[發明專利]對準裝置在審
| 申請號: | 202211050163.1 | 申請日: | 2022-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN115732379A | 公開(公告)日: | 2023-03-03 |
| 發明(設計)人: | 鈴木健太郎;三澤啟太;佐藤精二;永田哲也 | 申請(專利權)人: | 佳能特機株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;C23C14/04;C23C14/54;C23C14/24 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 張寶榮 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 對準 裝置 | ||
1.一種對準裝置,其具備:
對準機構,所述對準機構在沿著基板的被成膜面的平面內,進行所述基板與掩模的相對位置調整;
移動機構,所述移動機構在與所述平面交叉的交叉方向上,使所述基板相對于所述掩模的相對位置移動;及
測定機構,所述測定機構測定所述平面中的所述基板的位置,
所述對準裝置的特征在于,
在將與所述基板不同的夾具配置于第一高度的狀態下,所述測定機構測定所述夾具帶有的補正標記的第一位置信息,
在將所述夾具配置于第二高度的狀態下,所述測定機構測定所述補正標記的第二位置信息。
2.根據權利要求1所述的對準裝置,其特征在于,
使用第一位置信息及第二位置信息,計算用于所述相對位置調整的補正值。
3.根據權利要求1所述的對準裝置,其特征在于,
使用第一位置信息及第二位置信息,調整所述測定機構具有的相機的光軸或者所述移動機構的軸。
4.根據權利要求1~3中任一項所述的對準裝置,其特征在于,
所述對準裝置還具備支承所述基板的基板支承機構,
所述基板支承機構能夠支承所述夾具來取代支承所述基板。
5.根據權利要求1~3中任一項所述的對準裝置,其特征在于,
所述對準裝置還具備支承所述基板的基板支承機構,
在所述基板支承機構安裝有可動式的所述夾具。
6.根據權利要求4所述的對準裝置,其特征在于,
所述測定機構是測定所述基板帶有的基板標記和所述掩模帶有的掩模標記的機構,
在所述夾具中的與所述基板標記對應的位置處附有所述補正標記。
7.根據權利要求1~3中任一項所述的對準裝置,其特征在于,
所述第一高度是進行所述相對位置調整時的所述基板的高度。
8.根據權利要求1~3中任一項所述的對準裝置,其特征在于,
所述第二高度是比所述第一高度接近所述掩模的高度。
9.一種成膜裝置,其具備:
權利要求1~8中任一項所述的對準裝置;及
經由所述掩模在所述基板上進行成膜的成膜源,
所述成膜裝置的特征在于,
所述第二高度是進行所述成膜時的高度。
10.一種成膜裝置,其特征在于,
將包含配置有權利要求1~8中任一項所述的對準裝置的腔室在內的多個腔室構成為串聯式。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





