[發(fā)明專利]減成法細(xì)線路電路板制造方法

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• 申請日: 2022-08-31
• 公開（公告）號: CN115348741A
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳旭東
• 申請（專利權(quán)）人: 陳旭東
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/02
• 代理公司: 北京寰華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11408
• 代理人: 何尤玉;郭仁建

1.一種減成法細(xì)線路電路板制造方法，其特征在于，包含以下步驟：

準(zhǔn)備一線路基板，該線路基板的一第一表面上具有一第一金屬層；

在該第一金屬層上設(shè)置一阻劑薄膜；

進(jìn)行一干式蝕刻程序，由該阻劑薄膜的表面往該第一表面進(jìn)行蝕刻，形成對應(yīng)一線路圖案的槽道，該槽道貫穿該阻劑薄膜，且在該第一金屬層中形成一線路圖案凹槽，該線路圖案凹槽的深度小于該第一金屬層的厚度；

進(jìn)行一濕式蝕刻程序，由該第一金屬層的線路圖案凹槽中再蝕刻該第一金屬層以貫穿該第一金屬層，以在該第一金屬層中形成一線路；

移除該阻劑薄膜。

2.如權(quán)利要求1所述的減成法細(xì)線路電路板制造方法，其特征在于，該干式蝕刻程序是一鐳射蝕刻程序。

3.如權(quán)利要求1或2所述的減成法細(xì)線路電路板制造方法，其特征在于，該線路基板在相對該第一表面的一第二表面上具有一第二金屬層，且所述準(zhǔn)備一線路基板的步驟中，包含以下子步驟：

提供該線路基板，該線路基板的該第一表面及該第二表面分別設(shè)置有一金屬箔層；

進(jìn)行鉆孔程序，形成貫穿該線路基板及二該金屬箔層的至少一通孔；

進(jìn)行鍍金屬程序，在該線路基板的第一表面的金屬箔層及第二表面的金屬箔層上及該至少一通孔的一內(nèi)壁上形成一電鍍層；其中，該第一表面上的金屬箔層及電鍍層的結(jié)合為該第一金屬層，而該第二表面上的金屬箔層及電鍍層的結(jié)合為該第二金屬層。

4.如權(quán)利要求3所述的減成法細(xì)線路電路板制造方法，其特征在于，在所述在該第一金屬層上設(shè)置一阻劑薄膜的步驟中，同時(shí)在該第二金屬層的表面及該至少一通孔中的一內(nèi)壁上設(shè)置該阻劑薄膜；

在所述進(jìn)行一干式蝕刻程序的步驟中，還包含由該線路基板的第二表面上的阻劑薄膜進(jìn)行干式蝕刻程序，以形成對應(yīng)另一線路圖案的一槽道，該槽道貫穿該第二金屬層上的阻劑薄膜，且該第二金屬層中形成另一線路圖案凹槽，該第二金屬層中的線路圖案凹槽的深度小于該第二金屬層的厚度；

在所述進(jìn)行一濕式蝕刻程序的步驟中，還包含由該第二金屬層的線路圖案凹槽中再蝕刻該第二金屬層以貫穿該第二金屬層，以在該第二金屬層中形成一線路；其中，

該第一金屬層中的線路通過該至少一通孔的內(nèi)壁的電鍍層電性連接該第二金屬層中的線路。

5.如權(quán)利要求4所述的減成法細(xì)線路電路板制造方法，其特征在于，在所述進(jìn)行一干式蝕刻程序的步驟中，當(dāng)在該第一金屬層中形成線路圖案凹槽，且在該第二金屬層中形成線路圖案凹槽時(shí)，該線路基板的第一表面或該第二表面上的線路圖案凹槽貫穿或不貫穿該電鍍層。

6.如權(quán)利要求3所述的減成法細(xì)線路電路板制造方法，其特征在于，該阻劑薄膜、該金屬箔層及該電鍍層為不同金屬材料。

7.如權(quán)利要求1所述的減成法細(xì)線路電路板制造方法，其特征在于，

該線路基板包含一復(fù)合線路結(jié)構(gòu)的多層線路基板。

8.如權(quán)利要求1所述的減成法細(xì)線路電路板制造方法，其特征在于，該線路基板為硬式線路基板、軟式線路基板或軟硬復(fù)合線路基板。

9.如權(quán)利要求2所述的減成法細(xì)線路電路板制造方法，其特征在于，該干式蝕刻程序的一設(shè)定蝕刻深度大于該阻劑薄膜的厚度，且小于該阻劑薄膜的厚度與第一金屬層的厚度總和。