[發明專利]用于實現精細間距管芯拼鋪的玻璃核心向電子襯底中的集成

在審

• 申請號: 202210966785.2
• 申請日: 2022-08-12
• 公開（公告）號: CN115799207A
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: J·D·埃克頓;B·C·馬林;A·阿列克索夫;S·V·皮耶塔姆巴拉姆;L·阿拉納
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 鄔少俊

1.一種封裝襯底，包括：

具有第一表面和第二表面的核心，其中，所述核心包括玻璃；

穿過所述核心的第一過孔，其中，所述第一過孔包括導電材料；

位于所述核心的第一表面之上的膜，其中，所述膜是粘合劑；

穿過所述膜的第二過孔，其中，所述第二過孔包括導電材料，其中，所述第二過孔接觸所述第一過孔，并且其中，所述第二過孔的中心線與所述第一過孔的中心線對準；以及

位于所述膜之上的構建層。

2.根據權利要求1所述的封裝襯底，其中，在所述第一過孔和所述第二過孔之間的界面處，所述第二過孔的寬度大于所述第一過孔的寬度。

3.根據權利要求1或2所述的封裝襯底，其中，所述第二過孔具有錐形輪廓。

4.根據權利要求3所述的封裝襯底，其中，所述第二過孔的第一端具有第一寬度，并且所述第二過孔的第二端具有小于所述第一寬度的第二寬度，并且其中，所述第一端比所述第二端更接近所述核心。

5.根據權利要求1或2所述的封裝襯底，還包括：

位于所述構建層之上的第一級互連。

6.根據權利要求5所述的封裝襯底，還包括：

多個構建層；以及

穿過所述構建層的用以將所述第一級互連電耦合至所述第一過孔的導電布線。

7.根據權利要求6所述的封裝襯底，其中，所述構建層中的第三過孔具有錐形輪廓，所述錐形輪廓具有窄端和寬端，并且其中，所述窄端與所述第一級互連之間的第一距離小于所述寬端與所述第一級互連之間的第二距離。

8.根據權利要求5所述的封裝襯底，其中，所述第一級互連由界面層做襯層，其中，所述界面層是電介質。

9.根據權利要求8所述的封裝襯底，其中，所述第一級互連和所述界面層被配置為用于混合接合。

10.根據權利要求5所述的封裝襯底，還包括位于所述第一級互連之上的焊料。

11.根據權利要求1或2所述的封裝襯底，還包括：

嵌入到所述構建層中的橋，其中，所述橋的第三表面背離所述核心，并且其中，所述橋的第四表面面朝所述核心。

12.根據權利要求11所述的封裝襯底，其中，第三過孔從所述第三表面穿過所述橋到達所述第四表面。

13.根據權利要求12所述的封裝襯底，其中，焊盤設置在所述橋的所述第四表面上、在所述第三過孔之上。

14.根據權利要求1或2所述的封裝襯底，其中，所述核心的厚度為大約2mm或更小。

15.一種電子封裝，包括：

封裝襯底，其中，所述封裝襯底包括：

核心，其中，所述核心包括玻璃，并且其中，第一過孔穿過所述核心；

位于所述核心之上的膜，其中，所述膜是粘合劑，并且其中，第二過孔穿過所述膜，其中，所述第一過孔與所述第二過孔對準；以及

位于所述膜之上的構建層，其中，第一級互連被提供在所述構建層之上；以及

通過所述第一級互連耦合至所述封裝襯底的管芯。

16.根據權利要求15所述的電子封裝，其中，所述第一級互連包括與所述管芯的混合接合。

17.根據權利要求15所述的電子封裝，其中，所述第一級互連包括焊料。