[發(fā)明專利]對管COB單項數(shù)據(jù)傳輸光引擎

在審

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• 申請日: 2022-08-13
• 公開（公告）號: CN115308855A
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發(fā)明（設計）人: 翟宏綱;張華;方飛
• 申請（專利權）人: 山東華云光電技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H04B10/116
• 代理公司: 深圳國聯(lián)專利代理事務所(特殊普通合伙) 44465
• 代理人: 陳丹丹

1.對管COB單項數(shù)據(jù)傳輸光引擎，其特征在于，包括PCB板(9)，所述PCB板(9)上安裝有可拆卸的邊框，所述邊框內部安裝有傳輸架構，所述傳輸架構包括安裝在PCB板(9)上的芯片一(1)、芯片二(2)、芯片三(7)和芯片四(8)，所述芯片一(1)的輸出端與芯片二(2)電性連接，芯片三(7)的輸出端有芯片四(8)的輸入端電連，所述邊框上設有位于芯片二(2)正上方的透鏡一(3)和位于芯片三(7)正上方的透鏡二(6)，透鏡一(3)和透鏡二(6)相配合，所述邊框上還設有位于透鏡一(3)正上方的組件一(4)和位于透鏡二(6)正上方的組件二(5)，其中芯片二(2)將芯片一(1)傳輸?shù)碾娏餍盘栟D換為可見光信號通過透鏡一(3)聚焦后呈扇形發(fā)射照射在組件一(4)上，然后再依次經(jīng)過組件一(4)和組件二(5)的反射后再經(jīng)過透鏡二(6)的再次聚焦被芯片三(7)所接收。

2.根據(jù)權利要求1所述的對管COB單項數(shù)據(jù)傳輸光引擎，其特征在于，所述透鏡一(3)和透鏡二(6)均為光學聚焦透鏡，將芯片二(2)發(fā)射的可見光信號通過放大鏡的模式成扇形發(fā)射，然后再由透鏡一(3)聚焦成射線可見光信號。

3.根據(jù)權利要求2所述的對管COB單項數(shù)據(jù)傳輸光引擎，其特征在于，所述組件一(4)和組件二(5)均為信號折射組件lens，組件一(4)將芯片二(2)發(fā)射可見光信號通過組件一(4)的45°斜面角改變光路到反射到組件二(5)上，然后組件二(5)再將其通過45°斜面角反射到透鏡二(6)上。

4.根據(jù)權利要求3所述的對管COB單項數(shù)據(jù)傳輸光引擎，其特征在于，所述芯片三(7)為PD光電二極管接收芯片，用于將組件二(5)反射后再經(jīng)由透鏡二(6)匯聚的可見光路信號投射到芯片三(7)后轉換為電信號，最后再將該電信號由金絲來傳遞到芯片四(8)。

5.根據(jù)權利要求4所述的對管COB單項數(shù)據(jù)傳輸光引擎，其特征在于，所述芯片四(8)為TIA芯片，用于將接收到的電流信號通過CDR跨阻放大器轉換為不可見電壓信號傳遞。

6.根據(jù)權利要求1所述的對管COB單項數(shù)據(jù)傳輸光引擎，其特征在于，所述邊框由內邊框(10)和外邊框(11)組成，且內邊框(10)和外邊框(11)均采用插拔式的金手指連接方式與PCB板(9)連接，透鏡一(3)和透鏡二(6)均安裝在內邊框(10)上，組件一(4)和組件二(5)均安裝在外邊框(11)上。

7.根據(jù)權利要求6所述的對管COB單項數(shù)據(jù)傳輸光引擎，其特征在于，所述內邊框(10)和外邊框(11)均采用由透光材料制成。

8.一種適用于權利要求1所述的對管COB單項數(shù)據(jù)傳輸光引擎的組裝工藝，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一、貼裝，將芯片一(1)、將芯片二(2)、芯片三(7)和芯片四(8)均通過銀膠貼裝在PCB(9)板上，然后烘烤待銀膠固化；

步驟二、金絲鍵合，將芯片一(1)、將芯片二(2)、芯片三(7)和芯片四(8)使用25um金絲鍵合的方式與PCB(9)上對應焊盤連接，進行信號高效傳輸；

步驟三、光透鏡lens耦合，透鏡一(3)和透鏡二(6)與內邊框(10)一體化成型，組件一(4)和組件二(5)與外邊框(11)一體化成型；

步驟四、UV固化，lens耦合好后用UV膠粘接固化；

步驟五、烘烤，組裝完成。