[發明專利]一種BN板的回收利用方法

在審

• 申請號: 202211003211.1
• 申請日: 2022-08-19
• 公開（公告）號: CN115351629A
• 公開（公告）日: 2022-11-18
• 發明（設計）人: 孫健;王高強
• 申請（專利權）人: 南充三環電子有限公司;德陽三環科技有限公司
• 主分類號: B24B7/22
• 分類號: B24B7/22;B24B1/00;C04B41/87
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 薛夢

本發明公開了一種BN板的回收利用方法，屬于陶瓷技術領域，包括以下步驟：在使用過的BN板上涂覆含碳漿料；將涂覆漿料后的BN板進行燒結；燒結后對BN板進行減薄處理，減薄厚度為30～50um。本發明通過在使用過的BN板上涂覆含碳漿料，進行燒結，燒結后，對其進行磨削，即可有效的去除雜質，經過處理后，磨削厚度大大降低(不經過處理，需要磨削0.4～0.8mm)，從而使其能夠繼續使用；在高溫下，YAG具有一定的流動性，存在由濃度高的地方向濃度低的地方遷移的現象，本發明利用碳與表層的YAG反應，從而促進內部的YAG向表層遷移，僅需磨削30～50um，即可去除雜質，從而極大的提高了BN板的使用壽命。

技術領域

本發明涉及陶瓷技術領域，具體涉及一種BN板的回收利用方法。

背景技術

BN板通常被用于氮化鋁基板的燒結工序，起承燒作用。氮化鋁燒結過程中會產生釔鋁石榴石(YAG)，燒結過程中存在少量釔鋁石榴石、氧化鋁等雜質滲入BN板中，同時釔鋁石榴石亦將少量氮化鋁吸附在BN板表面，影響后續氮化鋁基板的燒結外觀及導熱、強度等性能，同時也導致BN板的使用壽命大大降低，提高了生產成本。

現有工藝通常直接采用研磨處理對BN板進行打磨，從而去除表面的YAG雜質，但采用打磨需要磨削0.4～0.8mm，極度影響了BN板的使用和造成資源浪費。因此，如何對使用過的BN板進行處理，從而去除表面的YAG，使其能夠繼續使用，成為了本領域技術人員亟待解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術存在的不足之處而提供一種BN板的回收利用方法，可有效的去除雜質，經過處理后，磨削厚度大大降低(不經過處理，需要磨削0.4～0.8mm)，從而使其能夠繼續使用。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案為：

一種BN板的回收利用方法，包括以下步驟：

在使用過的BN板上涂覆含碳漿料；

將涂覆漿料后的BN板進行燒結；

燒結后對BN板進行減薄處理，減薄厚度為30～50um。

本發明的發明人在大量的研究中發現，使用過后的BN板由于表面含有雜質，從而影響其外觀及性能，造成其繼續使用會影響到氮化鋁基板的燒結外觀及導熱、強度等性能，因此，需要對BN板進行回收處理。

本發明通過在使用過的BN板上涂覆含碳漿料，進行燒結，燒結后，對其進行磨削，即可有效的去除雜質，經過上述處理后，磨削厚度大大降低(不經過處理，需要磨削0.4～0.8mm)，從而使其能夠繼續使用。

發明人進一步探究了其機理，發現，在高溫(燒結)下，YAG具有一定的流動性，存在由濃度高的地方向濃度低的地方遷移的現象，利用碳與表層的YAG反應，從而促進內部的YAG向表層遷移，僅需磨削30～50um，即可去除雜質，從而極大的提高了BN板的使用壽命。

作為本發明的優選實施方案，所述含碳漿料包括石墨漿料、炭黑漿料、活性炭漿料、碳納米管漿料、石墨烯漿料中的至少一種。

發明人在大量的碳源中進行摸索，發現，采用上述所述的無機碳源漿料，能夠有效的與YAG反應，從而將其磨削去除，而使用有機碳源，由于有機碳源含有H、O，在燒結前需要將H、O去除，會極大的增加處理步驟，提高成本，因此，在本發明中，需要選擇石墨、炭黑、活性炭、碳納米管、石墨烯這類無機碳源。

作為本發明的優選實施方案，所述含碳漿料包括石墨漿料、炭黑漿料、活性炭漿料中的至少一種。

作為本發明的優選實施方案，所述含碳漿料為石墨漿料。

作為本發明的優選實施方案，所述石墨漿料的質量濃度為10～50％；所述炭黑漿料的質量濃度為10～50％；所述活性炭漿料的質量濃度為10～50％；所述碳納米管漿料的質量濃度為10～50％；所述石墨烯漿料的質量濃度為10～50％。