[發明專利]焊接切割系統在審
| 申請號: | 202211029935.3 | 申請日: | 2022-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN115365687A | 公開(公告)日: | 2022-11-22 |
| 發明(設計)人: | 榮超超;張榮;冼華勇;吳仕鋒;馮偉賢;鐘毅;費煥文 | 申請(專利權)人: | 深圳市海目星激光智能裝備股份有限公司 |
| 主分類號: | B23K28/02 | 分類號: | B23K28/02;B23K37/04;B23K37/00;B08B15/00 |
| 代理公司: | 深圳五鄰知識產權代理事務所(普通合伙) 44590 | 代理人: | 黃林杰 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊接 切割 系統 | ||
1.焊接切割系統,其特征在于,包括:
基體;
承載部,設于所述基體,且用于承載產品;
第一驅動裝置,設于所述基體;
覆蓋件、固定件,所述第一驅動裝置能夠將所述覆蓋件和所述固定件放置于所述產品,所述覆蓋件覆蓋于所述產品并將位于所述產品上的廢料露出,所述固定件與所述覆蓋件間隔設置,以形成間隙,所述固定件能夠將所述廢料固定;
焊接裝置,設于所述基體,所述焊接裝置能夠經所述間隙對所述產品進行焊接;及
切割裝置,設于所述基體,所述切割裝置能夠經所述間隙將所述廢料從所述產品上分離。
2.根據權利要求1所述的焊接切割系統,其特征在于,所述焊接切割系統還包括第一治具和第一夾持機構,所述承載部設于所述第一治具,所述第一夾持機構設于所述第一治具,并能夠驅動所述固定件將所述廢料固定于所述第一治具。
3.根據權利要求2所述的焊接切割系統,其特征在于,所述第一治具上設有第二驅動組件,以驅動所述產品與所述廢料分離,所述第二驅動組件上設有第一檢測單元,所述第一檢測單元用于檢測所述第二驅動組件驅動所述產品的驅動力大小。
4.根據權利要求2所述的焊接切割系統,其特征在于,所述第一治具上設有第一抽塵機構,所述第一抽塵機構具有抽塵腔,所述抽塵腔位于所述間隙下方,所述抽塵腔與第一真空裝置連通。
5.根據權利要求4所述的焊接切割系統,其特征在于,所述焊接切割系統還包括輸送裝置,所述第一治具設于所述輸送裝置,以通過所述輸送裝置驅動移動,所述第一治具的移動路徑上至少具有焊接切割工位,所述第一真空裝置能夠在所述第一治具移動至所述焊接切割工位時與所述抽塵腔連通。
6.根據權利要求1所述的焊接切割系統,其特征在于,所述焊接切割系統還包括上料裝置,所述上料裝置設于所述基體,所述上料裝置包括第四驅動組件和定位機構,所述第四驅動組件能夠將所述產品放置于所述定位機構并能夠從所述定位機構上將所述產品取下并放置于所述承載部。
7.根據權利要求6所述的焊接切割系統,其特征在于,所述定位機構包括架體和多個環設于所述架體上的夾持組件,所述架體用于承載所述產品,各所述夾持組件能夠互相配合以將位于所述架體上的產品驅動至預設位置并固定。
8.根據權利要求1所述的焊接切割系統,其特征在于,所述焊接切割系統還包括修邊裝置,所述修邊裝置用于修整形成于所述產品上的切割面。
9.根據權利要求8所述的焊接切割系統,其特征在于,所述焊接切割系統還包括第二治具、第二夾持機構和第五驅動組件,所述第五驅動組件能夠將位于所述承載部的所述產品放置于所述第二治具,所述第二夾持機構能夠將所述產品夾持于所述第二治具,以使所述修邊裝置能夠對所述切割面進行修整。
10.根據權利要求9所述的焊接切割系統,其特征在于,所述第二夾持機構包括多個第六驅動組件,各所述第六驅動組件環繞所述第二治具設置,所述第六驅動組件上設有第二夾持件,所述第六驅動組件能夠驅動所述第二夾持件擺動,所述第二夾持件的擺動路徑上至少具有第一位置和第二位置,在所述第一位置,各所述第二夾持件能夠圍設形成放置空間,以用于所述產品的放置,且各所述第二夾持件能夠將所述產品夾持,在所述第二位置,所述第二夾持件能夠偏離所述放置空間,以對所述修邊裝置進行避讓。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市海目星激光智能裝備股份有限公司,未經深圳市海目星激光智能裝備股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202211029935.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





