[發明專利]一種兼容CCGA及BGA封裝的共面度檢測裝置及方法

在審

• 申請號: 202210979184.5
• 申請日: 2022-08-16
• 公開（公告）號: CN115201653A
• 公開（公告）日: 2022-10-18
• 發明（設計）人: 石玉超;馬家旺;王維苓;褚洪喜;李星
• 申請（專利權）人: 天津光電惠高電子有限公司;天津光電集團有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/04;G01N27/20;G01B7/00
• 代理公司: 天津合正知識產權代理有限公司 12229
• 代理人: 孟令琨

1.一種兼容CCGA及BGA封裝的共面度檢測裝置，其特征在于：包括底座(1)、以及底座(1)上設置的蓋板(2)，所述底座(1)上對應蓋板(2)的位置設有用于容納待測器件的容納槽(5)，底座(1)上對應容納槽(5)的位置設有檢測機構；所述蓋板(2)能靠近或遠離底座(1)，當蓋板(2)靠近底座(1)時能推動待測器件與檢測機構配合以實現檢測機構對待測器件的檢測；所述底座(1)上設有用于容納檢測機構的容納腔(11)，所述容納槽(5)與容納腔(11)連通，所述檢測機構包括容納腔(11)內設置的支撐平臺(10)，所述支撐平臺(10)朝向蓋板(2)的一側設有檢測電路板(9)，另一側設有緩沖件(12)，所述緩沖件(12)一端頂住支撐平臺(10)，另一端頂住底座(1)；所述檢測電路板(9)上對應容納槽(5)的位置設有能與待測器件焊料配合的導電部；所述導電部包括檢測電路板(9)上設置的容納孔(16)、以及容納孔(16)周向對應設置的兩個焊盤(17)，以使待測器件的焊料與兩個焊盤(17)接觸時導電部導通。

2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于：所述底座(1)上設有導向柱(3)，所述導向柱(3)豎直設置在底座(1)上，蓋板(2)上設有能與導向柱(3)滑動配合的導向孔(4)。

3.根據權利要求2所述的裝置，其特征在于：所述導向柱(3)至少對應設置兩個。

4.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于：所述底座(1)包括底板(7)、以及底板(7)上設置的頂板(8)，所述頂板(8)可拆卸的設置在底板(7)上，頂板(8)與底板(7)連接后形成容納腔(11)，所述容納槽(5)設置在頂板(8)上。

5.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于：所述容納槽(5)至少間隔設置兩個；所述底座(1)上對應容納槽(5)四周的位置均設有斜面部(6)。

6.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于：所述導電部間隔設有多個，各個導電部之間通過導電線(18)連接；所述檢測電路板(9)上設有正極接線端(14)和負極接線端(15)，所述導電線(18)一端與正極接線端(14)連接，另一端與負極接線端(15)連接。

7.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于：所述檢測電路板(9)上還設有指示燈(13)和/或報警器，所述指示燈(13)和/或報警器均與導電線(18)連接實現供電。

8.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于：所述焊盤(17)為月牙形結構件。

9.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于：所述緩沖件(12)采用壓縮彈簧。

10.一種應用權利要求1-9中任一項所述兼容CCGA及BGA封裝的共面度檢測裝置的檢測方法，其特征在于，包括：

將檢測電路板通過保護電路與供電電源連接；

將待測器件放置在底座的容納槽內；

將蓋板安裝到底座上，并利用蓋板推動待測器件，使待測器件與檢測電路板接觸實現檢測。