[發明專利]一種陀螺浮子密封輔助工藝

有效

• 申請號: 202210974432.7
• 申請日: 2022-08-15
• 公開（公告）號: CN115430592B
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 辛小波;劉心;李凝;王玉琢;姚媛媛;吳蕊;雷妍
• 申請（專利權）人: 西安航天精密機電研究所
• 主分類號: B05D3/12
• 分類號: B05D3/12;B05D3/02;B05D1/28;B05D1/30;F16B11/00
• 代理公司: 西安智邦專利商標代理有限公司 61211
• 代理人: 趙逸宸

1.一種陀螺浮子密封輔助工藝，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、對框架組件的各個粘接面，包括框架(1)與浮筒(2)粘接面、充氣嘴(4)與框架(1)粘接面、軸尖(5)與框架(1)粘接面及框架(1)接線柱安裝孔孔口部位，進行糙化處理，直至各粘接面的粗糙度Ra大于1.6；

步驟2、清洗框架組件；

步驟2.1將框架組件在汽油中浸泡，浸泡時間不少于24h；

步驟2.2在汽油中用超聲波清洗框架組件；

步驟2.3蘸取汽油刷洗框架組件；

步驟2.4用無水乙醇高壓射流沖洗框架(1)上的安裝孔及孔壁；

步驟2.5使用丙酮溶液擦拭框架(1)上的安裝孔孔壁及孔底；

步驟2.6用高壓氣流沖洗框架(1)上的安裝孔孔壁及孔底，所述高壓氣流由氣槍發出，氣槍的出氣孔處安裝厚度為0.2μm的濾膜；

步驟2.7檢測清洗框架組件后的清洗劑中的顆粒度，若顆粒度小于1000且沒有粒徑大于0.2μm的顆粒物，進行步驟3；

若清洗框架組件后的清洗劑的顆粒度大于等于1000或有粒徑大于0.2μm的顆粒物，返回步驟2.1，直至清洗框架組件后的清洗劑的顆粒度小于1000且沒有粒徑大于0.2μm的顆粒物；

步驟3、預熱框架組件，預熱時間不少于30min，預熱溫度為80℃±2℃；

步驟4、涂膠部位工藝過程控制：

步驟4.1軸尖(5)與框架(1)粘接：挑取小米粒大小膠量，涂于軸尖(5)外圓上，暈開后再用同樣的方法連續將軸尖(5)外圓涂滿，再將軸尖(5)裝入框架(1)，使涂于軸尖(5)外圓上的密封膠沿軸尖(5)外圓溢出框架(1)端面；

步驟4.2接線柱(3)與框架(1)粘接：將密封膠順著框架(1)上的接線柱安裝孔孔壁流入，用步驟4.1的涂膠方法在接線柱(3)外圓周涂密封膠，將接線柱(3)裝入框架(1)上的接線柱安裝孔內，使填入接線柱安裝孔的密封膠溢出框架(1)端面；

1)將接線柱(3)上的漆包線(31)穿過框架(1)；

2)分3次～5次將密封膠沿框架(1)上的安裝接線柱孔孔壁緩慢流入，直至將安裝接線柱孔填滿；

3)用步驟4.1的涂膠方法在接線柱(3)外圓周涂密封膠，緩慢拉動漆包線(31)，將接線柱(3)裝入框架(1)上的接線柱安裝孔內，使填入接線柱安裝孔的密封膠溢出框架(1)端面；

步驟4.3充氣嘴(4)與框架(1)粘接：用步驟4.1的涂膠方法將密封膠涂于充氣嘴(4)與框架(1)粘接面，將充氣嘴(4)裝入框架(1)，使涂于充氣嘴(4)與框架(1)粘接面上的密封膠沿充氣嘴(4)外圓溢出框架(1)；在充氣嘴(4)與框架(1)配合的儲膠槽中填滿密封膠；

步驟4.4框架(1)與浮筒(2)粘接：將密封膠分別涂于浮筒(2)和框架(1)的其中一端粘接面上，浮筒(2)和框架(1)的涂密封膠端面為相對的兩端，將框架(1)從浮筒(2)未涂密封膠端推入浮筒(2)；裝配到位后使密封膠沿框架(1)兩端的外圓溢出框架(1)端面，再將浮筒(2)儲膠槽中填滿密封膠。

2.根據權利要求1所述的一種陀螺浮子密封輔助工藝，其特征在于：所述步驟4.3中，在充氣嘴(4)與框架(1)配合的儲膠槽中填滿密封膠，具體為：挑取米粒大小的膠量填于充氣嘴(4)與框架(1)配合的儲膠槽中，重復操作，直至將儲膠槽中填滿密封膠；

所述步驟4.4中，將浮筒(2)儲膠槽中填滿密封膠，具體為：挑取米粒大小的膠量填于浮筒(2)儲膠槽中，重復操作，直至將儲膠槽中填滿密封膠。

3.根據權利要求2所述的一種陀螺浮子密封輔助工藝，其特征在于：所述步驟2中，汽油為過濾后的180號航空汽油；

所述步驟2.1中，框架組件在汽油中的浸泡時間為24h。

4.根據權利要求3所述的一種陀螺浮子密封輔助工藝，其特征在于：所述步驟1中，糙化方法為在各個粘接面密集均勻地劃線。

5.根據權利要求4所述的一種陀螺浮子密封輔助工藝，其特征在于：所述步驟3中，框架組件預熱時間為30min，預熱溫度為80℃。

6.根據權利要求1-5任一所述的一種陀螺浮子密封輔助工藝，其特征在于，所述步驟2還包括：

步驟2.8將經過清洗的框架組件存放于潔凈的帶有磨砂口的帶蓋玻璃器皿中，并在框架組件預熱前用丙酮溶液擦拭粘接部位。