[發明專利]一種金表面去甲腎上腺素自組裝單分子膜的構建及釋放的新方法

在審

• 申請號: 202211050141.5
• 申請日: 2022-08-28
• 公開（公告）號: CN115747911A
• 公開（公告）日: 2023-03-07
• 發明（設計）人: 李君;楊金燦;安鵬榮
• 申請（專利權）人: 西北工業大學
• 主分類號: C25D9/02
• 分類號: C25D9/02;C25F3/02;B05D1/18;B05D7/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.本發明屬于自組裝單分子膜的技術領域，特別涉及一種新型的金表面去甲腎上腺素自組裝單分子膜的構建及脫附的方法，該方法將去甲腎上腺素分子修飾到金表面，再通過在金表面施加負電位實現去甲腎上腺素的可控釋放。因此要求保護我們的這項技術。

本發明中最初使用甲基保護的去甲腎上腺素(p-NE)，它是電化學惰性的，可通過氨基組裝在金表面，形成p-NE SAMs，再通過電化學脫保護將甲基保護基脫除形成NE SAMs。氨基固定的自組裝單分子膜可在施加負電位作用下發生脫附釋放，NE SAMs也可在需要的時間可控的通過施加負電位進行脫附釋放。我們提出了一種金表面電化學調節下構建和釋放氨基固定的NE SAMs的方法。因此要求保護這項技術。