[發明專利]失效點定位方法、裝置、系統及存儲介質

在審

• 申請號: 202211040629.X
• 申請日: 2022-08-29
• 公開（公告）號: CN115406935A
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發明（設計）人: 謝雨凡;朱桂鋒;王敏敏
• 申請（專利權）人: 立芯精密智造（昆山）有限公司
• 主分類號: G01N25/72
• 分類號: G01N25/72
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 趙翠香

本發明公開了一種失效點定位方法、裝置、系統及存儲介質，該方法包括：在待測產品的金屬層上覆蓋第一厚度的透光膜層的情況下，根據與第一厚度相對應的第一頻率，向待測產品施加第一偏置電壓；獲取待測產品的第一熱成像圖，并根據第一熱成像圖確定第一異常區域以及第一非異常區域；根據第一異常區域，確定待測產品的失效點對應的待檢測區域。通過本發明實施例的技術方案，實現了準確且便捷的確定待測產品中的失效點所在區域的效果。

技術領域

本發明涉及半導體檢測技術領域，尤其涉及一種失效點定位方法、裝置、系統及存儲介質。

背景技術

半導體器件的短路或者漏電會產生熱輻射,對這些半導體器件進行失效分析時可以使用熱成像儀。通過熱成像儀可以捕捉失效點并進行定位,從而對失效產品的漏電流進行分析。

但是，目前的半導體器件存在使用濺鍍工藝進行濺鍍，在產品表面覆蓋金屬鍍層，在電路板表面鋪金屬的情況。若失效點位于金屬層之下，由于金屬層散熱速度快，使用熱成像儀就難以對失效點進行捕捉和定位。

若通過去除鍍層的方式來進行失效點定位，則存在損壞產品的風險，并且增加了定位檢測的成本。

發明內容

本發明提供了一種失效點定位方法、裝置、系統及存儲介質，以實現準確且便捷的確定待測產品中的失效點所在區域的效果。

根據本發明的一方面，提供了一種失效點定位方法用于檢測待測產品的失效點，所述待測產品包括功能層及金屬層，且所述金屬層覆蓋于所述功能層；該方法包括：

在所述待測產品的金屬層上覆蓋第一厚度的透光膜層的情況下，根據與所述第一厚度相對應的第一頻率，向所述待測產品施加第一偏置電壓；

獲取所述待測產品的第一熱成像圖，并根據所述第一熱成像圖確定第一異常區域以及第一非異常區域；

根據所述第一異常區域，確定所述待測產品的失效點對應的待檢測區域。

根據本發明的另一方面，提供了一種失效點定位裝置，用于檢測待測產品的失效點，所述待測產品包括功能層及金屬層，且所述金屬層覆蓋于所述功能層；該裝置包括：

第一檢測模塊，用于在所述待測產品的金屬層上覆蓋第一厚度的透光膜層的情況下，根據與所述第一厚度相對應的第一頻率，向所述待測產品施加第一偏置電壓；

第一異常區域確定模塊，用于獲取所述待測產品的第一熱成像圖，并根據所述第一熱成像圖確定第一異常區域以及第一非異常區域；

待檢測區域確定模塊，用于根據所述第一異常區域，確定所述待測產品的失效點對應的待檢測區域。

根據本發明的另一方面，提供了一種失效點測試系統，用于執行本發明任一實施例所述的失效點定位方法；其特征在于，所述失效點測試系統包括：

供電單元，用于向所述待測產品提供預定頻率及偏置電壓；

紅外熱成像儀，其包括紅外線攝像頭、至少一個處理器、存儲器及計算機程序；所述紅外線攝像頭用于獲取所述待測產品表面的熱成像圖；所述存儲器與所述至少一個處理器通信連接的存儲器，所述存儲器存儲有可被所述至少一個處理器執行的計算機程序，所述計算機程序被所述至少一個處理器執行，用于根據所述熱成像圖確定異常區域以及非異常區域。

根據本發明的另一方面，提供了一種計算機可讀存儲介質，所述計算機可讀存儲介質存儲有計算機指令，所述計算機指令用于使處理器執行時實現本發明任一實施例所述的失效點定位方法。