[發明專利]一種基于DMA握手協議的數據傳輸系統及方法

有效

• 申請號: 202210978346.3
• 申請日: 2022-08-16
• 公開（公告）號: CN115048323B
• 公開（公告）日: 2022-11-04
• 發明（設計）人: 雷超方
• 申請（專利權）人: 南京芯馳半導體科技有限公司
• 主分類號: G06F13/32
• 分類號: G06F13/32
• 代理公司: 北京德崇智捷知識產權代理有限公司 11467
• 代理人: 王金雙

一種基于DMA握手協議的數據傳輸系統，包括，內存；外設；總線仲裁裝置，其用于決定數據總線的使用權，通過數據總線分別與內存和外設連接；以及直接存儲器訪問模塊，其通過數據總線與總線仲裁裝置連接，用于經由總線仲裁裝置在內存與外設之間傳輸數據，直接存儲器訪問模塊基于外設發出的數據傳輸請求信號、直接存儲器訪問模塊的響應信號及傳輸完成信號，確定預讀寫的時刻，數據傳輸請求信號及響應信號包括：功能信號、監測信號和編碼信號。本申請還提供一種基于DMA握手協議的數據傳輸方法，可以提高DMA數據傳輸效率，提高DMA傳輸吞吐量。

技術領域

本申請涉及數據處理技術領域，特別是涉及一種基于DMA握手協議的數據傳輸系統及方法。

背景技術

近些年，汽車電子技術的快速發展，汽車上的傳感器和外設數量增加越來越多，并且單個外設或傳感器數據傳輸量也越來越多。數據搬運按照需求分三種場景：場景一，數據從外設搬運到內存；場景二，數據從內存搬運到外設；場景三，數據從內存搬運到內存。這三種場景應用將越來越頻繁，對DMA（Direct Memory Access，直接存儲器訪問）傳輸數據量的要求也越來越高?；诠δ馨踩囊螅珼MA的數據傳輸和DMA與外設的握手交換必須具備有功能安全要求的設計；同時，對DMA的傳輸效率的要求也越來越高。

目前SOC（System on Chip，系統級芯片）中，DMA傳輸受到AXI（AdvancedeXtensible Interface，總線協議）總線的讀數據和寫數據延時開銷影響，導致DMA預讀數據和預寫數據機制不夠完美。延時占用比較多的情況下，導致DMA傳輸效率低下。

發明內容

為了解決現有技術存在的不足，本申請的目的在于提供一種基于DMA握手協議的數據傳輸系統及方法，可以提高DMA數據傳輸效率，提高DMA傳輸吞吐量。

為實現上述目的，本申請提供的基于DMA握手協議的數據傳輸系統，包括，

內存；

外設；

總線仲裁裝置，其用于決定數據總線的使用權，通過數據總線分別與所述內存和所述外設連接；以及

直接存儲器訪問模塊，其通過數據總線與所述總線仲裁裝置連接，用于經由所述總線仲裁裝置在所述內存與所述外設之間傳輸數據，

所述直接存儲器訪問模塊基于所述外設發出的數據傳輸請求信號、所述直接存儲器訪問模塊的響應信號及傳輸完成信號，確定預讀寫的時刻，

所述數據傳輸請求信號包括：具有向所述直接存儲器訪問模塊請求傳輸數據的第一功能信號；作為所述第一功能信號的監測驗證信號的第一監測信號；和對所述第一功能信號及所述第一監測信號進行編碼的第一編碼信號，所述第一功能信號包括請求信號和判斷請求傳輸為突發傳輸或單個數據傳輸的單信號，

所述響應信號包括：向所述外設反饋獲取所述第一功能信號的第二功能信號；作為所述第二功能信號的監測驗證信號的第二監測信號；表示數據是否全部發送到數據總線上的第三功能信號；作為所述第三功能信號的監測驗證信號的第三監測信號；和對所述第二功能信號、所述第二監測信號、所述第三功能信號和所述第三監測信號進行編碼的第二編碼信號。

進一步地，在將數據從所述外設傳輸到所述內存的情況下，在所述第一功能信號為高電平、所述第二功能信號為低電平且所述第三功能信號變為高電平時，所述直接存儲器訪問模塊進行預讀，直到所述第三功能信號變為低電平；在所述直接存儲器訪問模塊預讀之后所述第一功能信號變為低電平時，所述直接存儲器訪問模塊進行預寫，直到所述第三功能信號變為低電平。