[發明專利]一種雙點膠頭高速固晶機

在審

• 申請號: 202210983326.5
• 申請日: 2022-08-16
• 公開（公告）號: CN115172226A
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 李金龍;李德榮;李銀拴
• 申請（專利權）人: 佑光智能半導體科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;H01L21/60;H01L23/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種雙點膠頭高速固晶機，其特征在于，包括：

機架(100)；

支架上料機構(200)，用于容置多個固晶支架，所述支架上料機構(200)設置于所述機架(100)的側邊；

支架點膠機構(300)，用于接收并容置所述支架上料機構(200)轉運的固晶支架并對該固晶支架進行點膠，所述支架點膠機構(300)包括用于放置固晶支架的支架放置座(310)、用于對所述支架放置座(310)上的固晶支架同時進行點膠的多個點膠焊頭(320)、用于安裝所述點膠焊頭(320)的點膠安裝座(330)以及驅動所述點膠焊頭(320)沿X軸和Y軸運動的點膠驅動組件(340)，多個所述點膠焊頭(320)位于所述支架放置座(310)的正上方，所述支架放置座(310)以及所述點膠安裝座(330)均安裝于所述機架(100)的上表面，所述點膠驅動組件(340)安裝于所述點膠安裝座(330)；

支架對接機構(400)，具有支架對接位與固晶準備位，所述支架對接位的支架對接機構(400)用于接收所述支架放置座(310)上的固晶支架，所述支架對接機構(400)設置于所述機架(100)上表面；

芯片供料機構(500)，安裝于所述機架(100)上表面以用于承載芯片；

焊頭固晶機構(600)，用于從所述芯片供料機構(500)中吸取芯片并轉運至位于所述固晶準備位的所述支架對接機構(400)上的固晶支架內進行固晶；

支架下料機構(700)，用于接收并容置所述支架對接機構(400)上的多個完成固晶操作的固晶支架，所述支架下料機構(700)設置于所述機架(100)的側邊。

2.根據權利要求1所述的一種雙點膠頭高速固晶機，其特征在于，所述點膠驅動組件(340)包括安裝于所述點膠安裝座(330)上表面的X軸運動模組(341)以及多個安裝于所述X軸運動模組(341)上方的Y軸運動模組(342)，所述Y軸運動模組(342)的數量與所述點膠焊頭(320)的數量相同且一一對應。

3.根據權利要求2所述的一種雙點膠頭高速固晶機，其特征在于，所述支架點膠機構(300)還包括點膠監測相機(350)，所述點膠監測相機(350)安裝于所述點膠安裝座(330)且位于所述支架放置座(310)的正上方。

4.根據權利要求1所述的一種雙點膠頭高速固晶機，其特征在于，所述支架對接機構(400)包括設置于所述機架(100)上表面的XY運動模組(410)以及設置于所述XY運動模組(410)上方的支架對接臺(420)，所述支架對接臺(420)的長度方向與所述支架放置座(310)的長度方向平行，所述XY運動模組(410)帶動所述支架對接臺(420)于所述機架(100)上表面移動，當所述支架對接臺(420)與所述支架放置座(310)對接時，所述支架對接臺(420)處于支架對接位。

5.根據權利要求1所述的一種雙點膠頭高速固晶機，其特征在于，所述焊頭固晶機構(600)包括馬達安裝座(610)、取晶焊頭(620)以及焊頭驅動組件(630)，所述馬達安裝座(610)安裝于所述機架(100)上表面，所述焊頭驅動組件(630)安裝于所述馬達安裝座(610)，所述取晶焊頭(620)安裝于所述焊頭驅動組件(630)，所述焊頭驅動組件(630)驅動所述取晶焊頭(620)從所述芯片供料機構(500)吸取芯片并轉運至位于所述固晶準備位的所述支架對接機構(400)的固晶支架上并往復運動。

6.根據權利要求1所述的一種雙點膠頭高速固晶機，其特征在于，所述支架上料機構(200)包括上料立柱(210)、固定設置于所述上料立柱(210)側邊的第一置料傳送架(220)、固定設置于所述上料立柱(210)側邊的第二置料傳送架(230)以及滑動設置于所述上料立柱(210)側邊的支架轉運組件(240)，所述第一置料傳送架(220)位于所述第二置料傳送架(230)的正上方。