[發(fā)明專利]多路GPIO接口自動(dòng)化測試設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211028218.9 | 申請日: | 2022-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN115389843A | 公開(公告)日: | 2022-11-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蘆海巍;王子新;王曉輝;任文藝;蔣昭 | 申請(專利權(quán))人: | 中電數(shù)科科技有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/00 | 分類號: | G01R31/00 |
| 代理公司: | 長沙國科天河知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 43225 | 代理人: | 邱軼 |
| 地址: | 410000 湖南省長沙市寧鄉(xiāng)經(jīng)*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多路 gpio 接口 自動(dòng)化 測試 設(shè)備 | ||
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多路GPIO接口自動(dòng)化測試設(shè)備,其特征在于,所述主控機(jī)箱包括計(jì)算主板、交換機(jī)、開關(guān)電源、USB數(shù)據(jù)采集卡和6個(gè)IO模塊控制器,所述計(jì)算主板分別連接所述交換機(jī)、所述USB數(shù)據(jù)采集卡、所述開關(guān)電源、所述人機(jī)交互終端和所述測試工裝,所述交換機(jī)分別連接各所述IO模塊控制器,所述USB數(shù)據(jù)采集卡分別連接所述開關(guān)電源和各所述IO模塊控制器,各所述IO模塊控制器連接所述測試工裝。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多路GPIO接口自動(dòng)化測試設(shè)備,其特征在于,各所述IO模塊控制器分別通過4個(gè)DB25連接器連接所述測試工裝,每個(gè)所述DB25連接器引出12路GPO/GPI信號。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多路GPIO接口自動(dòng)化測試設(shè)備,其特征在于,所述IO模塊控制器包括ARM處理器、RJ45接口、電源接口、16路數(shù)字開關(guān)量輸入接口和16路數(shù)字開關(guān)量輸出接口,所述ARM處理器分別連接所述RJ45接口、所述電源接口、各所述數(shù)字開關(guān)量輸入接口和各所述數(shù)字開關(guān)量輸出接口,所述RJ45接口連接所述交換機(jī),所述電源接口連接所述開關(guān)電源,各所述數(shù)字開關(guān)量輸入接口分別連接USB數(shù)據(jù)采集卡,各所述數(shù)字開關(guān)量輸出接口分別連接所述DB25連接器。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多路GPIO接口自動(dòng)化測試設(shè)備,其特征在于,所述USB數(shù)據(jù)采集卡包括接線端子、ADC采集模塊、DAC輸出模塊、FPGA控制模塊和USB接口,所述ADC采集模塊分別連接所述接線端子和所述FPGA控制模塊,所述DAC輸出模塊分別連接所述接線端子和所述FPGA控制模塊,所述接線端子分別連接各IO模塊控制器,所述USB接口連接所述計(jì)算主板。
6.根據(jù)權(quán)利要求2至5任一項(xiàng)所述的多路GPIO接口自動(dòng)化測試設(shè)備,其特征在于,所述交換機(jī)為8口千兆交換機(jī)。
7.根據(jù)權(quán)利要求2至5任一項(xiàng)所述的多路GPIO接口自動(dòng)化測試設(shè)備,其特征在于,所述計(jì)算主板引出的接口包括USB2.0接口、USB3.0接口、VGA接口和多路RJ45千兆以太網(wǎng)接口。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多路GPIO接口自動(dòng)化測試設(shè)備,其特征在于,所述人機(jī)交互終端包括顯示器和輸入設(shè)備,所述顯示器通過VGA接口連接所述主控機(jī)箱,所述輸入設(shè)備通過USB接口連接所述主控機(jī)箱。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多路GPIO接口自動(dòng)化測試設(shè)備,其特征在于,所述輸入設(shè)備包括鍵盤和鼠標(biāo)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多路GPIO接口自動(dòng)化測試設(shè)備,其特征在于,所述測試工裝包括轉(zhuǎn)接板和結(jié)構(gòu)件,所述轉(zhuǎn)接板用于轉(zhuǎn)接所述主控機(jī)箱與所述被測整機(jī)的48路所述GPIO接口之間的信號,所述結(jié)構(gòu)件用于集成封裝所述轉(zhuǎn)接板。
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