[發(fā)明專利]具有高結(jié)構(gòu)炭黑的電極、組合物、以及設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202211016842.7 | 申請(qǐng)日: | 2017-05-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN115411268A | 公開(公告)日: | 2022-11-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | A.科爾切夫;A.L.杜帕斯奎爾;M.奧爾加卡;G.D.莫瑟 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 卡博特公司 |
| 主分類號(hào): | H01M4/62 | 分類號(hào): | H01M4/62;H01M4/13 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 金擬粲 |
| 地址: | 美國(guó)馬*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 結(jié)構(gòu) 炭黑 電極 組合 以及 設(shè)備 | ||
1.用于儲(chǔ)能設(shè)備的電極,包含具有以下的炭黑顆粒:
(a)70~120m2/g的Brunauer-Emmett-Teller(BET)表面積;
(b)180~310mL/100g的吸油值(OAN);
(c)小于或等于15mJ/m2的表面能;和
(d)小于或等于的La微晶尺寸、或者小于或等于24nm的初級(jí)粒度。
2.權(quán)利要求1的電極,其中所述炭黑顆粒具有小于或等于的La微晶尺寸以及小于或等于24nm的粒度這兩者。
3.權(quán)利要求1或2的電極,其中所述炭黑顆粒具有80~110m2/g的BET表面積。
4.權(quán)利要求1或2的電極,其中所述炭黑顆粒具有70~100m2/g的BET表面積。
5.權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)的電極,其中所述炭黑顆粒具有200~285mL/100g的OAN值。
6.權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)的電極,其中所述炭黑顆粒具有200~260mL/100g的OAN值。
7.權(quán)利要求1和3-6中任一項(xiàng)的電極,其中所述炭黑顆粒具有小于或等于的La微晶尺寸,或者小于或等于22nm的粒度。
8.權(quán)利要求1和3-6中任一項(xiàng)的電極,其中所述炭黑顆粒具有小于或等于的La微晶尺寸,或者小于或等于20nm的粒度。
9.權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)的電極,其中所述炭黑顆粒具有小于或等于的La微晶尺寸。
10.權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)的電極,其中所述炭黑顆粒具有小于或等于的La微晶尺寸。
11.權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)的電極,其中所述炭黑顆粒具有的La微晶尺寸。
12.權(quán)利要求1-11中任一項(xiàng)的電極,其中所述炭黑顆粒具有小于或等于24nm的粒度。
13.權(quán)利要求1-11中任一項(xiàng)的電極,其中所述炭黑顆粒具有小于或等于22nm的初級(jí)粒度。
14.權(quán)利要求1-11中任一項(xiàng)的電極,其中所述炭黑顆粒具有12~24nm的初級(jí)粒度。
15.權(quán)利要求1-14中任一項(xiàng)的電極,其中所述炭黑顆粒具有小于或等于10mJ/m2的表面能。
16.權(quán)利要求1-14中任一項(xiàng)的電極,其中所述炭黑顆粒具有1~10mJ/m2的表面能。
17.權(quán)利要求1-16中任一項(xiàng)的電極,其中所述炭黑顆粒具有小于或等于45%的結(jié)晶度%(IG/IG+D),通過拉曼光譜法測(cè)得。
18.權(quán)利要求1-16中任一項(xiàng)的電極,其中所述炭黑顆粒具有35%~45%的結(jié)晶度%(IG/IG+D),通過拉曼光譜法測(cè)得。
19.權(quán)利要求1-18中任一項(xiàng)的電極,其中所述炭黑顆粒具有小于或等于1wt%的氧含量。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于卡博特公司,未經(jīng)卡博特公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202211016842.7/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺(tái)結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





