[發明專利]電子設備支架、電子設備及電子設備支架的制造方法

在審

• 申請號: 202211028526.1
• 申請日: 2022-08-25
• 公開（公告）號: CN115175501A
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 李鈞
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/14;H05K7/02
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 呂偉盼

1.一種電子設備支架，其特征在于，包括：

主體；

膠體，所述膠體與所述主體為一體結構；

其中，所述膠體位于所述主體上對應所述電子設備內的待密封件、緩沖區域和待預壓件的至少一處位置，以構成密封結構、緩沖結構和預壓結構中的一種或多種。

2.根據權利要求1所述的電子設備支架，其特征在于，還包括與所述膠體一體成型的導電體，所述導電體嵌設于所述膠體。

3.根據權利要求2所述的電子設備支架，其特征在于，所述導電體的一端嵌設于所述膠體，所述導電體的另一端外凸于所述膠體。

4.根據權利要求2所述的電子設備支架，其特征在于，所述導電體貫穿所述膠體，所述導電體的一端與所述膠體的第一表面平齊，所述導電體的第二段與所述膠體的第二表面平齊或凸出所述膠體的第二表面，所述第一表面與所述第二表面相對。

5.根據權利要求1所述的電子設備支架，其特征在于，所述主體設有連接孔，所述膠體包括相連的連接部及凸出部，所述連接部填充于所述連接孔，所述凸出部凸設于所述主體的表面。

6.根據權利要求5所述的電子設備支架，其特征在于，所述膠體還用于構成屏蔽結構，所述凸出部呈環形，所述膠體內含有導電粉末。

7.根據權利要求5所述的電子設備支架，其特征在于，所述連接孔遠離所述凸出部的一端孔徑大于所述連接孔靠近所述凸出部的一端的孔徑。

8.根據權利要求5所述的電子設備支架，其特征在于，在所述膠體構成密封結構的情況下，所述凸出部呈錐形，所述凸出部靠近所述連接部的一端比所述凸出部遠離所述連接部的一端大。

9.一種電子設備支架的制備方法，其特征在于，所述電子設備支架為如權利要求1至8任一項所述的電子設備支架，其中，液態膠通過模具直接成型于所述主體，形成所述膠體。

10.根據權利要求9所述的電子設備支架的制備方法，其特征在于，在所述液態膠內添加導電粉末，所述模具內設置磁性體，所述磁性體吸附所述導電粉末形成導電體。

11.一種電子設備，其特征在于，包括：

殼體；

電子設備支架，所述電子設備支架為根據權利要求1-8中任一項所述的電子設備支架；所述電子設備支架安裝于所述殼體內。