[發(fā)明專利]存儲器結(jié)構(gòu)及其形成方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210955726.5 | 申請日: | 2022-08-10 |
| 公開(公告)號: | CN116437794A | 公開(公告)日: | 2023-07-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃建達;范家齊;蔡竣揚;黃國欽;莊學理 | 申請(專利權(quán))人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H10N70/20 | 分類號: | H10N70/20;H10B63/00 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李偉 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 存儲器 結(jié)構(gòu) 及其 形成 方法 | ||
1.一種存儲器結(jié)構(gòu),包括:
導(dǎo)電部件,設(shè)置在第一介電層中;
鐵電隧道結(jié)(FTJ)堆疊件,設(shè)置在所述導(dǎo)電部件上方,所述鐵電隧道結(jié)堆疊件包括:
底部電極層,電耦接至所述導(dǎo)電部件;
鐵電層,位于所述底部電極層上方;和
頂部電極層,位于所述鐵電層上;
間隔件,沿著所述鐵電隧道結(jié)堆疊件的側(cè)壁設(shè)置;
第二介電層,設(shè)置在所述間隔件和所述鐵電隧道結(jié)堆疊件上方;以及
接觸通孔,延伸穿過所述第二介電層并且與所述頂部電極層的頂面接觸,
其中,所述頂部電極層由導(dǎo)電金屬氧化物形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲器結(jié)構(gòu),其中,所述頂部電極層允許來自氦-氖(He-Ne)激光源、釹:釔-鋁-石榴石(Nd:YAG)激光源、氬離子(Ar+)激光源、連續(xù)波(CW)氬激光源、氪離子(Kr+)激光源、GaAs二極管激光源或氦-鎘(He-Cd)激光源的輻射透射穿過所述頂部電極層的整個深度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲器結(jié)構(gòu),其中,所述頂部電極層包括氧化銦錫(ITO)、氧化鋅(ZnO)、氟摻雜的氧化錫(FTO)、氧化鎵鋅(GZO)、氧化鋁鋅(AZO)或氧化銻錫(ATO)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲器結(jié)構(gòu),其中,所述鐵電層包括氧化鉿、硅酸鉿、鋯酸鉿、鈦酸鋇、鈦酸鉛、鈦酸鍶、亞錳酸鈣、鐵酸鉍、氮化鋁鈧、氮化鋁鎵、氮化鋁釔、鋯鈦酸鉛、鈦酸鍶鋇、鉭酸鍶鉍。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲器結(jié)構(gòu),其中,所述頂部電極層的組分不同于所述底部電極層的組分。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲器結(jié)構(gòu),其中,所述底部電極層包括氮化鉭、氮化鈦、鉭、鎢、鉑、釕、銥或鉬。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲器結(jié)構(gòu),還包括:
蝕刻停止層,位于所述導(dǎo)電部件和所述第一介電層上方,
其中,所述底部電極層的部分完全延伸穿過所述蝕刻停止層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的存儲器結(jié)構(gòu),其中,所述蝕刻停止層的組分不同于所述間隔件的組分。
9.一種存儲器結(jié)構(gòu),包括:
導(dǎo)電部件,設(shè)置在第一介電層中;
蝕刻停止層,位于所述導(dǎo)電部件和所述第一介電層上方;
底部接觸通孔,延伸穿過所述蝕刻停止層以接觸所述導(dǎo)電部件;以及
存儲器堆疊件,設(shè)置在所述蝕刻停止層和所述底部接觸通孔上,所述存儲器堆疊件包括:
底部電極層,與所述底部接觸通孔接觸,
鐵電層,位于所述底部電極層上方,和
頂部電極層,位于所述鐵電層上,
其中,所述頂部電極層由允許來自氦-氖(He-Ne)激光源、釹:釔-鋁-石榴石(Nd:YAG)激光源、氬離子(Ar+)激光源、連續(xù)波(CW)氬激光源、氪離子(Kr+)激光源、GaAs二極管激光源或氦-鎘(He-Cd)激光源的輻射透射穿過所述頂部電極層的整個深度的導(dǎo)電材料形成。
10.一種形成存儲器結(jié)構(gòu)的方法,包括:
提供工件,所述工件包括設(shè)置在第一介電層中的導(dǎo)電部件;
在所述工件上方沉積蝕刻停止層;
穿過所述蝕刻停止層形成接觸通孔以接觸所述導(dǎo)電部件;
在所述蝕刻停止層和所述接觸通孔上方沉積底部電極層;
在所述底部電極層上方沉積鐵電層;
在所述鐵電層上方沉積頂部電極層;
在沉積所述頂部電極層之后,使用激光源執(zhí)行激光退火工藝以促進所述鐵電層的結(jié)晶;以及
在所述激光退火工藝之后,圖案化所述底部電極層、所述鐵電層和所述頂部電極層以形成存儲器堆疊件,
其中,所述頂部電極層由允許來自所述激光源的輻射透射的導(dǎo)電材料形成。
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