[發明專利]一種晶圓用覆膜裝置及其方法在審
| 申請號: | 202210972191.2 | 申請日: | 2022-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN115662917A | 公開(公告)日: | 2023-01-31 |
| 發明(設計)人: | 謝亮春;鄧攀;張小波 | 申請(專利權)人: | 深圳市新晶路電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/304 |
| 代理公司: | 寧波華拓同億專利代理事務所(普通合伙) 33432 | 代理人: | 徐亞敏 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華區福城街道*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶圓用覆膜 裝置 及其 方法 | ||
1.一種晶圓用覆膜裝置,包括底座(1)、支撐架(11)和通孔(18),所述支撐架(11)安裝在底座(1)的上端,所述通孔(18)開設在底座(1)的右端內壁,其特征在于,還包括:
用于對晶圓壓膜的按壓組件(2),所述按壓組件(2)安裝在支撐架(11)上;
用于對刀片橫向調節的定位組件(3),所述定位組件(3)安裝在支撐架(11)的上端;
按壓組件(2)包括對按壓輥輪移動的移動組件(4),所述移動組件(4)安裝在按壓組件(2)上;
用于對晶圓膜切割的切膜組件(5),所述切膜組件(5)安裝在支撐架(11)的上端。
2.根據權利要求1所述的一種晶圓用覆膜裝置,其特征在于:所述按壓組件(2)包括電機二(21)、導桿一(211)和絲桿一(25),所述絲桿一(25)轉動安裝在支撐架(11)下端內側,所述電機二(21)安裝在支撐架(11)的左端,所述電機二(21)輸出端連接絲桿一(25),所述導桿一(211)安裝在支撐架(11)下端內側。
3.根據權利要求2所述的一種晶圓用覆膜裝置,其特征在于:所述導桿一(211)外壁滑動安裝滑塊(23),所述滑塊(23)上端安裝電機三(22),所述電機三(22)輸出端安裝轉桿(221),所述轉桿(221)的側端安裝支撐桿二(222),所述支撐桿二(222)的下端轉動安裝有按壓輪(223)。
4.根據權利要求1所述的一種晶圓用覆膜裝置,其特征在于:所述移動組件(4)包括支撐塊二(41)和電機五(42),所述支撐塊二(41)內側螺紋連接絲桿一(25),所述支撐塊二(41)的上端安裝電機五(42),所述支撐塊二(41)和滑塊(23)內側均轉動安裝有支撐軸(26),所述支撐軸(26)內側安裝按壓輥輪(24),所述支撐軸(26)外壁安裝有齒輪二(44),所述電機五(42)輸出端連接齒輪一(43),所述齒輪一(43)下端嚙合連接齒輪二(44)。
5.根據權利要求1所述的一種晶圓用覆膜裝置,其特征在于:所述定位組件(3)包括電機四(31)、絲桿二(33)和導桿二(34),所述絲桿二(33)轉動安裝在支撐架(11)上端內側,所述導桿二(34)安裝在支撐架(11)上端內側,所述電機四(31)安裝在支撐架(11)的左上端,所述電機四(31)輸出端連接絲桿二(33),所述絲桿二(33)上螺紋安裝支撐座(35),所述支撐座(35)滑動連接導桿二(34),所述支撐座(35)上端安裝液壓桿(32)。
6.根據權利要求1所述的一種晶圓用覆膜裝置,其特征在于:所述切膜組件(5)包括側板一(51)、支撐盒(52)、側板二(581)和電機六(55),所述支撐盒(52)安裝在液壓桿(32)的輸出端,所述支撐盒(52)的右端安裝側板一(51),所述支撐盒(52)的左端安裝側板二(581),所述支撐盒(52)的下端安裝電機六(55)。
7.根據權利要求6所述的一種晶圓用覆膜裝置,其特征在于:所述電機六(55)的輸出端安裝轉盤(56),所述轉盤(56)的下端分別安裝有切膜刀(57)和支撐筒體(59),所述支撐筒體(59)下端轉動安裝滾珠(591),所述側板二(581)上端安裝有伸縮桿二(58),所述伸縮桿二(58)輸出端安裝裁切刀片(582)。
8.根據權利要求6所述的一種晶圓用覆膜裝置,其特征在于:所述側板一(51)上端安裝伸縮桿一(53),所述伸縮桿一(53)輸出端安裝壓板(54),所述壓板(54)的下端分別安裝有支撐塊三(543)和壓桿(544),所述支撐塊三(543)內側轉動安裝鋸齒輪(542),所述支撐塊三(543)外側安裝小型電機(541),所述小型電機(541)輸出端連接鋸齒輪(542)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





