[發(fā)明專利]一種晶圓水膠貼合機

有效

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• 申請日: 2022-08-23
• 公開（公告）號: CN115332123B
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發(fā)明（設計）人: 高軍鵬;康宏剛;吳天才;陳濤
• 申請（專利權）人: 深圳市易天自動化設備股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 徐麗

本發(fā)明公開一種晶圓水膠貼合機，包括底架以及安裝于底架的晶圓上料單元、晶圓搬送單元、薄膜上料單元、點膠單元、薄膜切割單元和成品下料單元，晶圓上料單元用于承載堆疊的多個待貼膜晶圓，薄膜上料單元用于承載并切割薄膜，點膠單元用于將薄膜粘貼于晶圓，薄膜切割單元用于切割晶圓周邊薄膜，成品下料單元用于收集完成貼膜的晶圓及切割廢料，晶圓搬送單元用于將晶圓由晶圓上料單元運送至點膠單元，完成點膠粘貼后將晶圓由點膠單元運送至薄膜切割單元。全自動地對晶圓進行貼膜處理，自動切割晶圓外圍多余的薄膜，有效地避免人工貼膜和切膜時對晶圓損傷的現象，提升產品質量，并且可以大幅度提高生產效率，降低了人工使用成本，提升設備穩(wěn)定性。

技術領域

本發(fā)明涉及晶圓加工領域，特別是涉及一種晶圓水膠貼合機。

背景技術

在半導體行業(yè)中，集成電路封裝需要用到晶圓，在晶圓拾取芯片上芯之前，需要對晶圓進行貼膜的預處理，此薄膜對晶圓有著保護作用。

現有技術中晶圓貼膜大部分都是采用人工貼膜的方式進行，貼膜完成后還需要對晶圓周圍多余的膜進行切割處理，人工貼膜效率比較慢，并且容易損壞晶圓，尤其是當對晶圓進行薄膜切割處理的時候，更容易對晶圓造成刮傷。

因此，如何提供一種自動運行且穩(wěn)定高效的晶圓水膠貼合機是本領域技術人員目前需要解決的技術問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是提供一種晶圓水膠貼合機，實現自動運行，有效地避免人工貼膜和切膜時對晶圓損傷的現象，提升產品質量，并且可以大幅度提高生產效率，降低了人工使用成本，提升設備穩(wěn)定性。

為解決上述技術問題，本發(fā)明提供一種晶圓水膠貼合機，包括底架以及安裝于所述底架的晶圓上料單元、晶圓搬送單元、薄膜上料單元、點膠單元、薄膜切割單元和成品下料單元，所述晶圓上料單元用于承載堆疊的多個待貼膜晶圓，所述薄膜上料單元用于承載并切割薄膜，所述點膠單元用于將薄膜粘貼于晶圓，所述薄膜切割單元用于切割晶圓周邊薄膜，所述成品下料單元用于收集完成貼膜的晶圓及切割廢料，所述晶圓搬送單元用于將晶圓由所述晶圓上料單元運送至所述點膠單元，完成點膠粘貼后將晶圓由所述點膠單元運送至所述薄膜切割單元。

優(yōu)選地，所述晶圓上料單元包括上料料盒、晶圓搬送模組、晶圓升降模組、吸取平臺、校正平臺和校正升降電機組件，所述上料料盒和所述校正平臺分別安裝于水平布置的所述晶圓搬送模組兩端，所述晶圓升降模組安裝于所述晶圓搬送模組上，所述吸取平臺安裝于所述晶圓升降模組，所述校正升降電機組件安裝于所述校正平臺下方，所述上料料盒用于存放豎直堆疊的多個待貼膜晶圓，所述吸取平臺用于吸取單個待貼膜晶圓，所述校正平臺用于承載單個的待貼膜晶圓，所述校正升降電機組件用于驅動所述校正平臺沿豎直方向上下移動，所述晶圓搬送模組用于驅動所述晶圓升降模組水平移動，所述晶圓升降模組用于驅動所述吸取平臺豎直移動，以使所述吸取平臺在所述上料料盒及所述校正平臺之間往復運動。

優(yōu)選地，所述晶圓搬送單元包括水平延伸的固定架，所述固定架的兩端分別安裝有切膜上料搬送組件和薄膜上料搬送組件，所述固定架中部安裝有晶圓上料搬動組件，所述固定架上還安裝有第一同步輪組合、晶圓上料驅動組件和第二同步輪組合，所述晶圓上料驅動組件用于驅動所述晶圓上料搬動組件水平往復移動，以將待貼膜晶圓運送至所述點膠單元，所述第二同步輪組合用于驅動所述薄膜上料搬送組件水平往復運動，以將薄膜運送至所述點膠單元，所述第一同步輪組合用于驅動所述切膜上料搬送組件水平往復移動，以將貼膜完成的晶圓運送至所述薄膜切割單元。

優(yōu)選地，所述薄膜上料單元包括依次設置的卷料組件、薄膜切割組件、吸附平臺和拉膜組件，還包括驅動所述拉膜組件遠離所述卷料組件的拉膜驅動電機組件，使所述拉膜組件拉出所述卷料組件內的薄膜，所述吸附平臺用于吸住拉出的薄膜，所述薄膜切割組件用于切斷拉出的薄膜。