[發(fā)明專利]基于介質(zhì)集成懸置平行帶線的慢波傳輸線結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202211024994.1 | 申請日: | 2022-08-25 |
| 公開(公告)號: | CN115395197A | 公開(公告)日: | 2022-11-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 沈華姣;王勇強(qiáng);馬凱學(xué);孟凡易 | 申請(專利權(quán))人: | 天津大學(xué) |
| 主分類號: | H01P3/08 | 分類號: | H01P3/08;H01P3/18;H01P3/12 |
| 代理公司: | 天津市三利專利商標(biāo)代理有限公司 12107 | 代理人: | 韓新城 |
| 地址: | 300072*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 介質(zhì) 集成 懸置 平行 傳輸線 結(jié)構(gòu) | ||
1.基于介質(zhì)集成懸置平行帶線的慢波傳輸線結(jié)構(gòu),其特征在于,包括設(shè)置于基于介質(zhì)集成懸置平行帶線內(nèi)部的雙邊平行帶線,所述雙邊平行帶線布置于一個目標(biāo)介質(zhì)基板的上下表面,所述目標(biāo)介質(zhì)基板的上表面以上以及下表面以下分別形成空氣腔體,所述雙邊平行帶線包括位于空氣腔體內(nèi)的低阻抗雙邊帶線以及高阻抗雙邊帶線;所述低阻抗雙邊帶線由分別布置于目標(biāo)介質(zhì)基板上下表面的上下平行且垂直方向上重疊的上層低阻抗帶線與下層低阻抗帶線構(gòu)成,所述高阻抗雙邊帶線由分別布置于目標(biāo)介質(zhì)基板上下表面的上下平行且水平方向相互偏移的上層高阻抗帶線與下層高阻抗帶線構(gòu)成;低阻抗雙邊帶線的上層低阻抗帶線和高阻抗雙邊帶線的上層高阻抗帶線相互級聯(lián),低阻抗雙邊帶線的下層低阻抗帶線和高阻抗雙邊帶線的下層高阻抗帶線相互級聯(lián),構(gòu)成具有慢波效應(yīng)的雙邊帶線結(jié)構(gòu),形成雙邊帶線慢波結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于介質(zhì)集成懸置平行帶線的慢波傳輸線結(jié)構(gòu),其特征在于,所述低阻抗雙邊帶線采用平行板結(jié)構(gòu),所述高阻抗雙邊帶線采用彎折線結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述基于介質(zhì)集成懸置平行帶線的慢波傳輸線結(jié)構(gòu),其特征在于,基于介質(zhì)集成懸置平行帶線具有五層介質(zhì)基板,每層介質(zhì)基板的上表面及下表面分別設(shè)置有金屬層;貫穿介質(zhì)基板的金屬化通孔,將不同金屬層的局部信號導(dǎo)帶或者信號地進(jìn)行互相連接;第二層介質(zhì)基板和第四層介質(zhì)基板的中間部分的介質(zhì)基板局部鏤空切除,從而在五層介質(zhì)基板內(nèi)部形成空氣腔體;雙邊平行帶線設(shè)置在第三層介質(zhì)基板的上下表面并位于所述空氣腔體中且與同層的金屬層在水平方向上相互隔開,實現(xiàn)將雙邊帶線結(jié)構(gòu)內(nèi)置于一個具有電磁屏蔽特性的多層介質(zhì)板內(nèi)部,以降低輻射損耗。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述基于介質(zhì)集成懸置平行帶線的慢波傳輸線結(jié)構(gòu),其特征在于,所述彎折線結(jié)構(gòu)為通過連續(xù)左右折彎形成的首尾連接的彎折結(jié)構(gòu)。
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