖啡加熱裝置通常采用壓鑄鋁件(例如加熱管)導熱的方式進行加熱，實質上是通過壓鑄鋁件內的電阻絲(又稱發熱線圈)通電發熱，并將熱量經由壓鑄鋁件熱傳導給咖啡的方式進行加熱。但在這種加熱裝置中，壓鑄鋁件的導熱性能一般，加熱慢，導致快速加熱效果不佳。

發明內容

鑒于此，本申請提供一種厚膜發熱體及加熱裝置，可以實現快速加熱，還可以實現單功率加熱和雙功率加熱。

本申請提供的一種厚膜發熱體，包括：

厚膜發熱盤，包括基板以及設置于所述基板上的加熱電阻，所述加熱電阻在所述基板上呈環繞型設置，所述加熱電阻包括相鄰設置的第一加熱電阻和第二加熱電阻，且兩者的環繞形狀相同、發熱功率不相同；

不銹鋼基材，所述不銹鋼基材設置有內部中空的通道，所述通道與所述厚膜發熱盤的第一側面接觸，所述第一側面為所述厚膜發熱盤背向所述加熱電阻的側面，所述通道和所述加熱電阻的環繞形狀相同。

可選地，所述通道為封閉的管狀通道，所述通道的道壁與所述厚膜發熱盤的第一側面貼合；或者，所述通道為所述不銹鋼基材開設的開槽，所述不銹鋼基材與所述厚膜發熱盤的第一側面貼合以封閉所述開槽的槽口。

可選地，所述通道包括多個主體部、多個連接部和兩個延伸部，單個所述主體部沿第一方向延伸，多個所述主體部沿第二方向間隔設置，所述第一方向與所述第二方向相垂直，單個所述連接部連接相鄰兩個所述主體部的相鄰端部，最靠近所述不銹鋼基材的第一側邊區域的兩個主體部分別通過一個所述延伸部連接注入口和排出口，所述注入口和所述排出口設置于所述不銹鋼基材的同一側邊區域。

可選地，所述通道沿所述不銹鋼基材的形狀環繞設置，所述通道的兩端分別延伸并連接注入口和排出口，所述注入口和所述排出口設置于所述不銹鋼基材的同一側邊區域。

可選地，所述加熱電阻的兩端均延伸至所述基板的接電區域，所述接電區域位于所述基板的同一側邊區域，且沿垂直于所述厚膜發熱盤和所述不銹鋼基材的方向，所述接電區域與所述不銹鋼基材設置注入口和排出口的側邊區域的正投影至少部分重疊。

可選地，所述第一加熱電阻和所述第二加熱電阻的一端均連接第一導電焊盤，所述第一加熱電阻的另一端連接第二導電焊盤，所述第二加熱電阻的另一端連接第三導電焊盤，所述第一導電焊盤、所述第二導電焊盤和所述第三導電焊盤沿第一方向間隔排布。

可選地，所述厚膜發熱體還包括三個導電彈片和三個插接導電片，所述導電彈片的一端與對應的導電焊盤焊接，另一端與對應的插接導電片接觸，所述插接導電片與所述導電彈片接觸狀態下所述導電彈片產生形變以縮小與所述導電焊盤的距離。

可選地，所述厚膜發熱體還包括支撐架，設置于所述厚膜發熱盤的第二側，所述第二側設置有所述加熱電阻，所述三個導電彈片設置于所述支撐架和所述厚膜發熱盤之間，所述三個插接導電片分別插置于所述支撐架的避空區與對應的導電彈片接觸。

可選地，所述厚膜發熱體還包括溫度控制器，溫度控制器固定于所述支撐架上并與所述厚膜發熱盤的第二側接觸。

本申請提供的一種加熱裝置，包括容置腔、以及如上述任一項所述的厚膜發熱體，所述容置腔與所述不銹鋼基材接觸。