[發明專利]陰型連接器模塊及連接器組件

在審

• 申請號: 202211000352.8
• 申請日: 2022-08-19
• 公開（公告）號: CN115733002A
• 公開（公告）日: 2023-03-03
• 發明（設計）人: 日比野拓馬;河原純平;哈拉德·盧奇
• 申請（專利權）人: 住友電裝株式會社
• 主分類號: H01R13/6591
• 分類號: H01R13/6591;H01R13/6581;H01R13/502;H01R24/00
• 代理公司: 上海和躍知識產權代理事務所(普通合伙) 31239
• 代理人: 尹洪波

1.一種陰型連接器模塊，與陽型端子模塊連接，所述陰型連接器模塊具備：

筒狀的陰屏蔽構件；

筒狀的殼體，配置于所述陰屏蔽構件的外周；

前罩，設置于所述殼體的頂端部；以及

導電橡膠，用于使所述陽型端子模塊的陽屏蔽構件和所述陰屏蔽構件導通，

所述前罩具備：

端壁，與所述殼體的端面相對；和

側壁，將所述頂端部的外周面覆蓋，

所述端壁具備供所述陽型端子模塊插入的貫穿孔，

所述導電橡膠以在與所述陽屏蔽構件的外周面接觸的狀態下與所述陰屏蔽構件的端面接觸的方式配置于所述貫穿孔的內側。

2.根據權利要求1所述的陰型連接器模塊，其中，所述陰屏蔽構件是鑄造體。

3.根據權利要求1或權利要求2所述的陰型連接器模塊，其中，所述前罩具備固定部，所述固定部以所述陰屏蔽構件的端面按壓到所述導電橡膠的狀態將所述前罩固定于所述殼體。

4.根據權利要求3所述的陰型連接器模塊，其中，所述固定部具備嵌入到所述殼體的突起。

5.根據權利要求1至權利要求4中的任一項所述的陰型連接器模塊，其中，所述導電橡膠是與所述前罩構成為一體的注射成型體。

6.根據權利要求1至權利要求5中的任一項所述的陰型連接器模塊，其中，所述導電橡膠以將所述端壁的內表面中的所述貫穿孔的開口緣部的周邊區域及所述端壁的外表面中的所述貫穿孔的開口緣部的周邊區域覆蓋的方式配置。

7.一種連接器組件，具備：

陽型端子模塊；和

陰型連接器模塊，與所述陽型端子模塊連接，

所述陽型端子模塊具備陽屏蔽構件，

所述陰型連接器模塊是權利要求1至權利要求6中的任一項所述的陰型連接器模塊。

8.根據權利要求7所述的連接器組件，其中，所述陽屏蔽構件是在樹脂材料的表面具有鍍層的復合材料、導電性樹脂材料或者鑄造體。