[發(fā)明專(zhuān)利]一種集成音頻收發(fā)功能的芯片

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210948704.6
• 申請(qǐng)日: 2022-08-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115551248A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-12-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陸振李
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市品聲科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K5/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K5/02;H05K1/18;H05K7/02;H04B1/40
• 代理公司: 青海中贏知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 63104
• 代理人: 高清峰

本發(fā)明涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種集成音頻收發(fā)功能的芯片，解決了需要外接大量的布局布線來(lái)完成這一連接，從而會(huì)占據(jù)電路板上大量的空間、增加走線難度，同時(shí)由于電路板上的線路尺寸和過(guò)孔尺寸也過(guò)大，使整個(gè)產(chǎn)品的面積和體積也會(huì)跟著加大的問(wèn)題。一種集成音頻收發(fā)功能的芯片，包括主控單元用于控制集成對(duì)講芯片內(nèi)各器件的工作，射頻收發(fā)器單元用于將基帶信號(hào)調(diào)整到高頻載波或者從高頻載波中解調(diào)出基帶信號(hào)。本發(fā)明利用SIP技術(shù)將實(shí)現(xiàn)音頻信號(hào)采集、處理和發(fā)射的芯片集成到同一個(gè)PCB電路板上，并封裝到一個(gè)封裝外殼內(nèi)，構(gòu)成一個(gè)具有音頻信號(hào)收集功能、音頻信號(hào)處理功能和音頻信號(hào)發(fā)射功能的微小集成系統(tǒng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種集成音頻收發(fā)功能的芯片。

背景技術(shù)

芯片是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。

晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步，使得集成電路成為可能。相對(duì)于手工組裝電路使用個(gè)別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個(gè)小芯片，是一個(gè)巨大的進(jìn)步。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力，可靠性，電路設(shè)計(jì)的模塊化方法確保了快速采用標(biāo)準(zhǔn)化集成電路代替了設(shè)計(jì)使用離散晶體管—分立晶體管。

通常是購(gòu)買(mǎi)已封裝完成的各功能芯片產(chǎn)品，采用PCB電路板集成方式，重新開(kāi)發(fā)一套PCB電路系統(tǒng)，將各子功能芯片進(jìn)行再次集成和調(diào)試，構(gòu)成符合要求的系統(tǒng)和產(chǎn)品。這樣需要外接大量的布局布線來(lái)完成這一連接，從而會(huì)占據(jù)電路板上大量的空間、增加走線難度，同時(shí)由于電路板上的線路尺寸和過(guò)孔尺寸也過(guò)大，使整個(gè)產(chǎn)品的面積和體積也會(huì)跟著加大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種集成音頻收發(fā)功能的芯片，解決了需要外接大量的布局布線來(lái)完成這一連接，從而會(huì)占據(jù)電路板上大量的空間、增加走線難度，同時(shí)由于電路板上的線路尺寸和過(guò)孔尺寸也過(guò)大，使整個(gè)產(chǎn)品的面積和體積也會(huì)跟著加大的問(wèn)題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

一種集成音頻收發(fā)功能的芯片，包括：主控單元、話(huà)音信號(hào)編解碼單元、音頻輸出功率放大器單元、麥克風(fēng)放大電路單元、電源管理單元、存儲(chǔ)器單元、射頻基帶單元、射頻收發(fā)器單元、通信數(shù)據(jù)接口、以及連接各單元的通信總線，音頻輸出功率放大器單元用于輸出音頻信號(hào)，麥克風(fēng)放大電路單元用于接收音頻信號(hào)，通信數(shù)據(jù)接口基于總線控制規(guī)則，收發(fā)至少一種類(lèi)型的數(shù)字信號(hào)，并傳輸至主控單元，主控單元用于控制集成對(duì)講芯片內(nèi)各器件的工作，射頻收發(fā)器單元用于將基帶信號(hào)調(diào)整到高頻載波或者從高頻載波中解調(diào)出基帶信號(hào)，射頻基帶單元用于進(jìn)行基帶信號(hào)的調(diào)試解調(diào)，電源管理單元用于將外界電壓轉(zhuǎn)換為其他芯片內(nèi)部構(gòu)件需要的電壓，主控單元、話(huà)音信號(hào)編解碼單元、音頻輸出功率放大器單元、麥克風(fēng)放大電路單元、電源管理單元、存儲(chǔ)器單元、射頻基帶單元、射頻收發(fā)器單元、通信數(shù)據(jù)接口、以及通信總線通過(guò)系統(tǒng)級(jí)芯片工藝技術(shù)集成在一片芯片上。

優(yōu)選的，將外部直流電源轉(zhuǎn)換成芯片式無(wú)線音頻收發(fā)集成系統(tǒng)能使用的電源，為所有芯片提供基準(zhǔn)電壓，基準(zhǔn)電壓小于或等于3.3伏，由于使用的都是低功耗芯片，進(jìn)一步降低芯片式無(wú)線音頻收發(fā)集成系統(tǒng)的功耗。

優(yōu)選的，前段制程包含在晶圓上加工電子元件以制成一次性可編程芯片，后段制程，后段制程包含在芯片上蝕刻至少一層金屬導(dǎo)線以實(shí)現(xiàn)電子元件間的互聯(lián)，其中后段制程還包含對(duì)芯片進(jìn)行加熱處理以去除電子元件中的游離電子。