[發明專利]一種預制菜的智能保鮮封裝工藝有效
| 申請號: | 202210970631.0 | 申請日: | 2022-08-13 |
| 公開(公告)號: | CN115258269B | 公開(公告)日: | 2023-07-25 |
| 發明(設計)人: | 蘇來金;趙小波;周雄 | 申請(專利權)人: | 溫州大學 |
| 主分類號: | B65B35/44 | 分類號: | B65B35/44;B65B41/16;B65B61/06;B65H23/16;B65H23/038;B65H18/10 |
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| 地址: | 325035 浙江省溫州市甌海*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 預制 智能 保鮮 封裝 工藝 | ||
本發明公開了預制菜包裝技術領域的一種預制菜的智能保鮮封裝工藝,該封裝工藝包括以下步驟:步驟一:預制菜通過現有填料裝置自動填入位于流水線上的矩形包裝盒內;步驟二:裝有預制菜的包裝盒通過人工或現有轉運裝置依次并有序地轉運至智能保鮮封裝裝置上;步驟三:智能保鮮封裝裝置能夠形成一個不停頓的包裝盒流水線,并能夠對隨著該流水線上持續且勻速移動的包裝盒進行封裝工作;其中步驟一、步驟二和步驟三中的智能保鮮封裝裝置包括主體支架;本發明中的智能保鮮封裝裝置能夠在持續且勻速地輸送裝有預制菜的包裝盒的同時對包裝盒進行沖壓封裝,避免了在沖壓封裝過程中的停頓,從而大大提高了預制菜封裝的效率。
技術領域
本發明涉及預制菜包裝技術領域,具體為一種預制菜的智能保鮮封裝工藝。
背景技術
預制菜是經過加熱或蒸炒等方式加工,并能夠直接食用的便捷菜品,預制菜在烹飪后需要通過封裝裝置進行包裝,現有的封裝裝置是通過輸送機構將裝有預制菜的包裝盒依次輸送至封裝壓件的下方,封裝壓件通過向下沖壓的方式將用于封裝的膜壓合在包裝盒的上端口,從而實現預制菜的封裝工作。
但是,在對裝有預制菜的包裝盒進行沖壓封裝時,需要將輸送機構將包裝盒停止在封裝壓件的正下方;待封裝壓件完成對包裝盒的沖壓封裝后,輸送機構再將完成封裝的包裝盒移開,并將下一個為封裝的包裝盒移動至封裝壓件的正下方;這種包裝盒在輸送機構的停頓勢必會影響預制菜封裝的效率。
基于此,本發明設計了一種預制菜的智能保鮮封裝工藝,以解決上述問題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種預制菜的智能保鮮封裝工藝,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種預制菜的智能保鮮封裝工藝,該封裝工藝包括以下步驟:
步驟一:預制菜通過現有填料裝置自動填入位于流水線上的矩形包裝盒內;
步驟二:裝有預制菜的包裝盒通過人工或現有轉運裝置依次并有序地轉運至智能保鮮封裝裝置上;
步驟三:智能保鮮封裝裝置能夠形成一個不停頓的包裝盒流水線,并能夠對隨著該流水線上持續且勻速移動的包裝盒進行封裝工作;
其中步驟一、步驟二和步驟三中的智能保鮮封裝裝置包括主體支架,所述主體支架內前后兩側均轉動連接有輸送鏈,所述主體支架上固定連接有用于驅動輸送鏈轉動的第一電機,兩個所述第一電機之間固定連接有若干個等距分布的輸送框,所述主體支架中部滑動連接有移動架,所述移動架中部在上下方向上滑動連接有升降柱,所述升降柱底端固定連接有升降板位于若干個輸送框上方的升降板,所述升降板下側固定連接有四個等距分布的矩形切刀,相鄰兩個所述矩形切刀的中心間距與相鄰兩個輸送框的中心間距相鄰相同,所述矩形切刀內側均滑動連接有矩形封裝沖壓框,所述矩形封裝沖壓框與升降板之間固定連接有第一彈性伸縮桿,所述矩形封裝沖壓框底端凸出矩形切刀的底端。
所述移動架與主體支架之間設有用于驅動升降柱下滑的第一從動驅動機構,所述移動架與第二電機直接設有用于升降板復位的第一自動復位機構,所述移動架與兩個輸送鏈之間均設有用于驅動移動架與輸送鏈同步移動的第二從動驅動機構,所述移動架與主體支架直接設有用于驅動移動架復位的第二自動復位機構,所述主體支架上設有用于輸送封裝膜的送膜機構。
作為本發明的進一步方案,所述第一從動驅動機構包括絲桿和斜面滑塊,所述絲桿位于升降柱一側且與升降柱平行,所述絲桿與移動架轉動連接,所述絲桿頂端與主體支架之間設有用于驅動絲桿轉動的聯動機構,所述絲桿外壁螺紋連接有升降塊,所述升降塊與移動架滑動連接,所述斜面滑塊位于移動架上側且與升降柱滑動連接,所述斜面滑塊的斜面上側與升降塊的底部相接觸,所述斜面滑塊的斜面能夠與移動架的頂部相接觸,所述斜面滑塊遠離升降塊的一端與升降柱之間固定連接有第二復位彈簧。
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