[發明專利]一種中溫固化高Tg低溴環氧樹脂半固化片的制備方法

在審

• 申請號: 202210991585.2
• 申請日: 2022-08-18
• 公開（公告）號: CN115304885A
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發明（設計）人: 李慧;田俐;韓長新;吳晶晶
• 申請（專利權）人: 湖南億潤新材料科技有限公司;湖南科技大學
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L101/08;C08K3/22;C08K7/14;C08J5/24
• 代理公司: 湘潭市匯智專利事務所(普通合伙) 43108
• 代理人: 冷玉萍

1.一種中溫固化高Tg低溴環氧樹脂半固化片的制備方法，其特征在于，所述環氧樹脂半固化片由A、B、C各組分混合成膠，然后涂覆于玻璃纖維布中溫固化制作而成，其中A組分為偶聯劑修飾的環氧樹脂混配物；B組分為含芳香酸改性促進劑的固化組分溶液；C組分為復合填料增強體；A、B、C各組分按質量份計：

A組分：改性偶聯劑修飾的環氧樹脂混配物，其中高Tg低溴環氧樹脂800～850份，稀釋劑150～200份，酸敏感兩親性嵌段共聚物5～10份，硅烷偶聯劑10～15份；

B組分：含芳香酸改性促進劑的固化組分溶液，其中環氧樹脂促進劑3～5份，芳香酸改性劑3～5份，稀釋劑595～620份，環氧樹脂固化劑112～125份；

C組分：復合填料增強體，包括納米Al(OH)₃105～110份，鈦酸四丁酯5～10份，分散劑5～10份，色粉1～2份，硅酸乙酯10～25份，溶劑130～145份。

2.根據權利要求1所述的中溫固化高Tg低溴環氧樹脂半固化片的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

(1)高Tg低溴環氧樹脂的混配與修飾，將高Tg低溴環氧樹脂FR4和環氧樹脂G10混合，在混配的環氧樹脂中依次加入稀釋劑、酸敏感兩親性嵌段共聚物改性的硅烷偶聯劑對環氧樹脂進行表面修飾，攪拌5～20min，以實現有機硅與環氧樹脂之間充分地共價鍵合，得改性偶聯劑修飾的高Tg低溴環氧樹脂混配物A；

(2)固化促進劑的酸改性處理與固化組分溶液B的配制，將芳香酸和固化促進劑2-甲基-1,3-氮雜茂放入研缽中，研磨至混合均勻后，室溫下靜置1～2h，得芳香酸改性的固化促進劑；將固化劑雙氰胺、3,3-二氨基二苯砜和稀釋劑甲酰二甲胺混合，攪拌10～20min至溶解澄清，得固化劑溶液；將芳香酸改性的固化促進劑加入固化劑溶液，繼續攪拌10～30min，復合得到含芳香酸改性促進劑的固化組分B溶液；

(3)環氧樹脂膠的配制與固化成型，首先將C組分均勻混合對填料進行醇洗和分散預處理，然后將改性偶聯劑修飾的高Tg低溴環氧樹脂混配物A與含芳香酸改性促進劑的固化組分B溶液、復合填料增強體C組分混合，保持1500～1800r/min轉速攪拌至均勻，在60～80℃繼續攪拌10～30min，得到高Tg低溴環氧樹脂膠液；將所得高Tg低溴環氧樹脂膠液均勻涂覆在玻璃纖維布上，然后放置在烘箱中加熱完成中溫固化成型工序，得到高Tg低溴環氧樹脂半固化片。

3.根據權利要求2所述的中溫固化高Tg低溴環氧樹脂半固化片的制備方法，其特征在于，步驟(1)中，所述高Tg低溴環氧樹脂FR4和G10混合的質量配比為1：0.25～1.0。

4.根據權利要求2所述的中溫固化高Tg低溴環氧樹脂半固化片的制備方法，其特征在于，步驟(1)中，所述稀釋劑為丙酮或/和二乙二醇二甲醚；所述酸敏感兩親性嵌段共聚物為AFCONA-7520；所述硅烷偶聯劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷，先用酸敏感兩親性嵌段共聚物對其進行改性。

5.根據權利要求2所述的中溫固化高Tg低溴環氧樹脂半固化片的制備方法，其特征在于，步驟(2)中，所述環氧樹脂促進劑為2-甲基-1,3-氮雜茂；所述芳香酸改性劑為2-羥基苯甲酸或均苯四甲酸；所述稀釋劑為丙酮或/和二乙二醇二甲醚；所述固化劑為3,3-二氨基二苯砜質量百分比為0～5％的雙氰胺。

6.根據權利要求2所述的中溫固化高Tg低溴環氧樹脂半固化片的制備方法，其特征在于，所述C組分中，分散劑為酸端基嵌段共聚物為AFCONA-7466；溶劑為無水乙醇，用于醇洗。

7.根據權利要求2所述的中溫固化高Tg低溴環氧樹脂半固化片的制備方法，其特征在于，步驟(3)中，組分C色粉為酞菁藍或酞菁綠或鉻黃或熒光綠或氧化鐵紅。

8.根據權利要求2所述的中溫固化高Tg低溴環氧樹脂半固化片的制備方法，其特征在于，步驟(3)中，A組分、B組分、C組分的質量比為1000～1050：148～156：256～265。