[發明專利]模數轉換器的電路結構、模數轉換器及芯片

有效

• 申請號: 202210960748.0
• 申請日: 2022-08-11
• 公開（公告）號: CN115048899B
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發明（設計）人: 許強;李德建;劉亮;董長征;馬永旺;尹兆晨;趙秀斌
• 申請（專利權）人: 北京智芯半導體科技有限公司;北京智芯微電子科技有限公司
• 主分類號: G06F30/392
• 分類號: G06F30/392;H03M1/12
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 李雪靜

1.一種模數轉換器的電路結構，其特征在于，包括：

設置于第一金屬層的第一版圖區，包括多個電容模塊及電容信號線，所述電容信號線用于連接多個所述電容模塊；及

設置于第二金屬層并環繞所述第一版圖區的第二版圖區，包括多個傳輸模塊、多個數字模塊及連接多個所述數字模塊的數字信號線，所述數字信號線和所述電容信號線彼此相隔絕，所述電容模塊通過所述傳輸模塊與所述數字模塊連接；其中：

外部的模擬信號經所述傳輸模塊進入所述數字模塊后轉換為數字信號，所述數字信號經所述傳輸模塊進入所述電容模塊處理后輸出。

2.根據權利要求1所述的電路結構，其特征在于，所述第二版圖區包括彼此間隔的第一子區和第二子區，所述第一子區和所述第二子區均包括多個所述數字模塊，所述第一版圖區位于所述第一子區和所述第二子區之間。

3.根據權利要求2所述的電路結構，其特征在于，所述數字信號線連接所述第一子區和所述第二子區的多個所述數字模塊，所述數字信號線環繞所述第一子區、所述第二子區及所述第一版圖區。

4.根據權利要求2所述的電路結構，其特征在于，所述第一子區和所述第二子區的多個所述數字模塊彼此間隔排列，每個所述數字模塊與一個所述傳輸模塊對準，每個所述傳輸模塊與至少一個所述電容模塊對準。

5.根據權利要求2所述的電路結構，其特征在于，所述第一子區和所述第二子區的多個所述數字模塊彼此間隔排列，所述第一子區的所述數字模塊與所述第二子區的所述數字模塊之間的空隙對準，所述第二子區的所述數字模塊與所述第一子區的所述數字模塊之間的空隙對準。

6.根據權利要求1所述的電路結構，其特征在于，多個所述電容模塊包括多個冗余電容及多個工作電容，多個所述冗余電容包圍多個所述工作電容，所述電容信號線與所述工作電容連接。

7.根據權利要求6所述的電路結構，其特征在于，多個所述工作電容之間彼此間隔，所述電容信號線沿第一方向設置于所述工作電容之間的空隙，所述工作電容沿第一方向與所述傳輸模塊對準。

8.根據權利要求7所述的電路結構，其特征在于，所述第二版圖區包括彼此間隔的第一子區和第二子區，所述第一子區和所述第二子區均包括多個彼此間隔的所述數字模塊及與所述數字模塊對準的所述傳輸模塊。

9.根據權利要求7所述的電路結構，其特征在于，所述第二版圖區包括彼此間隔的第一子區和第二子區，所述第一子區的多個所述數字模塊和所述第二子區的多個所述數字模塊沿第二方向彼此交錯排布，與所述第一子區的所述傳輸模塊對準的所述工作電容和與所述第二子區的所述傳輸模塊對準的所述工作電容沿第二方向依次交替排布。

10.根據權利要求7所述的電路結構，其特征在于，所述電容模塊呈矩陣排布，奇數列的所述工作電容和偶數列的所述工作電容沿第二方向依次交替排布，每個所述傳輸模塊與沿第一方向的同一豎列的所述工作電容對準并連接。

11.根據權利要求7所述的電路結構，其特征在于，所述第二版圖區包括彼此間隔的第一子區和第二子區，每個所述數字模塊與一個所述傳輸模塊對準并連接，奇數列的所述工作電容與所述第一子區的數字模塊對準，偶數列的所述工作電容與第二子區的所述數字模塊對準。

12.根據權利要求7所述的電路結構，其特征在于，所述第二版圖區包括彼此間隔的第一子區和第二子區，所述第一版圖區包括靠近所述第一子區的第三子區和靠近所述第二子區的第四子區，所述電容信號線包括第一信號線和第二信號線，所述第一信號線連接所述第三子區內的所述工作電容，輸出第一信號，所述第二信號線連接所述第四子區內的所述工作電容，輸出第二信號。