[發明專利]一種用于貼片二極管的折彎裝置及其使用方法在審
| 申請號: | 202210957326.8 | 申請日: | 2022-08-10 |
| 公開(公告)號: | CN115799107A | 公開(公告)日: | 2023-03-14 |
| 發明(設計)人: | 楊杰;庫溢 | 申請(專利權)人: | 九天智能科技(寧夏)有限公司;寧夏九天智能信息產業園有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 753000 寧夏回族自治區石嘴*** | 國省代碼: | 寧夏;64 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 二極管 折彎 裝置 及其 使用方法 | ||
本發明涉及折彎模具技術領域,且公開了一種用于貼片二極管的折彎裝置及其使用方法,包括工作臺,工作臺為矩形塊,工作臺的上側開設有第一放置槽。本發明中,手機貼片二極管遠離擠壓卡接裝置的一端受到第一放置槽側面的約束,再通過擠壓約束裝置對二極管的上方進行約束,通過約束固定裝置對二極管的引腳進行擠壓約束,使得整個二極管被約束固定,啟動伸縮桿,伸縮桿帶動擠壓沖頭向下運動,擠壓沖頭擠壓二極管的引腳被卡進成型槽的內部進行塑形,向上移動擠壓沖頭,使擠壓卡接裝置和擠壓約束裝置放開對二極管的約束,約束固定裝置取消對二極管的引腳的約束,取出工件,有效避免了因轉運以及多次定位而造成的加工誤差大、加工效率低的缺。
技術領域
本發明涉及折彎模具技術領域。
背景技術
目前,貼片二極管的引腳在切斷后進行同向的兩次90°折彎,從而形成C字狀的框形,對此,現有技術中需采用兩套模具分別進行折彎,并由人工手動進行兩套模具之間的轉運,不僅費事費力,還將因兩次裝配、定位而帶來加工難度大、加工精度差等缺陷,為此,我們提出一種用于貼片二極管的折彎裝置。
發明內容
本發明針對以上問題,提出了一種結構精巧、使用方便、自動化程度高且加工精度高,并在使用過程中可在保持高效加工的同時,有效避免對引腳表面造成損傷的貼片二極管的折彎裝置及其工作方法。
本發明方案包括工作臺,工作臺為矩形塊,工作臺的上側開設有第一放置槽,第一放置槽為二分之一圓的弧形槽,工作臺的上側對應第一放置槽的位置固定連接有連接框,連接框橫截面為“C”字狀的矩形框,連接框的上側對稱開設有兩組活動槽,活動槽的內部設置有約束固定裝置,工作臺的上側對應第一放置槽的側邊開設有第一約束槽,第一約束槽為矩形槽,工作臺的側面對應第一約束槽的位置開設有第一螺紋孔,第一螺紋孔的內部設置有擠壓約束裝置,工作臺的上側對應擠壓約束裝置的位置固定連接有約束塊,約束塊為扇形塊,工作臺的上側對應第一約束槽的側邊開設有第二放置槽,第二放置槽為弧形槽,工作臺的上側對應第二放置槽的位置開設有成型槽,成型槽為矩形槽,第一放置槽的內部通過擠壓卡接裝置卡接有手機貼片二極管,手機貼片二極管的引腳鋪設在第一約束槽、第二放置槽和成型槽上,工作臺的上側固定連接有第一連接塊,第一連接塊為“L”狀的塊,第一連接塊的側面對應成型槽的位置固定連接有伸縮桿,伸縮桿的輸出端對應成型槽的位置固定連接有擠壓沖頭。
作為優選,所述約束固定裝置包括兩組第二活動塊,兩組第二活動塊分別活動安裝在兩組活動槽的內部,第二活動塊為矩形塊,兩組第二活動塊的上側固定連接有第二擠壓塊,第二擠壓塊為矩形塊,第二擠壓塊的下側開設有第二約束槽,第二約束槽橫截面為“C”形的弧形塊。
作為優選,所述第二擠壓塊的上側固定連接有連接把手,連接把手為倒“U”形的矩形塊。
作為優選,所述擠壓約束裝置包括第一螺紋柱,第一螺紋柱螺紋連接在第一螺紋孔的內部,第一螺紋柱的一端對應第一約束槽的內部固定連接有推擠塊,推擠塊為圓餅狀,第一螺紋柱遠離推擠塊的一端固定連接有旋轉柄,旋轉柄為圓形柱狀,第一螺紋柱的外側等距圓周開設有防滑槽。
作為優選,所述防滑槽為弧形槽。
作為優選,所述擠壓卡接裝置包括第一擠壓塊,第一擠壓塊的內部開設有約束腔,第一擠壓塊的側面對應約束腔的位置開設有活動孔,約束腔的內部活動安裝有第一活動塊,第一活動塊的一端對應活動孔的位置固定連接有第二連接柱,第二連接柱活動安裝在活動孔的內部,第二連接柱遠離第一活動塊的一端固定連接在第一放置槽的側面,第一擠壓塊的側面對應第二連接柱的外側固定連接有擠壓彈簧,擠壓彈簧遠離第一擠壓塊的一端固定連接在第一放置槽的側面。
作為優選,所述第一擠壓塊橫截面為扇形的弧形塊,第一擠壓塊的橫截面積大小自上往下逐漸變大。
作為優選,按以下步驟進行使用:
一、手機貼片二極管放在第一放置槽的內部,手機貼片二極管的引腳放置在第一約束槽、第二放置槽和成型槽內;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





