[發明專利]一種模切加工方法、設備及制品

在審

• 申請號: 202211021026.5
• 申請日: 2022-08-24
• 公開（公告）號: CN115446923A
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發明（設計）人: 朱長紅
• 申請（專利權）人: 深圳市領略數控設備有限公司
• 主分類號: B26F1/44
• 分類號: B26F1/44;B26D5/00;B26D7/01
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 楊乾平

1.一種模切加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

在第一工作站將原材料分條為若干第一半成品；

將所述第一半成品運輸至第二工作站，并在所述第二工作站對所述第一半成品相對第三工作站的剝離刀具的距離進行補償；

將所述第一半成品運輸至所述第三工作站，并在所述剝離刀具對應的裁切工位將所述第一半成品裁切成第二半成品；

將所述第二半成品運輸至第四工作站，并在所述第四工作站對所述第二半成品進行套切，得到套切后的成品。

2.根據權利要求1所述的模切加工方法，其特征在于，所述在第一工作站將原材料分條為若干第一半成品，包括以下步驟：

通過載帶將所述原材料運輸至所述第一工作站；

在所述第一工作站將所述原材料分條裁切為兩個相互嵌套的所述第一半成品；

將兩個所述第一半成品調整為相互平行并對稱，其中，兩個所述第一半成品間隔設置；

在所述載帶的前進方向上對所述第一半成品進行打孔，得到含有若干定位孔的所述第一半成品；

在所述第一半成品打上對位字符；

對承載有所述第一半成品的所述載帶進行收卷。

3.根據權利要求2所述的模切加工方法，其特征在于，所述將所述第一半成品運輸至第二工作站，包括以下步驟：

對承載有所述第一半成品的所述載帶進行放卷并運輸至所述第二工作站。

4.根據權利要求2所述的模切加工方法，其特征在于，所述在所述第二工作站對所述第一半成品相對第三工作站的剝離刀具的距離進行補償，包括以下步驟：

當所述第一半成品的所述定位孔到達檢測區域，對所述定位孔進行檢測，得到所述定位孔的第一位置；其中，所述檢測區域位于所述第二工作站和所述第三工作站之間；

對所述第一位置和所述剝離刀具所在位置的直線距離進行補償，以使所述定位孔調整至第二位置。

5.根據權利要求4所述的模切加工方法，其特征在于，所述當所述第一半成品的所述定位孔到達檢測區域，對所述定位孔進行檢測，得到所述定位孔的第一位置，包括以下步驟：

設置坐標系，并將所述剝離刀具所在位置設置為原點坐標；

當所述第一半成品的所述定位孔到達所述檢測區域，對所述定位孔進行檢測，得到所述定位孔的所述第一位置的第一實際坐標；其中，所述檢測區域設置有用于檢測所述定位孔的光纖傳感器。

6.根據權利要求5所述的模切加工方法，其特征在于，所述對所述第一位置和所述剝離刀具所在位置的直線距離進行補償，以使所述定位孔調整至第二位置，包括以下步驟：

根據所述第一位置對應的所述第一實際坐標、所述原點坐標，計算得到在所述載帶行進方向上所述定位孔和所述剝離刀具所在位置的所述直線距離；

將所述直線距離和標準距離進行比較，得到比較結果；

當所述比較結果表征所述直線距離和所述標準距離不相等，對所述直線距離進行補償，以使所述定位孔從所述第一位置調整至所述第二位置。

7.根據權利要求6所述的模切加工方法，其特征在于，所述對所述直線距離進行補償，以使所述定位孔從所述第一位置調整至所述第二位置，包括以下步驟：

對所述直線距離和所述標準距離求差，得到差值；

根據所述差值控制所述第二工作站對所述直線距離進行補償，以使所述定位孔從所述第一位置調整至所述第二位置。

8.根據權利要求2所述的模切加工方法，其特征在于，所述將所述第二半成品運輸至第四工作站，并在所述第四工作站對所述第二半成品進行套切，得到成品，包括以下步驟：

通過載帶將所述第二半成品運輸依次運輸至第五工作站、第四工作站；

當所述第二半成品到達所述第四工作站的套切工位，根據CCD相機識別所述對位字符，并計算得到所述對位字符的偏差；

根據所述偏差對套切刀具的第三位置進行調整；

根據所述偏差控制所述第五工作站、所述第四工作站對所述第二半成品在套切工位上的第四位置進行調整；

將調整后的所述套切刀具對調整后的所述第二半成品進行套切，得到套切后的成品。