[發明專利]激光除膠方法及采用該方法的除膠設備

在審

• 申請號: 202210965368.6
• 申請日: 2022-08-12
• 公開（公告）號: CN115301636A
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發明（設計）人: 潘雷;李隆翔
• 申請（專利權）人: 陽程科技股份有限公司
• 主分類號: B08B7/00
• 分類號: B08B7/00;B08B13/00;B23K26/38;B23K26/402;B23K26/082
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 張小麗

本申請公開了一種激光除膠方法及采用該方法的除膠設備，其中待除膠料件邊緣分布有待除膠區域，該方法包括如下步驟：將待除膠料件安裝于承載裝置上，預設激光切割裝置發出激光束的光軸相對于豎直方向的傾角為α；調整激光束的光軸與待除膠區域的相對位置，使光軸沿待除膠區域遠離待除膠料件邊緣的一側射入待除膠區域；激光切割裝置按照預設掃描路徑對待除膠區域進行除膠作業，該預設掃描路徑的掃描方向設置為：由靠近待除膠料件邊緣向遠離待除膠料件邊緣做往復運動。本申請技術方案改善了現有的激光掃描切割路徑，結合激光傾斜切割，以實現高效除膠。

技術領域

本申請涉及一種激光除膠方法及采用該方法的除膠設備。

背景技術

在產品生產制造過程中，將兩個產品固定在一起的方式有很多種，采用粘膠將兩者粘接在一起為常用的一種固定方式，然，當需要將粘接的兩個產品進行分離時，則需要對黏膠進行除膠作業，激光除膠為常用的一種除膠方式。現有的激光除膠方式通常采用垂直于工作面的入射激光進行操作，但是，不同產品的待除膠區域的位置并不相同，當待除膠區域位于產品的邊緣時，受限于產品邊緣結構的影響，通過垂直于工作面的入射激光無法將膠體徹底去除干凈，特別是靠近產品邊緣的膠體，除膠難度更高，導致整體除膠不徹底，除膠效果差，除膠效率偏低，無法滿足現有的生產需求。

發明內容

本申請實施例提供一種激光除膠方法，用于去除待除膠料件的邊緣的待除膠區域內的粘膠，包括如下步驟：

S1，將所述待除膠料件安裝于承載裝置上，預設激光切割裝置發出激光束的光軸相對于豎直方向的傾角為α；

S2，調整所述激光束的光軸與所述待除膠區域的相對位置，使所述光軸從所述待除膠區域遠離所述待除膠料件的邊緣的一側射入待除膠區域；

S3，所述激光切割裝置按照預設掃描路徑對待除膠區域進行除膠作業，所述預設掃描路徑的掃描方向設置為：由靠近所述待除膠料件的邊緣向遠離所述待除膠料件的邊緣做往復運動。

一些實施例中，所述光軸相對于豎直方向的傾角α在5°～10°范圍內可調。

一些實施例中，步驟S2中，所述激光切割裝置包括五軸掃描振鏡，通過設置所述五軸掃描振鏡的參數來控制其發出激光束的光軸與所述待除膠區域的相對位置。

一些實施例中，步驟S3中，所述掃描路徑包括多個環繞于所述待除膠料件的邊緣排布的封閉環形路徑，多個所述封閉環形路徑的掃描順序設置為：由內環向外環再由外環向內環做往復運動；多個所述封閉環形路徑之間的間距由內向外逐漸增大。

一些實施例中，步驟S2中，所述激光切割裝置包括二軸掃描振鏡，所述承載裝置包括用于控制所述待除膠料件與所述二軸掃描振鏡之間相對移動的驅動機構，通過所述驅動機構驅動所述待除膠料件沿X軸或Y軸平移，來控制所述二軸掃描振鏡發出激光束的光軸與所述待除膠區域的相對位置。

一些實施例中，步驟S3中，

將所述待除膠料件的邊緣分隔為多段；

所述掃描路徑設置為多組，多組掃描路徑與多段待除膠料件的邊緣一一對應；

任一組掃描路徑包括多條并行于待除膠料件的邊緣排布的掃描線，多條掃描線的掃描順序設置為：由靠近待除膠料件的邊緣向遠離待除膠料件的邊緣再由遠離待除膠料件的邊緣向靠近待除膠料件的邊緣做往復運動；同一組掃描路徑中的多個所述掃描線之間的間距由靠近待除膠料件的邊緣向遠離待除膠料件的邊緣逐漸增大。

本申請實施例還提供一種除膠設備，包括：激光切割裝置，用于發出激光束以對待除膠料件進行激光切割除膠，且所述激光束的光軸相對于豎直方向的傾角為α；

承載裝置，包括安裝治具及驅動機構；

所述安裝治具用于安裝待除膠料件；