[發(fā)明專利]一種多層MIC模塊化建筑及其安裝方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202211024824.3
• 申請(qǐng)日: 2022-08-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115387479A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-11-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙倩;張國(guó)焰;戚玉亮;李景珊;鄭建財(cái);梁?jiǎn)⒎f;劉馨媛;戴淑丹;魏偲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州建筑產(chǎn)業(yè)研究院有限公司;廣州建筑股份有限公司;廣州建筑產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)有限公司
• 主分類號(hào): E04B1/348
• 分類號(hào): E04B1/348;E04B1/38;E04G21/00
• 代理公司: 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44100
• 代理人: 吳澤燊

1.一種多層MIC模塊化建筑，其特征在于，包括：

若干個(gè)MIC模塊，所述MIC模塊上下疊層設(shè)置以及左右并排設(shè)置；

所述MIC模塊包括房間頂框梁、房間底框梁、房間框架柱、陽(yáng)臺(tái)框架柱、陽(yáng)臺(tái)頂框梁以及陽(yáng)臺(tái)底框梁；

所述房間框架柱分別與所述房間頂框梁、房間底框梁相連接并形成房間模塊，所述陽(yáng)臺(tái)框架柱分別與陽(yáng)臺(tái)頂框梁、陽(yáng)臺(tái)底框梁連接，以及所述陽(yáng)臺(tái)頂框梁、陽(yáng)臺(tái)底框梁分別與所述房間框架柱連接形成陽(yáng)臺(tái)模塊；

所述房間模塊的頂部設(shè)有頂次梁和房間頂板，所述房間頂板將所述頂次梁、房間頂框梁覆蓋，所述房間模塊的底部設(shè)有底次梁和房間底板，所述房間底板將所述底次梁、房間底框梁覆蓋；

所述MIC模塊的頂部設(shè)有吊頭裝置，所述吊頭裝置包括預(yù)埋板和吊頭座，所述預(yù)埋板與所述MIC模塊連接，所述吊頭座設(shè)于所述預(yù)埋板，在所述吊頭座上設(shè)有吊裝位和排水管道；

所述相鄰的MIC模塊之間設(shè)有用于連接的鋼板連接件以及防水件；

在處于底部的所述MIC模塊的底面設(shè)有調(diào)平裝置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層MIC模塊化建筑，其特征在于，所述調(diào)平裝置包括化學(xué)錨栓和調(diào)平鋼板件，所述學(xué)錨栓設(shè)于所述調(diào)平鋼板件。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層MIC模塊化建筑，其特征在于，所述調(diào)平鋼板件的四邊設(shè)有模板，所述調(diào)平鋼板件的中部設(shè)有澆灌孔，所述調(diào)平鋼板件與所述模板形成澆灌空間，所述澆灌空間與所述澆灌孔相通。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層MIC模塊化建筑，其特征在于，包括房間模塊為方體結(jié)構(gòu)，所述陽(yáng)臺(tái)模塊為三角體結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層MIC模塊化建筑，其特征在于，所述陽(yáng)臺(tái)模塊的陽(yáng)臺(tái)框架柱的數(shù)量為一個(gè)，所述陽(yáng)臺(tái)框架柱通過(guò)所述陽(yáng)臺(tái)頂框梁、陽(yáng)臺(tái)底框梁與相鄰的兩個(gè)所述房間框架柱連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層MIC模塊化建筑，其特征在于，所述吊頭裝置設(shè)于所述陽(yáng)臺(tái)模塊的頂部，所述吊頭裝置的排水管道朝向所述陽(yáng)臺(tái)頂框梁，在所述陽(yáng)臺(tái)頂框梁內(nèi)設(shè)有與所述排水管道相連接的排水管路。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層MIC模塊化建筑，其特征在于，所述房間頂框梁以及所述陽(yáng)臺(tái)頂框梁上設(shè)有排水槽，所述排水槽與所述吊頭裝置相通。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層MIC模塊化建筑，其特征在于，所述房間模塊的底部設(shè)有與所述底次梁連接的鋼復(fù)合管，所述房間模塊的頂設(shè)于所述頂次梁連接的鋼復(fù)合管，所述鋼復(fù)合管與所述底次梁、頂次梁垂直設(shè)置；

所述房間底板包括水泥纖維板層、二氧化硅氣凝膠材料層、Pvc復(fù)合地板膠。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層MIC模塊化建筑，其特征在于，相鄰的所述MIC模塊的吊頭裝置之間設(shè)有柔性纖維橡膠墊片。

10.一種多層MIC模塊化建筑的安裝方法，其特征在于，用于上述權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的多層MIC模塊化建筑，包括以下步驟：

S1：多層MIC模塊化建筑安裝前的地梁調(diào)平：

(1)鉆孔、清孔：根據(jù)設(shè)計(jì)要求，按圖紙間距、邊距定好位置，在地梁上鉆孔，孔徑、孔深必須滿足設(shè)計(jì)要求；用空氣壓力吹管等工具將孔內(nèi)浮灰及塵土清除，保持孔內(nèi)清潔；

(2)植入化學(xué)錨栓：將藥劑管插入潔凈的孔中；用電鉆旋入螺桿或調(diào)平鋼板件直至藥劑流出為止；化學(xué)錨栓凝膠過(guò)程，保持安裝工具不動(dòng)；取下安裝工具靜待藥劑硬化；

(3)放置、調(diào)平并固定調(diào)平鋼板件：將錨栓穿過(guò)調(diào)平鋼板件中的錨栓孔，通過(guò)水平儀定位鋼板四個(gè)角的高度，調(diào)平后在錨栓的外端套上螺母，固定調(diào)平鋼板件；

(4)調(diào)平鋼板件四邊封模板：在調(diào)平鋼板件的四周封上木模板；

(5)鋼板中央的澆灌孔灌漿、養(yǎng)護(hù)：從調(diào)平鋼板件中央的澆灌孔灌入高標(biāo)號(hào)水泥漿，待水泥漿硬化后按照規(guī)范要求養(yǎng)護(hù)；

(6)拆除模板：待水泥達(dá)到要求強(qiáng)度后，拆除木模板；

S2、MIC模塊的安裝

(1)安裝MIC模塊；

(2)調(diào)平裝置與MIC模塊的底部焊接；

(3)安裝房間模塊、陽(yáng)臺(tái)模塊和吊頭裝置；

(4)在房間框架柱、陽(yáng)臺(tái)框架柱的內(nèi)側(cè)安裝排水管路；

S3、整體MIC模塊的結(jié)構(gòu)的加固措施：

(1)相鄰的MIC模塊間內(nèi)部連接采用螺栓水平連接，相鄰的吊頭裝置之間放置柔性纖維橡膠墊片；

(2)相鄰的MIC模塊間外部連接采用鎖箱栓，并增設(shè)回型鋼板或一字型鋼板焊接；。

(3)處于上下兩層的MIC模塊的吊頭裝置之間縫隙進(jìn)行焊接；

(4)MIC模塊的房間底框梁以及陽(yáng)臺(tái)底框梁長(zhǎng)邊方向之間加設(shè)鋼墊塊并焊接。