[發明專利]處理液罐和包括該處理液罐的襯底處理裝置在審
| 申請號: | 202211022627.8 | 申請日: | 2022-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN115985804A | 公開(公告)日: | 2023-04-18 |
| 發明(設計)人: | 樸庸碩;樸鎬胤;姜辰求 | 申請(專利權)人: | 顯示器生產服務株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京商專永信知識產權代理事務所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 江亞男;方挺 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 包括 襯底 裝置 | ||
1.一種處理液罐,儲存用于處理襯底的處理液,其特征在于,包括:
罐主體,其內部空間隔著第一分離帶劃分為上側儲存部和下側儲存部;以及
過濾器部,設置在所述罐主體的內部空間中,過濾利用從外部供給的輸送壓力從所述上側儲存部輸送到所述下側儲存部的處理液中包含的異物,
所述過濾器部包括:
過濾器主體,設置在所述第一分離帶處,其上側流入部配置在所述上側儲存部處供處理液流入,其下側排出部配置在所述下側儲存部處供過濾后的處理液排出;以及
過濾器殼體,設置在所述上側儲存部處,設置成覆蓋所述上側流入部的上部,所述上側儲存部的處理液流入其內部而使所述上側流入部浸沒在處理液中。
2.根據權利要求1所述的處理液罐,其特征在于,所述過濾器殼體包括空氣排放部,所述空氣排氣部構造成隨著所述上側儲存部的處理液流入內部而使填充在內部的空氣排放到外部。
3.根據權利要求1所述的處理液罐,其特征在于,所述下側儲存部包括從連接到所述處理液供給部的一側面朝向另一側面向上部方向傾斜的底面。
4.根據權利要求3所述的處理液罐,其特征在于,設置有多個所述過濾器部,并且所述過濾器部從所述下側儲存部的一側面朝向另一側面以所設定的間隔分離配置。
5.根據權利要求1所述的處理液罐,其特征在于,所述上側儲存部在上部包括用于維護所述過濾器部的可開閉的窗。
6.一種襯底處理裝置,其特征在于,包括:
處理襯底的腔室;
根據權利要求1至5中任一項所述的處理液罐,儲存用于在所述腔室中處理襯底的處理液;以及
處理液供給部,將儲存在所述處理液罐內的處理液進行加壓并提供給所述腔室。
7.根據權利要求6所述的襯底處理裝置,其特征在于,所述腔室的內部空間隔著第二分離帶劃分為襯底處理部和配管設置部。
8.根據權利要求7所述的襯底處理裝置,其特征在于,所述處理液供給部包括:
供給配管,將所述處理液罐和所述腔室連接;
泵,設置在所述供給配管處,對儲存在所述處理液罐中的處理液進行加壓并輸送到所述腔室;
噴射模塊,在連接到所述供給配管的狀態下配置在所述襯底處理部處,向所述襯底處理部的襯底噴射處理液;以及
流量調節部,設置在所述供給配管處,用于調節流向所述噴射模塊的處理液的流量,
包括所述流量調節部的所述供給配管的至少一部分配置在所述配管設置部處。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





