[發(fā)明專利]對(duì)柵極全環(huán)繞半導(dǎo)體器件的選擇性數(shù)量縮減

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210968674.5
• 申請(qǐng)日: 2022-08-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115810633A
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-03-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: M·哈桑;T·加尼;P·A·帕特爾;M·K·哈蘭;L·P·古勒爾;C·L·翁
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英特爾公司
• 主分類號(hào): H01L27/092
• 分類號(hào): H01L27/092;H01L21/8238;B82Y10/00
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 鄔少俊

本文提供的技術(shù)用以形成與同一襯底上的其他半導(dǎo)體器件相比具有不同數(shù)量的半導(dǎo)體納米帶的半導(dǎo)體器件。在一個(gè)示例中，給定存儲(chǔ)器單元(例如，隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)單元)的兩個(gè)不同半導(dǎo)體器件包括p溝道器件和n溝道器件。更具體地，p溝道器件可以是具有第一數(shù)量的半導(dǎo)體納米帶的GAA晶體管，而n溝道器件可以是具有大于第一數(shù)量的第二數(shù)量的半導(dǎo)體納米帶的GAA晶體管。在一些情況下，(多個(gè))n溝道器件與(多個(gè))p溝道器件相比具有一個(gè)額外的半導(dǎo)體納米帶。取決于在制作工藝期間何時(shí)去除納米帶，將出現(xiàn)能夠在最終器件中檢測(cè)到的不同結(jié)構(gòu)結(jié)果。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開(kāi)涉及集成電路，并且更具體地涉及柵極全環(huán)繞(GAA)半導(dǎo)體器件。

背景技術(shù)

隨著集成電路在尺寸上不斷地縮小，出現(xiàn)了很多挑戰(zhàn)。例如，變得越來(lái)越難以縮小存儲(chǔ)器和邏輯單元的尺寸。給定襯底上的如此多的半導(dǎo)體器件的能耗也變成了日益突出的問(wèn)題。一些處理器核心采用電壓縮放技術(shù)降低能耗，然而這使得各種半導(dǎo)體器件更易于遭受可能導(dǎo)致器件不正確地工作的工藝和/或摻雜劑變化的影響。相應(yīng)地，關(guān)于對(duì)能夠在較低電壓電平上工作的半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)還存在著很多不可忽視的挑戰(zhàn)。

附圖說(shuō)明

圖1A和圖1B是示出了根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例的所具有的半導(dǎo)體器件具有不同數(shù)量的半導(dǎo)體納米帶的示例性集成電路的截面圖。

圖2A-2F是共同示出了根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例的用于形成具有不同數(shù)量的半導(dǎo)體納米帶的半導(dǎo)體器件的示例性工藝的截面圖。

圖3A和圖3B是與圖2A-2F的截面圖正交的額外截面圖，并且示出了根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例的具有不同數(shù)量的半導(dǎo)體納米帶的半導(dǎo)體器件。

圖4A-4D是共同示出了根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例的用于形成具有不同數(shù)量的半導(dǎo)體納米帶的半導(dǎo)體器件的另一示例性工藝的截面圖。

圖5A-5D是共同示出了根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例的用于形成具有不同數(shù)量的半導(dǎo)體納米帶的半導(dǎo)體器件的另一示例性工藝的截面圖。

圖6示出了根據(jù)本公開(kāi)的一些實(shí)施例的包含一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體管芯的芯片封裝的截面圖。

圖7是根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例的用于具有不同數(shù)量的半導(dǎo)體納米帶的半導(dǎo)體器件的第一制作工藝的流程圖。

圖8是根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例的用于具有不同數(shù)量的半導(dǎo)體納米帶的半導(dǎo)體器件的第二制作工藝的流程圖。

圖9是根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例的用于具有不同數(shù)量的半導(dǎo)體納米帶的半導(dǎo)體器件的第三制作工藝的流程圖。

圖10示出了根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例的包括一個(gè)或多個(gè)本文以各種方式描述的集成電路的計(jì)算系統(tǒng)。

盡管下文的具體實(shí)施方式部分是參考例示性實(shí)施例而給出的，但是這些實(shí)施例的很多替代方案、修改和變化根據(jù)本公開(kāi)將是顯而易見(jiàn)的。還應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，附圖未必是按比例繪制的，也并非意在使本公開(kāi)局限于所示的具體配置。例如，盡管一些附圖大致指示了理想的直線、直角和平滑表面，但是鑒于所使用的處理設(shè)備和技術(shù)的現(xiàn)實(shí)世界局限性，集成電路結(jié)構(gòu)的實(shí)際實(shí)施可能具有不太理想的直線和直角，并且一些特征可能具有表面形貌或以其他方式呈現(xiàn)非平滑性。

具體實(shí)施方式